证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-011
北京赛微电子股份有限公司
关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
1、北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司北京海创微芯科技有限公司（以下简称“海创微芯”）本次签署的《合作协议》属于协议双方为开展后续合作所达成的合作原则，最终是否达成合作及后续进展尚存在不确定性，若双方达成合作，则协议有关条款的落实需以后续签署的相关正式合同为准，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险；
2、本次签署的《合作协议》涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台（以下简称“怀柔FAB7”）、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心（以下简称“MEMS北京市工程研究中心”）、8英寸晶圆级封装测试规模量产线（以下简称“8英寸晶圆级封测线”）的建设投资，在相关合作细节尚未最终确定的情况下，暂时无法预计该协议对公司2022年度及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协议能顺利实施和推进，将有助于推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务的发展，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险；
3、公司于 2019 年 11 月 6 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
披露了《关于与青岛西海岸新区管委签署<合作框架协议>的公告》，公司拟与青岛西海岸新区管委签署《合作框架协议》，拟在新区投资建设氮化镓（GaN）晶圆制造项目,后续因部分要素未最终确定，该协议已终止履行。公司最近三年披露的合作框架协议中，除该协议终止外，其余均已履行完毕或处在正常履行状态（具体详见本公告正文内容）；
4、本协议无需提交公司董事会或股东大会审议，公司将依据相关法律法规及《公司章程》等的有关规定，根据相关事项的进展情况，履行相应的决策程序
及信息披露义务；
5、公司本次签署《合作协议》不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
一、协议的基本情况
（一）协议签署的基本情况
2022 年 1 月 29 日，公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化
局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》，双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署该协议。
本协议为合作框架协议，无需提交公司董事会或股东大会审议，公司将依据相关法律法规及《公司章程》等的有关规定，根据相关事项的进展情况，履行相应的决策程序及信息披露义务。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及《公司章程》等的相关规定，本次公司与怀柔经信局签署《合作协议》，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
（二）协议对方的基本情况
怀柔经信局是北京市怀柔区人民政府所属职能机构，本次项目实施点位位于怀柔科学城产业转化示范区。怀柔科学城位于北京市东北部，规划范围 100.9平方公里，以怀柔区为主，并拓展到密云区部分地区，是北京建设国际科技创新中心“三城一区”主平台之一，是国家发展改革委、科技部联合批复的北京怀柔综合性国家科学中心的核心承载区，是我国建设创新型国家和世界科技强国的重要支撑。
公司与怀柔经信局不存在关联关系。
最近三年公司未与协议对方发生类似交易。怀柔经信局是北京市怀柔区人民政府所属职能机构，信用状况良好，具有充分履约能力。
二、合作背景
1、公司已全面聚焦半导体业务
截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务
在目前的营收结构中占比已超过 95%。
公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。
2、公司正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展
近年来，公司结合未来市场需求提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能。
公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典
Silex”）成立于 2000 年，拥有 400 余项工艺开发积累，10 年以上的量产经验，
是全球领先的 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。近年来，瑞典 Silex（FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球
化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签
署了《股权收购协议》，拟收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。
公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于 2015 年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”（以下简称“北京 FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各
领域多家 MEMS 设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京 FAB3 正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。
2022 年 1 月 1 日，公司与合肥高新技术产业开发区管理委员会签署《合作
框架协议》，公司拟在合肥高新区投资建设 12 吋 MEMS 制造线项目（以下简称“合
肥 FAB6”），拟建设一座设计产能为 2 万片/月的 12 吋 MEMS 产线。
3、MEMS 工艺开发与晶圆制造存在紧密关系
MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发
+晶圆制造”的模式。公司 MEMS 工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供 MEMS 产品的批量代工生产服务。
由于公司北京 FAB3 与合肥 FAB6 的定位均为规模量产线，其并无法完全满足
MEMS 初创设计公司或成熟设计公司所提出的多品种、小批量、高定制的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求，尤其在此前公司瑞典子公司向中国子公司提供 MEMS 生产制造技术支持的许可被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate ofStrategic Products，简称为 ISP）否决的背景下，公司需要在中国境内建设独立自主的 MEMS 中试线（包括本次的怀柔 FAB7），通过提供工艺开发及小批量代工服务，能够更好地为公司旗下的 MEMS 规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系。
4、公司正努力从 MEMS 晶圆代工向下游 MEMS 封装测试延伸
MEMS 封装测试业务是公司基于 MEMS 产业发展趋势以及自身发展战略需要，
依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，在MEMS产业链的延伸拓展。公司拟建设 MEMS 先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封装、测试服务，该业务所面临的市场环境与公司现有业务具有高度相关性与紧密性，能够增加公司产业服务附加值，MEMS行业庞大且不断增长的客户资源能够为公司未来 MEMS 封装测试业务的发展和产能的消化提供可靠的支持。
相对于 IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产
品的封装测试，MEMS 的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS 封装测试也因此具有更高的附加值，若该业务顺利开展将有利于提升公司的盈利能力；公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握 TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的 TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有庞大且不断增长 MEMS客户基础，具备拓展 MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。
5、公司的 MEMS 战略布局与北京怀柔的科学定位相契合
怀柔科学城围绕物质、空间、地球系统、生命、智能等五大科学方向的成果孵化，着力培育科技服务业，新材料、生命健康、高端仪器装备和传感器、新能源等高精尖产业，构建“基础设施-基础研究-应用研究-技术开发-成果转化-高精尖产业”的创新链。怀柔科学城产业转化示范区依托怀柔科学城大科学装置和交叉研究平台的核心资源，建设集研发办公、中试生产、科技服务于一体的硬科技产业园区，将老城区空间资源、怀柔科学城的产业辐射、周边的生态环境有机融合，打造最具智慧的一平方公里，树立产城融合新典范，形成高端仪器装备和传感器产业战略高地。
当前，北京市怀柔区正致力于打造“中国创新、服务世界”的高端仪器装备和传感器产业特区，培育产业集群，打造成为世界级高端仪器装备和传感器先导区。基于公司在 MEMS 产业链中的角色和定位，怀柔区人民政府欢迎公司怀柔FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8 英寸晶圆级封测线及相关项目落地怀柔并提供全方位支持。
三、协议的主要内容
甲方：北京市怀柔区经济和信息化局
乙方：北京海创微芯科技有限公司
（一）合作内容
1、建设 6/8 英寸 MEMS 晶圆中试生产线和研发平台
在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的 6/8 英寸 MEMS 晶圆中试生产
线和研发平台，为 MEMS 传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力，带动 MEMS 传感器产业在怀柔区集聚发展。
2、建设 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线
建设和运营 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设 MEMS 先进封装测试能
力，开展 MEMS 器件先进封装制造技术研究，建立
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