证券代码:300077 证券简称:国民技术 公告编号:2021-079
国民技术股份有限公司
关于签订日常经营重大合同的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示:
1、合同生效条件:经双方代表签字盖章后生效;
2、合同主要内容为公司向供应商采购圆片,属于公司日常经营业务。在当前集成电路行业产能紧缺的情况下,公司与其签订的系列合同有助于增加公司的芯片产能,预计将对公司本年度及未来年度经营业绩产生积极影响;
3、在合同履行过程中,如遇履约能力、外部宏观环境重大变化、国家有关政策变化以及其他不可预见或不可抗力等因素,存在合同无法正常履行的风险,敬请广大投资者注意投资风险。
一、合同签署概况
2020年8月7日至2021年8月6日期间,国民技术股份有限公司(以下简称“公司”或“国民技术”)与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(“台湾积体电路制造股份有限公司”,以下简称“TSMC”)连续十二个月签订了多份《采购订单》(以下简称“采购订单”或“合同”),由公司向TSMC采购圆片,合同累计金额3,492.40万美元,折合人民币22,644.73万元(以本公告披露日的人民币中间汇率换算),超过公司最近一个会计年度经审计主营业务收入的50%。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等相关规定,现将相关合同以列表的方式汇总披露如下:
序号 签署时间 交易对手方 交易标的 币种 金额(万
美元)
1 2020 年 8 月 7 日 台湾积体电路制造股 圆片 USD 531.05
-2020 年 12 月 31 日 份有限公司
序号 签署时间 交易对手方 交易标的 币种 金额(万
美元)
2 2021 年 1 月 1 日 台湾积体电路制造股 圆片 USD 2,961.35
-2021 年 8 月 6 日 份有限公司
合计 USD 3,492.40
二、交易对手方介绍
1、基本信息
公司名称:Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(台湾积体
电路制造股份有限公司)
住所:台湾新竹科学园区新竹市力行六路8号
资本总额:280,500,000,000(新台币元)
公司类型:纽约、台湾证券交易所上市公司
经营范围:(1)依客户之订单与其提供之产品设计说明,以从事制造与销售积体电路以及其他晶圆半导体装置。提供前述产品之封装与测试服务。提供积体电路之电脑辅助设计技术服务。提供制造光罩及其设计服务。(2)从事研究、开发、设计、制造与销售发光二极体(LED)照明装置及其相关应用产品与系统。(3)从事研究、开发、设计、制造与销售可再生能源及节能相关之技术与产品,包括太阳能电池、太阳能发电模组及其相关系统与应用。(4)从事销售本公司制程活动所回收再制成之化学、金属及塑胶材料及制品。
2、关联关系说明
公司与TSMC之间不存在关联关系。
3、最近三年类似交易情况
2018-2020年度,公司对 TSMC的采购金额分别为人民币6,443.45万元、3,442.41万元和4,916.21万元,占各年度主营业务收入的比例为10.96%、9.14%和13.67%。
4、履约能力
TSMC在行业内的商业信誉很高,合同履约能力强,履约风险可控。
三、合同的主要内容
1、合同主体:
购货方:国民技术股份有限公司
供货方:台湾积体电路制造股份有限公司
2、交货地点及交期:根据采购订单安排。
3、成交方式:EXW(EXworks缩写,指工厂交货(指定地点))。
4、结算方式:电汇。
5、订单变更:订单执行过程中如有变更,以需方提前7天通知为准。
6、生效条件:经双方代表签字盖章后生效。
四、合同对上市公司的影响
公司与TSMC的合同主要内容为公司向其采购圆片,属于公司日常经营业务。在当前集成电路行业产能紧缺的情况下,公司与TSMC签订的系列合同有助于增加公司的芯片产能,预计将对公司本年度及未来年度经营业绩产生积极影响;TSMC为公司圆片供应商之一,合同的签订和履行对公司独立性无重大影响,公司主要业务不会因履行合同而形成业务依赖。
五、风险提示
在合同履行过程中,如遇履约能力、外部宏观环境重大变化、国家有关政策变化以及其他不可预见或不可抗力等因素,存在合同无法正常履行的风险,敬请广大投资者注意投资风险。
六、相关审议程序
本公告所披露的合同属于公司的日常经营合同,根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》以及《公司章程》等相关规定,无需经过公司董事会及股东大会审议,公司已依据内部管理制度的规定履行了相应的审批程序。
七、备查文件
1、双方签署的《采购订单》。
特此公告。
国民技术股份有限公司
董 事 会
二○二一年八月九日