证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-009
北京赛微电子股份有限公司
关于全资子公司对外投资设立参股子公司
并完成工商注册登记的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
1、本次投资不构成关联交易；
2、本次投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组，不需要经过有关部门批准。
一、对外投资概述
1、对外投资基本情况
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”或“乙方”）与江苏璞芯半导体有限公司（以下简称“江苏璞芯”或“甲方”）签署了《投资协议书》，共同投资设立苏州璞晶科技有限公司（以下简称“璞晶科技”）。其中微芯科技使用自有资金人民币450万元投资璞晶科技，持有其15%的股权。
近日，该参股子公司已在苏州高新区（虎丘区）行政审批局完成工商注册登记及其他相关手续，并领取了《营业执照》。
2、对外投资审批情况
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》等的规定，本次对外投资事项在公司董事长决策权限内，无需提交公司董事会或股东大会审议。
3、对外投资性质
本次对外投资不构成《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的关联交
易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不需要经过有关部门批准。
二、交易对方的基本情况
1、公司名称：江苏璞芯半导体有限公司
2、统一社会信用代码：91320292MA27N1873K
3、类型：有限责任公司(自然人投资或控股)
4、住所：无锡经济开发区太湖街道震泽路 688 号太湖湾信息技术产业园 1
号楼 520-40
5、法定代表人：李奚鹏
6、注册资本：2100 万人民币
7、成立日期：2022 年 09 月 01 日
8、经营范围：一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；通信设备制造；通信设备销售；仪器仪表制造；仪器仪表修理；仪器仪表销售；通用设备修理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
9、股东情况：李奚鹏持有其 33.34%股权，司继成持有其 23.80%股权，杨云
春持有其 14.29%股权，深圳市森国科科技股份有限公司持有其 14.29%股权，江苏钜芯集成电路技术股份有限公司持有其 14.29%股权。
10、关联关系：公司与江苏璞芯不存在关联关系。
经查询，江苏璞芯不属于失信被执行人。
三、璞晶科技的基本情况
1、基本信息
（1）公司名称：苏州璞晶科技有限公司
（2）统一社会信用代码：91320505MAC5XR9H3F
（3）类型：其他有限责任公司
（4）住所：苏州市高新区金沙江路 158 号 13 幢 Z101-101
（5）法定代表人：司继成
（6）注册资本：3,000 万元
（7）成立日期：2023 年 1 月 20 日
（8）经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子元器件零售；电子元器件批发；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；通信设备制造；通信设备销售；仪器仪表制造；仪器仪表修理；仪器仪表销售；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
2、出资情况
璞晶科技的出资方式及股权结构如下：
序号 股东名称 出资方式 认缴注册资本 (万元) 出资比例
1 江苏璞芯半导体有限公司 货币 2,550 85%
2 北京微芯科技有限公司 货币 450 15%
合计 - 3,000 100%
3、璞晶科技治理安排
（1）璞晶科技设股东会，由全体股东组成，是璞晶科技的最高权力机构，其职权、议事规则由公司章程约定。
（2）璞晶科技不设董事会，设执行董事 1 名，执行董事向股东会负责。执
行董事由甲方委派，任期 3 年，可以连任。执行董事的职权由公司章程约定。执行董事是璞晶科技的法定代表人。
（3）璞晶科技不设监事会，设监事 1 名，由乙方委派，监事的职权由公司
章程约定。
璞晶科技准备的公司章程或其他文件中不存在法律法规之外其他限制股东
权利的条款。
四、投资协议书的其他主要内容
1、甲方的权利和义务
（1）随时了解公司设立工作的进展情况。
（2）签署公司设立过程中的法律文件。
（3）审核公司设立过程中筹备费用的支出。
（4）负责公司的日常经营管理。
（5）推举执行董事、经理人选。
（6）及时提供申请设立公司所必需的文件材料。
（7）及时、足额缴纳出资。
（8）公司成立后按照法律和本协议的规定，行使股东的权利和承担义务。
2、乙方的权利和义务
（1）随时了解公司设立工作的进展情况。
（2）签署公司设立过程中的法律文件。
（3）审核公司设立过程中筹备费用的支出。
（4）推举监事人选。
（5）及时提供申请设立公司所必需的文件材料。
（6）及时、足额缴纳出资款。
（7）公司成立后按照法律和本协议的规定，行使股东的权利和承担义务。
五、本次投资的目的、存在的风险和对公司的影响
1、对外投资的目的
公司以半导体业务为核心，面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代，一方面重点发展 MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局 GaN（氮化镓）材料与器件业务，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。璞晶科技主要从事硅基电源芯片、功率器件及 SiC 器件业务，公司此次投资的目的在于联合产业资源，促进行业内不同主体在相关业务领域的合作，充分发挥各方优势，最终促进公司相关业务的长远发展。
2、存在的风险
此次投资设立的参股子公司在实际运营中将面临人才招聘、运营管理、市场竞争等风险。公司将建立有效机制，加强与该参股子公司的沟通，但不影响上述风险的客观存在。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
3、对公司的影响
微芯科技本次投资以自有资金进行投入，此次投资金额较小，不会对公司的现金使用效率、财务及经营状况产生较大影响；本次投资为公司整体战略布局的一部分，不存在损害公司及全体股东利益的情形；璞晶科技若能顺畅运营并充分发挥竞争优势，将对公司相关业务的长远发展产生积极影响。
六、备查文件
《投资协议书》。
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2023 年 2 月 5 日
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