证券代码：300077 证券简称：国民技术 公告编号：2021-015
国民技术股份有限公司 2020 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
公司董事、监事、高级管理人员对年度报告内容的真实性、准确性和完整性均无异议。
所有董事均亲自出席了审议本次年报的董事会会议。
中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 国民技术 股票代码 300077
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 叶艳桃 欧弘妍
办公地址 深圳市南山区高新北区宝深路 109 号国民技术大厦 21 层
传真 0755-86916692
电话 0755-86916692
电子信箱 investors@nationstech.com
2、报告期主要业务或产品简介
报告期内公司从事的主要业务涵盖两大领域：集成电路领域及新能源负极材料领域。
（一）集成电路领域
1、公司所处细分行业及主要业务
公司是集成电路设计企业，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
2、主要产品及应用方向
2020年，公司持续聚焦“安全+通用”产品及市场战略，围绕信息安全、低功耗SoC、无线通信连接的核心技术优势，结合移动互联网及工业互联网、物联网、云计算、人工智能、汽车电子、电子核心设备及信息智能终端等新一代信息技术产业发展特点，面向芯片国内国际市场需求，不断升级核心技术水平，持续投入研制拥有自主知识产权的高等级安全芯片产品、通用MCU芯片产品，以及多种连接技术的无线通信芯片产品及其相关解决方案。芯片产品覆盖网络安全认证、通用微处理器、可信计算、无线通信四大类，涉及金融安全和物联网安全芯片、通用MCU芯片、安全可信计算芯片、安全智能卡芯片、超低功耗蓝牙芯片、移动支付RCC产品及解决方案等，广泛应用于网络信息安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与服务器/云安全等信息安全领域，并且拓展到物联网、车联网、工业互联网及工业控制、消费电子、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用领域和方向。
3、经营模式
公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于产品研发与设计环节，在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节。公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片应市场需求，委托模组加工商进一步加工成模组后对外销售。
根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式。
4、行业发展情况及趋势
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和
战略性产业，但我国集成电路产业与国际先进水平尚有差距，大量集成电路产品依赖进口。
我国集成电路产业在当前市场拉动和政策支持下，以及新国际战略格局下，面临重要战略机遇和挑战：集成电路行业产业快速发展、整体实力显著提升，行业内挑战不断加大；集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，市场交付压力不断加大；封装测试技术逐步接近国际先进水平，封测产能风险逐步显示出来。我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求继续保持快速增长，芯片各类技术升级要求迫切。
受疫情影响，2020年全球经济出现明显下滑，根据IMF（国际货币基金组织）发布的报告显示，2020年全球GDP收缩4.9%，然而全球半导体市场却逆势增长，根据CSIA（中国半导体行业协会）公布的数据，2020年全球半导体产品的销售额达到了4390亿美元，较2019年的4123亿美元增加267亿美元，同比增长6.5%。CSIA测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。
同时，随着国际贸易形势的变化影响，集成电路本地化已经成为国内行业的发展趋势。2020年上半年，受益于国内快速复工复产以及“新基建”的推进，集成电路本地化的进程加快。2021年，在双循环新格局下，集成电路等产业加速向国内转移，带动新材料配套需求快速提升，实现新兴产业的自主发展，集成电路市场规模及需求将增长，行业也将迎来新的机遇。
5、下游应用领域宏观需求分析
当前，新一轮科技革命和产业变革正加速兴起，5G技术正在快速普及，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来国内芯片产业的发展机遇，遭遇国际芯片产业的巨大挑战。
芯片产业下游，民用、商用大量行业应用快速发展，智能家电、车联网、视觉识别、无人值守智能管理、人工智能、云计算、工业4.0等新需求、新产品、新产业不断涌现，工业与新能源汽车高质量、高可靠性产业应用急速加速，驱动集成电路设计行业进入新一轮大量投资、企业快速增长的周期，同时也促使集成电路设计企业开展新一轮技术升级和产品质量突破。低功耗技术、高安全技术、超运算能力、深视觉处理能力、超大数据支撑平台，以及高清显示技术、各种感知技术、无线连接技术等，均是当前物联网、车联网、人工智能 、智能制造等产业发展和产品升级的关键，必然是未来集成电路设计及相关应用研发的主要方向和重点落脚点。
