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汉邦高科(300449) - 公司公告明细

公告标题

公告类型

公告日期

汉邦高科:关于公司募集资金专户部分资金解除冻结及被冻结的公告 股份质押、冻结 2024-01-23
汉邦高科:关于公司募集资金专户部分资金被冻结的公告 股份质押、冻结 2024-01-17
汉邦高科:关于公司募集资金专户部分资金被冻结的公告 股份质押、冻结 2024-01-10
汉邦高科:2024-002:关于公司向特定对象发行股票发行完毕暨控股股东、实际控制人变更的公告 股东/实际控制人变更 2024-01-08
汉邦高科:2024-003:关于公司董事、监事和高级管理人员持股情况变动的报告 高管人员持股变动 2024-01-08
汉邦高科:北京汉邦高科数字技术股份有限公司向特定对象发行股票上市公告书 增发上市公告书 2024-01-08
汉邦高科:关于公司向特定对象发行股票发行情况报告书披露的提示性公告 其他增发事项公告 2023-12-28
汉邦高科:北京汉邦高科数字技术股份有限公司向特定对象发行股票发行情况报告书 其他增发事项公告 2023-12-28
汉邦高科:关于签署募集资金三方监管协议的公告 签订协议 2023-12-28
汉邦高科:关于独立董事任期届满的公告 高管人员任职变动 2023-12-15
汉邦高科:关于持股5%以上股东股份被轮候冻结的公告 股份质押、冻结 2023-11-27
汉邦高科:关于持股5%以上股东股份被轮候冻结的公告 股份质押、冻结 2023-11-10
汉邦高科:关于延长公司2021年度向特定对象发行股票决议有效期及授权期限的公告 其他增发事项公告 2023-11-02
汉邦高科:2023年三季度报告 三季度报告全文 2023-10-28
汉邦高科:关于持股5%以上股东股份被轮候冻结的公告 股份质押、冻结 2023-10-13
汉邦高科:2023年半年度报告 半年度报告全文 2023-08-30
汉邦高科:2023年半年度报告摘要 半年度报告摘要 2023-08-30
汉邦高科:2023年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 资金占用 2023-08-30
汉邦高科:关于接受关联方向公司提供财务资助暨关联交易的公告 获得补贴(资助) 2023-08-30
汉邦高科:关于公司持股5%以上股东被动减持数量过半的公告 股东/实际控制人股份减持 2023-08-09