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金运激光:关于向银行申请综合授信额度的公告

公告日期:2021-04-23

金运激光:关于向银行申请综合授信额度的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:300220        证券简称:金运激光      公告编号:2021-026

            武汉金运激光股份有限公司

        关于向银行申请综合授信额度的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整, 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    武汉金运激光股份有限公司(以下简称“公司”)于2021年4月
21日召开第四届董事会第三十二次会议,会议审议通过《关于公司及
全资子公司向银行申请综合授信额度的议案》:根据公司及其全资子
公司经营资金的总体安排考虑,公司拟向银行申请综合授信额度,具
体情况如下:

    1、公司及全资子公司拟向银行申请总额不超过人民币10,000万
元的综合授信额度。

    2、具体合作银行以及最终融资金额(包括该额度项下的具体授
信品种及额度分配、授信的期限、具体授信业务的利率、费率等条件
及和抵押、担保有关的其他条件)待后续进一步协商后确定,相关授
信及融资事项以正式签署的协议为准。

    3、公司视经营需要在授信额度内进行融资,公司董事会不再逐
笔形成决议。

    4、董事会授权公司董事长及全资子公司法定代表人签署上述综
合授信额度内的各项法律文件。

    截至2021年4月21日,公司累计授信总计人民币11,000万元,占
公司最近一期经审计净资产的比例为50%。本议案须提交公司2020年
年度股东大会审议。


    此次董事会同意公司申请的不超过人民币10,000万元的授信额度,有效期自2020年年度股东大会审议批准之日起至2021年年度股东大会召开之日止。

    公司前期未使用完的授信额度于该议案经2020年年度股东大会审议通过后不再使用。

                            武汉金运激光股份有限公司董事会
                                    2021年4月23日

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