证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-054
北京赛微电子股份有限公司
关于与青州市人民政府签署《合作协议》的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
1、本次签署的合作协议属于协议双方为开展后续合作达成的合作原则，具体的合作内容及进度以双方签署的相关正式协议为准。
2、北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年3月31日召开的第四届董事会第十一次会议审议通过了《关于控股子公司对外投资设立参股子公司的议案》，公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司（以下简称“聚能创芯”）拟与山东嘉俊投资管理有限公司签订《投资协议》，共同投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司（暂定名，具体以工商核名为准，以下简称“聚能国际”）。公司将依据相关法律法规及《公司章程》等有关规定，根据相关事项的进展情况，履行相应的信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险；
3、本次签署的《合作协议》涉及对公司从事第三代半导体业务的投资，暂时无法预计对公司2021年度经营业绩及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协议能顺利实施和推进，将有助于推动公司相关业务的发展，敬请广大投资者注意投资风险；
4、公司于 2019 年 11 月 6 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
披露了《关于与青岛西海岸新区管委签署<合作框架协议>的公告》，公司拟与青岛西海岸新区管委签署《合作框架协议》，拟在新区投资建设氮化镓（GaN）晶圆制造项目,后续因部分要素未最终确定，该协议已终止履行。最近三年披露的合作框架协议中，除该协议终止外，其余均在正常履行中（具体详见本公告正文）；
5、公司本次签署《合作协议》不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
一、协议的基本情况
（一）协议签署的基本情况
2021 年 4 月 1 日，公司与青州市人民政府签署了《合作协议》。双方本着
平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署本协议。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》及《公司章程》等的相关规定，本次公司与青州市人民政府签署《合作协议》，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
（二）协议对方的基本情况
潍坊是世界风筝都、全国文明城市和全国性综合交通枢纽城市，是山东重要的区域性中心城市。潍坊市产业基础雄厚，机械、化工、纺织、食品、造纸等 5个产业达到千亿级规模，高端装备、新一代信息技术、现代海洋、新能源新材料等产业发展迅速，拥有一批行业领军企业。
青州市地处山东半岛中部，为古“九州”之一，是山东半岛城市群副中心城市。青州先后获得全国县域经济百强县、国家卫生城市、国家园林城市、中国优秀旅游城市、国家历史文化名城、全国双拥模范城、国家级生态建设示范区等 17
项国家级荣誉称号，2013 年 11 月 18 日被国务院评为国家历史文化名城。青州
经济开发区成立于 1992 年 12 月，是经山东省政府批准设立的省级开发区。青州经济开发区先后被授予“山东最佳投资园区”、“山东省级科技示范园区” 荣誉称号。
二、合作背景
公司 GaN（氮化镓）业务市场需求旺盛、自主研制产品性能优异，但却严重受制于外部不可控产能。因此，公司 GaN 业务的进一步发展急需自主可控产能的保障。此次公司与青州市人民政府签署《合作协议》，共同推进 6-8 英寸 GaN芯片晶圆制造项目的建设，将在租赁现成土地厂房的基础上进行适应性补充建设，且已经锁定成套热线设备、目标是在 2021 年内建成并做好投产准备，有利于公司进一步完善 GaN 业务的全产业链 IDM（垂直整合制造）布局，在现有产业链合作基础上进一步加强产能保障，把握 GaN 业务发展的关键机遇窗口，逐步形成自主可控、全本土化、可持续拓展的 GaN 材料、设计、制造能力，促进公司第
三代半导体业务的长远发展。
潍坊市青州市欢迎该 GaN 制造项目在当地投资建设并提供全方位支持。
三、协议的主要内容
甲方：青州市人民政府
乙方：北京赛微电子股份有限公司
为促进项目实施，根据双方相互推进达成的共识，甲乙双方本着互惠互利、共同发展的原则，经友好协商，就乙方和/或其控股子公司在青州经济开发区投资建设聚能国际 6-8 英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目事宜，签订本协议书。
1、项目基本情况
乙方拟在青州经济开发区发起投资 10 亿元分期建设聚能国际 6-8 英寸硅基
氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积 30 亩，一期建成投产后将形成 6-8
英寸 GaN 芯片晶圆 5,000 片/月的生产能力，二期建成投产后将形成 6-8 英寸 GaN
芯片晶圆 12,000 片/月的生产能力，将为全球 GaN 产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。
2、项目建设周期
该项目一期计划建设周期为 9 个月，2021 年底前做好投产前准备，2022 年
上半年投入生产，一期产能投产达效后预计可新增年销售收入5 亿元，利税 8,000万元。
