上海新阳半导体材料股份有限公司
关于 2021 年上半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》和《深圳证券交易所上市公司信息披露公告格式第 21 号》的规定，上海新阳
半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）编制的截至 2021 年 6 月 30 日的募集资金 2021 年上半年度
存放与使用情况的专项报告如下：
本报告期涉及募集资金为：经中国证券监督管理委员会证监许可[2016]127 号文《关于核准上海新阳半导体材料股份有限公司非公开发行股票的批复》核准募集的资金（以下简称“非公开发行股票募集资金”）、经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准募集的资金（以下简称“向特定对象发行股票募集资金”）。
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
1、前次非公开发行股票募集资金：
经中国证券监督管理委员会证监许可[2016]127 号文《关于核准上海新阳半导体材料股份有限公司非公
开发行股票的批复》核准，本公司于 2016 年 3 月非公开发行普通股（A 股）股票 10,721,944 股，发行价格
为每股 27.98 元，募集资金总额为 30,000.00 万元，扣除发行费用 789.62 万元后，实际募集资金净额为
29,210.38 万元，于 2016 年 3 月存入公司募集资金专用账户中。
上述资金到位情况业经众华会计师事务所（特殊普通合伙）所出具的众会字（2016）第 3065 号《验资报告》验证。
2、本次向特定对象发行股票募集资金：
经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特
定对象发行股票注册的批复》核准，本公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股（A 股）股票 22,732,486
股，募集资金总额 79,199.98 万元，扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。本次募集项目资金于 2021 年 4 月存入公司募集资金专用账户中，并已经众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具“众会字（2021）第 03522 号”《验资报告》验证。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额
1、前次非公开发行股票募集资金：
本公司于 2018 年 3 月 13 日召开第三届董事会第二十次会议及第三届监事会第十五次会议、于 2018 年
3 月 30 日召开 2018 年第一次临时股东大会审议并通过了《关于变更募集资金用途的议案》。2018 年 6 月 8
日，公司将尚未使用的募集资金及利息 19,900.29 万元变更用途，其中 16,000.00 万元变更用于投资新设立的子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司（以下简称“上海芯刻微公司”）实施“193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目”，剩余募集资金及存款利息 3,900.29 万元用于永久补充公司流动资金。
截至 2020 年 12 月 31 日，前次募集资金投入集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化项目 10,000
万元、投入 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目 10,923.97 万元，永久补充流动资金 3,210.38 万元，累
计使用募集资金金额 24,134.35 万元。
截至 2021 年 6 月 30 日，前次募集资金使用及余额情况具体如下：
单位：人民币万元
项目变更 期初募集 本期实际 募集资金
项目名称 后募集资 资金余额 使用金额 期末余额
金预算
集成电路制造用 300mm 硅片
技术研发与产业化项目 10,000.00 - -
193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业
化项目 16,000.00 5,076.03 4,330.92 745.11
永久补偿流动资金 3,210.38 - - -
合计 29,210.38 5,076.03 4,330.92 745.11
2、本次向特定对象发行股票募集资金：
公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股（A 股）股票 22,732,486 股，募集资金总额 79,199.98 万
元，根据众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具“众会字（2021）第 03522 号”《验资报告》，本次向特定对象发行股票扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。天风证券股份有限公司从募集资金总额中提取的承销保荐费用（含税）为 396 万元。天风证券股份有限公司将扣除承销保荐费用（含税）后的资金打款到本次募集资金专户中，金额为 78,803.98 万元。公司已通过自有资金垫付应从募集资金专户划转的律师费（不含税）47.17 万元，募集资金专户中尚未支付的不含税会计师费用及股权登记费用为 25.26万元。公司拟将从募集资金专户中归垫已垫付的律师费（不含税）47.17 万元与天风证券股份有限公司直接从募集资金总额中扣除的承销保荐费用增值税 22.42 万元的差额部分，金额为 24.75 万元。公司从募集资金专户中归垫本应由募集资金专户中支付的不含税发行费用不存在占用本次募集项目专项资金的情况。
截至 2021 年 6 月 30 日，本次募集资金使用及余额情况具体如下：
单位：人民币万元
项目名称 本次募集 期初募集 本期实际 募集资金
资金金额 资金余额 使用金额 期末余额
集成电路制造用高端光刻胶研发、 42,553.97 42,553.97
产业化项目
集成电路关键工艺材料项目 21,200.00 4,500.05 16,699.96
补充流动资金 15,000.00 15,000.00 -
合计 78,753.97 19,500.05 59,999.03
注：以上为本次向特定对象发行股票募集资金净额，不包含待归垫及尚未支付的发行费用 50.01 万元。
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理制度的制定和执行情况
本公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《关于进一步加强股份有限公司公开募集资金管理的通知》精神和深圳证券交易所的有关规定要求制定了《募集资金管理办法》，对募集资金实行专户存储制度。本公司对募集资金实行专户存储，并分别与保荐机构和开户银行签订了《募集资金三方监管协议》及其补充协议。
（二）募集资金在各银行账户的存储及变更情况
本公司前次非公开发行股票募集资金开设了两个专项账户，分别为开户行：上海银行股份有限公司松江支行（以下简称“上海银行松江支行”）账号为 03002836261；开户行：中国建设银行股份有限公司上海荣乐支行（以下简称“建行松江支行”），账号为 31050180400000000039。本公司已连同保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司分别与上海银行股份有限公司松江支行和中国建设银行股份有限公司上海松江支行签订了《募集资金三方监管协议》并发表 2016-020 公告。
本公司于 2018 年 3 月 13 日召开第三届董事会第二十次会议及第三届监事会第十五次会议、于 2018 年
3月30日召开2018年第一次临时股东大会审议并同意本公司注销原建行松江支行及上海银行松江支行募集资金专用账户。同时，本公司及子公司上海芯刻微公司分别在上海银行松江支行开设账号为 03003614556及 03003620278 的募集资金专用账户。该专户仅用于“193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目”，不得用作其他用途。本公司、上海芯刻微公司于 2018 年 6 月与保荐机构、上海银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务，共同对募集资金的存储和使用进行监管。
本公司为本次向特定对象发行股票募集资金开设了四个专项账户，分别为开户行：上海银行股份有限公司松江支行（以下简称“上海银行松江支行”）账号为 03004477827；开户行：中国建设银行股份有限公司上海松江支行（以下简称“建行松江支行”）账号为：31050180360000003196；开户行：宁波银行股份有限公司上海松江支行（以下简称“宁波银行松江支行”）账号为：70040122000491141；开户行：浙商银行股份有限公司上海分行（以下简称“浙商银行上海分行”）账号为：2900000010120100728563。本公司已连
同保荐机构天风证券股份有限公司分别与上海银行松江支行、建行松江支行、宁波银行松江支行和浙商银行上海分行签订了《募集资金三方监管协议》并发表：2021-024 公告。
截至 2021 年 6 月 30 日，两次募集资金专项账户的余额如下：
前次非公开发行股票募集资金专户余额
单位：人民币元
序号 项目名称 存放公司 开户银行 账号 期末余额
1 193nm(ArF)干法光刻胶
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