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天孚通信:2022年年度报告摘要

公告日期:2023-04-21

天孚通信:2022年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

      证券代码:300394                    证券简称:天孚通信                  公告编号:2023-021

  苏州天孚光通信股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由变更为公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 393,975,113 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 5 元(含

税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                          天孚通信                  股票代码          300394

股票上市交易所                    深圳证券交易所

        联系人和联系方式                      董事会秘书                        证券事务代表

姓名                              陈凯荣

办公地址                          苏州高新区长江路 695 号

传真                              0512-66256801

电话                              0512-66905892

电子信箱                          zhengquan@tfcsz.com

2、报告期主要业务或产品简介
(一)主营业务

    公司定位光器件整体解决方案提供商,专业从事高速光器件的研发、规模量产和销售业务。近年公司主营的光器件产品的应用领域由光通信行业向激光雷达等领域延伸拓展。
(二)主要产品及应用
1、光通信板块

    公司立足光通信领域,长期致力于各类中高速光器件产品的研发、生产、销售和服务,为下游客户提供垂直整合一站式解决方案,包括高速率同轴器件封装解决方案,高速率 BOX 器件封装解决方案,AWG 系列光器件无源解决方案、微
光学解决方案等。主要产品及其功能与应用如下:


序号        光器件解决方案                    解决方案示意图                  主要应用领域

 1  高速同轴光器件产品解决方案                                            电信通信、数据中心、企

                                                                            业网

 2  高速光引擎/BOX 器件封装解决方                                          电信通信、数据中心

    案

 3  微光学产品解决方案                                                    电信通信、数据中心

 4  波分复用(AWG)产品解决方案                                          数据中心

 5  PSM/DR 系列光器件无源产品解决                                          数据中心

    方案

 6  PM 保偏+FAU 无源光器件产品解决                                        电信通信、数据中心

    方案


  7  SR&OBO 用塑料透镜和光纤阵列产                                        数据中心

      品解决方案

  8  AOC 系列无源光器件产品解决方案                                        数据中心

2、激光雷达和医疗检测板块

    公司依托现有成熟的光通信行业光器件研发平台,利用团队在基础材料和元器件、光学设计、集成封装等多个领域的专业积累,扩展为下游激光雷达等客户提供配套新产品,包括了基础元件类产品和集成器件产品。

 序号            产品类型                          产品示意图                      主要应用领域

  1  基础光学类器件                                                            激光雷达、医疗检测

  2  集成器件                                                                  激光雷达、医疗检测

(三)主要经营模式

    公司拥有专业的跨国研发、管理人才团队,坚持“万品入精、质量 120、匠心天孚”的质量方针,秉承“以研发为
龙头、以市场为导向、以高效运营为基础”的经营理念,依托公司建设的江苏省企业技术中心和工程技术中心,在精密
陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺、专利技术,形成了波分复用耦合技术、FA
光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX 封装技术、并行光学设计制造技术等多种技术和创新平台;并通过产品线垂直整合,不断为客户提供一站式产品解决方案,持续提高客户价值。

    公司积极推进全球产业布局,利用各地区位人才优势,目前已形成了以苏州为总部和研发中心;日本和深圳为研发
分支;美国、新加坡、香港、深圳、武汉为销售分支;江西、深圳和苏州为量产基地的全球网状布局,同时报告期内建
立泰国工厂,推动产能全球布局。凭借卓越的创新研发能力、高效运营能力赢得全球主流客户的信任与深度合作。

    公司基于光通信产业持续多年打造形成的多材料、多工艺、多技术路线能力平台,在光通信产业外,持续探索与光
器件核心能力高度相关的跨领域协同发展,发掘公司新业务增长点,抓住科技快速迭代升级过程中形成的市场机遇,促

进公司长期均衡可持续发展。

      公司研发模式、采购模式、生产模式和销售模式如下:

      类别                                            概述

                公司采取自主研发模式,拥有各类材料、光学、机械结构、封装等各学科、各专业研发团队,

                拥有各项自主知识产权,研发中心包含项目预研组、技术研发组、产品研发组、仪器设备组、

    研发模式    实验测试组,形成了基础技术研究—工艺设备实现—可靠性测试验证—新品开发设计—新项目

                预研多层次研发体系。

                在日常经营中,研发团队和客户深度交流,共同设计开发产品和提供解决方案,利用多技术、

                多工艺、多平台的综合研发能力助力客户新产品早日推向市场,并持续优化改善。

                采购部根据公司年度预算,对公司重要设备、工程、软件、原辅材料采购实行招投标管理机

    采购模式    制,保证采购过程公平、公开、公正;与核心供应商建立长期战略合作关系,保证供应链的质

                量和稳定性。

                公司主要产品实施“以销定产”的模式进行生产管理,大力推进智能制造,通过设备自动化、生

    生产模式    产透明化、过程 IT化、决策数据化等分析技术手段,不断提升公司的运营效率;并且依托江西

                天孚建成投产的新科技园区和未来建成的泰国工厂,逐步打造有全球竞争力的光器件生产基

                地,为客户提供长期质量稳定、性价比高的规模交付。

    销售模式    公司在销售方面实行大客户策略,持续升级产品结构和客户结构,依托全球销售网络保证客户

                需求的快速协同响应;同时公司研发和内部支持资源重点倾斜支持。

(四)公司在产业链位置和市场地位
1、光通信板块

    (1)产业链分工

    光器件产业链可分为“光芯片、光组件、光器件和光模块”。光芯片和光组件是制造光器件的关键元件;光组件主要包括陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等,现阶段中国是光组件产业全球最大的生产地,市场竞争激烈。将各种光元组件加工组装得到光器件,多种光器件封装组成光模块。公司主要产品包括光组件、光器件等产品。


    (2)市场地位

    经过十余年砥砺耕耘,公司在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术,形成了 Mux/Demux 耦合制造技术、FA 光纤阵列设计制造技术、BOX 封装制造技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀
膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术共八大技术和创新平台,为
客户提供垂直整合一站式产品解决方案,持续为客户创造新价值。
3、主要会计数据和财务指标
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否

                                                                                                      元

                          2022 年末            2021 年末        本年末比上年末增减        2020 年末

总资产                  2,900,921,125.63    2,551,079,700.12              13.71%    1,605,717,976.68

归属于上市公司股东      2,625,814,014.89    2,333,109,174.27              12.55%    1,371,470,237.40
的净资产

                          2022 年              2021 年          本年比上年增减          2020 年

营业收入                1,196,392,006.89    1,032,392,964.65              15.89%      873,449,245.94

归属于上市公司股东        402,942,244.26      306,391,954.55
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