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劲拓股份:2022年半年度报告

公告日期:2022-08-19

劲拓股份:2022年半年度报告 PDF查看PDF原文
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

      2022 年半年度报告

                2022-036

            2022 年 08 月


                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人徐德勇先生、主管会计工作负责人邵书利先生及会计机构负责人(会计主管人员)邵书利先生声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的,均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。

    (一)本期公司业绩情况及变动原因,详见本报告“第三节 三、主营业务
分析 概述”。

    (二)本公司请投资者认真阅读本报告全文。公司在本报告“第三节 十、
公司面临的风险和应对措施”部分,详细描述了公司可能面临的风险与应对措施,敬请投资者特别注意该部分风险因素。

    公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析 ......10
第四节 公司治理......46
第五节 环境和社会责任......49
第六节 重要事项......51
第七节 股份变动及股东情况 ......58
第八节 优先股相关情况......62
第九节 债券相关情况......62
第十节 财务报告......63

                    备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。二、载有公司法定代表人签名的半年度报告全文。
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、其他相关资料。
以上备查文件的备置地点:公司证券投资部。

                                                    深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
                                                                  法定代表人:徐德勇
                                                                        2022年8月19日

                          释义

    释义项      指                                        释义内容

公司、劲拓      指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

劲彤投资        指 深圳市劲彤投资有限公司,劲拓全资子公司

上海复蝶        指 上海复蝶智能科技有限公司,劲拓控股子公司

思立康          指 深圳市思立康技术有限公司,劲彤投资控股子公司

至元            指 深圳至元精密设备有限公司,劲彤投资控股子公司

劲拓国际        指 勁拓國際發展有限公司,劲彤投资全资子公司

杭州分公司      指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司杭州分公司

上海分公司      指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司上海分公司

苏州分公司      指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司苏州分公司(设立中)

中国证监会      指 中国证券监督管理委员会

深交所、交易所  指 深圳证券交易所

上年同期        指 2021 年 1-6 月

报告期          指 2022 年 1-6 月

元、万元        指 人民币元、人民币万元

AOI            指 Automatic Optic Inspection 的缩写,自动光学检测,基于光学原理利用机器视觉对焊接生产中遇到
                    的常见缺陷进行检测的设备,是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一。

SPI            指 Solder Paste Inspection System 的缩写,即应用机器视觉来对电路板上的锡膏进行三维检测的设备,
                    是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一,尤其是智能手机生产线的必配设备。

PCB            指 Printed Circuit Board 的缩写,即印制电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子
                    元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。

PCBA          指 Printed Circuit Board Assembly 的缩写,即印刷电路板组件,也就是说 PCB 空板经过放置元器件,
                    再经过焊接而形成一个功能组件的整个制程,简称 PCBA。

SMT            指 Surface Mounting Technology 的缩写,即表面贴装技术,电子元器件通过锡膏粘贴在电路板上,再
                    通过回流焊使锡膏融化,将器件和电路板连在一起。

锡膏            指 一种合金焊接材料,主要是把电子元件粘贴到印刷电路板上。

UV 胶          指 UV(Ultraviolet Rays)胶,即无影胶,又称光敏胶、紫外光固化胶,无影胶是一种必须通过紫外线
                    光照射才能固化的一类胶粘剂,它可以作为粘接剂使用,也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。

                    TFT(Thin Film Transistor)是薄膜晶体管的缩写。TFT 式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主
TFT            指 流显示设备,该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动,因此
                    TFT 式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备。

                    Flexible Printed Circuit 的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或 FPC,
FPC            指 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM
                    等很多产品,实现了轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。

IC              指 IC 芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电
                    路放在一块塑基上,做成一块芯片。

                    Touch Panel的简称,即触摸屏,又称为"触控屏"、"触控面板",是一种可接收触头等输入讯号的感
TP              指 应式液晶显示装置,当接触了屏幕上的图形按钮时,屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式
                    驱动各种连结装置,可用以取代机械式的按钮面板,并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。


LCM            指 LCD Module,即 LCD 显示模组、液晶模块,是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电
                    路,PCB 电路板,背光源,结构件等装配在一起的组件。

                    Liquid Crystal D is play 的简称,即液晶显示器。LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液
LCD            指 晶盒,下基板玻璃上设置 TFT(薄膜晶体管),上基板玻璃上设置彩色滤光片,通过 TFT 上的信号
                    与电压改变来控制液晶分子的转动方向,从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目
                    的。

                    Organic Light-Emitting Diode 的缩写,有机发光二极管,OLED 显示技术具有自发光的特性,采用
OLED          指 非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光,而且 OLED 显示
                    屏幕可视角度大且能够显著节省电能。

AMOLED        指 Active-Matrix Organic Light Emitting D iode 的缩写,有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光
                    二极体,为驱动方式为主动式的 OLED(即有源驱动),反应速度较快、对比度更高,视角也较广。

Mini LED        指 芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 LED 器件。

Micro LED      指 指以自发光的微米量级的 LED 为发光像素单元,将其组装到驱动面板上形成高密度 LED 阵列的显
                    示技术。

                    IGBT(Ins ulated Gate Bipolar Trans istor),绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝
                    缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件 ,兼有 MOSFET 的高输入阻抗和
IGBT            指 GTR 的低导通压降两方面的优点。IGBT 是能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的
                    “CPU”,作为国家战略性新兴产业,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等
                    领域应用极广。

                    是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,
晶圆,wafer      指 然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是
                    晶圆。

                    是指硅单质材料的片状结构,厚度比较薄,主要有圆形和方形两种结构,有单晶和多晶之分。单晶
硅片            指 是具有固定晶向的结晶体材料,一般用作半导体集成电路的衬底,也用于制作太阳能电池片。多晶
                    是没有统一固定晶向的晶体材料,一般用于太阳能光伏发电,或者用于拉制单晶硅的原材料。

封测            指 封测包括封装和测试,具体是将生产出来的合格晶圆进行减薄、切割、焊线、塑封,使芯片电路与
                    外部器件实现电气连接,为芯片提供机械物理保护,并对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

芯片            指 又称集成电路,英文为 Integrated Circuit,缩写为 IC;是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电
                    容
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