证券代码：300373 证券简称：扬杰科技 公告编号：2022-014
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 √不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以截至 2022 年 4 月 20 日扣除回购专户中已回购股份后的总股本
511,129,387 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2.20 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每
10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 扬杰科技 股票代码 300373
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 不适用。
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 梁瑶 秦楠
办公地址 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6
号 号
传真 0514-87943666 0514-87943666
电话 0514-87755155 0514-87755155
电子信箱 zjb@21yangjie.com zjb@21yangjie.com
2、报告期主要业务或产品简介
（1）公司主要业务情况
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试
等中高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于汽车电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等诸多领域。
目前，公司设有广州、珠海、深圳等20个境内技术服务站，境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥、马来西亚11个国际营销、技术网点。通过实行"扬杰"和"MCC"双品牌运作，“扬杰”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场，实现双品牌的全球市场渠道覆盖。不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。
（2）公司所处行业分析
半导体功率器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了汽车电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等配套领域。随着半导体功率器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。由于半导体功率器件所服务的行业领域较广，具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著，与整体宏观经济景气度具有较强的关联性。
半导体功率器件行业市场化程度较高，但行业集中度低，具备硅片、芯片、器件研发、设计、制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱，进口替代的机遇愈加显现。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，国内功率半导体企业迎来发展良机。
功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动节能减排、建设资源节约型社会，促进电力电子技术和产业的发展奠定坚实基础。2018年11月国家统计局发布了《战略性新兴产业分类（2018）》，将集成电路制造和半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。2019年12月国务院印发《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》，要求全面提升制造业发展水平，打造全国先进制造业集聚区，面向量子信息、类脑芯片、第三代半导体等八大领域，加快培育布局一批未来产业。2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，《行动计划》提出，到2023年，电子元器件销售总额达到21,000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位；将实施重点产品高端提升行动，重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块等电路类元器件；实施重点市场应用推广行动，推动功率器件等高可靠电子元器件在高端装备制造市场的应用，加速元器件产品迭代升级。2021年3月，十三届全国人大四次会议审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，十四五规划立足国内大循环，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能，聚焦核心芯片、半导体设备、第三代半导体等方面，推动制造业优化升级。未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。（3）公司在行业中的地位
公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场
份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的"中国半导体功率器件十强企业"前三强。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 √否
单位：元
2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增减 2019 年末
总资产 7,393,748,458.44 4,086,812,663.02 80.92% 3,528,725,239.39
归属于上市公司股东的净资产 5,083,019,416.23 2,904,021,817.11 75.03% 2,543,425,835.45
2021 年 2020 年 本年比上年增减 2019 年
营业收入 4,396,593,537.75 2,616,972,732.16 68.00% 2,007,075,029.00
归属于上市公司股东的净利润 768,103,337.90 378,265,500.58 103.06% 225,152,908.48
归属于上市公司股东的扣除非经 708,389,380.92 368,032,816.10 92.48% 209,448,753.07
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 715,123,346.64 493,747,833.09 44.84% 372,084,480.27
基本每股收益（元/股） 1.51 0.80 88.75% 0.48
稀释每股收益（元/股） 1.51 0.80 88.75% 0.48
加权平均净资产收益率 16.71% 13.89% 2.82% 9.16%
（2）分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 942,091,349.53 1,137,525,384.17 1,161,257,279.49 1,155,719,524.56
归属于上市公司股东的净利润 155,492,045.61 188,678,346.11 220,435,420.91 203,497,525.27
归属于上市公司股东的扣除非经 152,777,086.42 179,974,301.33 204,662,322.41 170,975,670.76
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 23,540,447.63 187,927,270.32 124,092,927.87 379,562,700.82
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 √否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告披露 报告期末表决 持
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