300456 深市 赛微电子

证券代码：300456        证券简称：赛微电子        公告编号：2022-074
              北京赛微电子股份有限公司

    关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年8月25日召开的第四届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》，现将有关情况公告如下：

    一、公司申请银行授信额度基本情况

  1、向杭州银行股份有限公司北京分行申请授信额度的情况

  公司（含子公司）拟向杭州银行股份有限公司北京分行（以下简称“杭州银行”）申请不超过 1 亿元的综合授信额度，期限为一年。具体数额以公司根据资金使用计划与杭州银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。

  2、向宁波银行股份有限公司北京分行申请授信额度的情况

  公司（含子公司）拟向宁波银行股份有限公司北京分行（以下简称“宁波银行”）申请不超过1亿元的综合授信额度，期限为一年，具体数额以公司根据资金使用计划与宁波银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。

  公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司申请的上述综合授信额度提供连带责任担保，担保有效期限与综合授信期限以公司与银行签订的最终协议为准，公司免于支付担保费用。

    二、子公司申请银行授信额度基本情况

  公司全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司（以下简称“聚能制造”）拟向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银
行”）申请不超过2.5亿元的综合授信额度，期限为一年，具体数额以聚能制造根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。

  公司及公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为聚能制造申请的上述综合授信额度提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以该子公司根据资金使用计划与中国银行签订的最终协议为准，该子公司免于支付担保费用。

  公司董事会授权公司及相关子公司法定代表人（或其授权代表）签署与上述事项相关的法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司及相关子公司承担。
  特此公告。

                                      北京赛微电子股份有限公司董事会
                                                    2022 年 8 月 25 日