3、优惠政策
（1）为支持乙方项目发展，根据潍政办发（2019）8 号文件规定，在项目投产运营并认定后 5 年内上缴地方税收的剩余部分全部补助企业。
（2）研发中心大楼装修、厂区整理、新建其他设施等由乙方负责，乙方投资形成的资产，产权归乙方所有。
4、双方责任与义务
（1）甲方保证该项目用地符合用地规划，用地、房产无权属纠纷。
（2）甲方协助乙方办理项目立项、环评、规划、生产资格、产品公告等相关审批许可手续。享受甲方工业招商引资优惠政策。
（3）甲方协调项目用地周边关系，帮助解决生产、生活困难，积极创造良
好生产环境。
（4）优先在各级政府、各部门政策扶持方面给予乙方支持。
（5）乙方严格遵守国家的法律法规及青州市的政策，保证安全生产和环保达标。如果国家的法律法规及青州市的政策出现调整，乙方应当遵守法律法规及政策的规定。
5、违约责任
甲乙双方应当严格履行本协议的约定。若因乙方原因导致不能达到项目最低考核标准或项目没有任何实际贡献，甲方有权无偿收回乙方占用的土地及所享用一切优惠政策。若因甲方政策或服务不到位造成乙方损失的，由甲方给予补偿。
四、对公司的影响
本次签署的《合作协议》涉及对公司第三代半导体业务的投资，暂时无法预计对公司 2021 年度经营业绩及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协议能顺利实施和推进，将有助于推动公司相关业务的发展；与此同时，因该项目计划投资金额较大，若项目不能顺利实施或项目投资未达到预期盈利效果，将对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。
第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于 2.3 电子伏特（eV），又被成为宽禁带半导体材料，与第一、二代相比，第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。
截至目前，公司已于 2018 年 7 月在青岛市崂山区投资设立“青岛聚能创芯
微电子有限公司”，主要从事功率与微波器件，尤其是氮化镓（GaN）功率与微波器件的设计、开发；已于 2018 年 6 月在青岛市即墨区投资设立“聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司”，主要从事半导体材料，尤其是氮化镓（GaN）外延材料的设计、开发、生产，该公司投资建设的第三代半导体材料制造项目（一期）
已于 2019 年 9 月达到投产条件，正式投产。作为公司 GaN 业务一级平台公司，
聚能创芯汇聚了业界领先团队，拥有第三代半导体材料生长、工艺制造、器件设计等全产业链技术能力及储备，且截至目前在 6-8 英寸硅基 GaN 外延晶圆、GaN功率器件及应用方面已形成系列产品并实现批量销售。
公司本次与青州市人民政府签署《合作协议》，拟在青州市建设 6-8 英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，若项目顺利建成，将有助于公司进一步完善GaN 业务的全产业链布局，把握 GaN 业务发展的关键机遇窗口，逐步形成自主可控的生产制造能力，促进公司相关业务的长远发展，有利于提高公司的综合竞争实力，将对公司的长远发展产生积极影响，符合公司发展战略和全体股东的利益。
五、重大风险提示
1、本次签署的《合作协议》属于协议双方为开展后续合作所达成的原则，具体的合作内容及进度将根据双方签署的相关正式协议为准，在协议执行中可能存在和发生其他不可预见或无法预期的履行风险；协议涉及对公司从事的第三代半导体业务的投资，暂时无法预计对公司2021年度经营业绩产生及未来年度经营业绩所产生的影响；敬请广大投资者注意投资风险。
2、截至本公告披露日，公司最近三年披露的公司（含全资/控股子公司）所签署的合作框架协议的进展情况如下：
序号 披露日期 协议各方 协议名称 进展情况
1、中国航天科技集团有限公司
1 2018 年 6 月 4 日 某院 《合作框架协议书》 正常履行中
2、北京耐威时代科技有限公司
1、青岛市即墨区人民政府
2 2018 年 7 月 5 日 2、青岛城市建设投资（集团）《合作框架协议书》 正常履行中
有限责任公司
3、北京赛微电子股份有限公司
1、青岛西海岸新区管委 自行终止，双
3 2019 年 11 月 6 日 2、北京赛微电子股份有限公司 《合作框架协议书》 方 互 不 承 担
违约责任
4 2020 年 1 月 9 日 1、青州耐威航电科技有限公司 《股权收购框架协 已履行完毕
2、Ostgota Investments B.V. 议》
3、本协议签署前三个月内，公司董事、副总经理、董事会秘书张阿斌先生及公司副总经理、财务总监蔡猛先生在2021年3月存在减持公司股票情况，具体内容详见公司于2021年3月24日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于董事、高级管理人员减持计划实施完毕的公告》（公告编号：2021-050）。除上述减持情况外，在本协议签署前三个月内，公司控股股东、持股5%以上股东、其他董监高持股情况未发生变动。
4、未来三个月内，公司不存在控股股东、持股5%以上股东、董监高所持限
售股份即将解除限售的情形。截至本公告披露日，公司未收到控股股东、持股5%以上股东、董监高减持公司股份的计划，若未来拟实施股份减持计划，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。
六、备查文件
《合作协议》。
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
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