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长盈精密:关于收回财务资助款项的公告

公告日期:2024-03-18

长盈精密:关于收回财务资助款项的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:300115    证券简称:长盈精密    公告编号:2024-31
          深圳市长盈精密技术股份有限公司

            关于收回财务资助款项的公告

    本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、财务资助事项概述

    深圳市长盈精密技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年3月14日召开第五届董事会第三十一次会议和第五届监事会第二十四次会议,审议通过了《关于为控股子公司提供财务资助的议案》,同意公司以自有资金向广东天机智能系统有限公司(以下简称“天机智能”)提供不超过人民币2,000万元的财务资助,借款期限自实际借款之日起算不超过1年,借款利率以资金实际使用时间,按不低于公司近三个月实际融资利率支付利息,上述额度在授权期限范围内可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2023年3月15日披露在巨潮资讯网上《关于为控股子公司提供财务资助的公告》(公告编号:2023-14)。

    二、收回财务资助款项情况

    天机智能应于2024年3月19日前归还全部财务资助本金人民币1,560万元及相应利息。截至本公告日,天机智能已按照约定足额归还完毕上述财务资助的全部本金人民币1,560万元及相应利息,本次财务资助事项未出现逾期情形,公司目前对天机智能不存在财务资助情况。截至本公告日,公司不存在其他对外提供财务资助情形。

    三、备查文件

    1、银行凭证。

                                      深圳市长盈精密技术股份有限公司
                                                董  事  会

                                            二〇二四年三月十八日

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