6、产品细分领域主流技术水平及市场需求情况
总体看，在大宗产品市场需求与战略型技术研发投入的双向驱动下，中国设计企业实力突飞猛进，稳健提升，与国际领先技术水平差距，相互追赶，逐步缩小。
从金融与信息安全领域观察，互联网、物联网和车联网的发展，带动了信息产业的发展，也
带来了日益严重的信息安全问题；身份认证、鉴权认证以及关键信息的保密性，成为网络节点设备、终端设备信息安全防护的重要基础，承担了中国网络环境安全至关重要的作用；特别在近年，国家大力推动数字货币的应用，大力推动电子支付应用的推广，以企业发展来支撑国家金融安全、金融行业产品覆盖民生需要，展示出了巨大的高端产品市场需求。伴随《中华人民共和国密码法》的出台颁布，标志着我国在促进密码事业发展，保障网络与信息安全，维护国家安全和社会公共利益，保护公民、法人和其他组织的合法权益方面的重大进展，为包括民用和商用产品市场化研发、生产和应用，提供了法律保障，为国民技术股份有限公司的业务、技术和产品发展，提供了坚实的基础和保障。
从MCU细分领域观察，行业竞争格局和态势上，全球主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，意法半导体、瑞萨、恩智浦、德州仪器等厂商占据主导地位，国内厂商市场占有率不高且面临中高端市场长期被国际厂商占据的现状，为了形成市场、产品差异化竞争，国产MCU向中高端市场不断延伸，不断解决前进的技术、市场与产品应用难题成为当务之急。根据IC Insight的数据，2021年全球MCU市场规模有望达223亿美元，同比增长7.21%。物联网时代任务的复杂化使得对芯片的性能要求持续提升，对芯片的数据处理能力要求将越来越高，促使MCU从8位、16位向32位迈进。当前，32位 MCU市场高速增长，已成为MCU的主流产品规格。根据电子工程专辑的数据，在2020年全球MCU市场中，32位MCU的市场占比为62%，16位为23%，4/8位为15%。预计到2024年，32位MCU的市场占比有望达71%。
7、公司所处行业地位
公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定点单位，以具有特定优势的安全密码算法性能、低功耗及无线连接传输沉淀下来的核心技术，长期积累了丰厚的技术优势；支撑了公司不断的提升产品安全性与产品性价比，不断的提高产品市场竞争力和客户服务水平；同时，通过拓展多元化新产品应用市场空间，降低对既有产品市场需求的业务依赖，弥补 市 场 变 化 因 素 带 来 的 不 利 影 响 ；（ 1 ） 保 持 安 全 芯 片 在 行 业 市 场 中 的 较 高 市 占 率 。 其 中 公 司USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片和行业智能卡芯片产品的领先，已成为行业市场主要的芯片产品供货商；（2）公司在全球可信计算领域深耕多年，是国内最大的可信计算芯片厂商，国内商业市场占有率已超过85%，同时公司参与全球安全芯片市场的销售，与微软、Intel等国际一流厂商保持长期合作，将继续扩展全球市场的销售份额。
通用MCU领域，公司依靠精准市场定位，投入研发力量开发高性能、低功耗、安全可工业应用的高集成度通用MCU产品，积极布局32位高、中、低全系列、全产品线路径MCU，覆盖工业控制、智慧城市、智能家电、医疗健康、生物识别、机器人控制等多种物联网应用场景。报告期
内，公司推出70余款基于ARM Cortex-M0及M4内核的通用安全MCU产品，多款产品和方案进入批量供货状态。公司将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，并充分利用产业后发优势及公司MCU产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，以提高MCU市场竞争力，努力在通用MCU领域将公司打造成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领先、国际一流企业。
8、公司国内外主要同行业公司
国内外同行业公司主要有意法半导体、恩智浦半导体、英飞凌、瑞萨电子、紫光国微、复旦微电子、兆易创新、华大半导体等芯片企业。
（二）新能源负极材料领域
1、主要业务及产品
新能源负极材料领域业务由子公司斯诺实业承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的重要环节之一。目前石墨化加工主要为配套公司自身人造石墨负极材料生产，在满足企业内部需求的基础上，为行业其他用户提供石墨化加工服务。
2、经营模式
（1）采购模式。斯诺诺实业采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
（2）生产模式。斯诺实业实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定下月生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
（3）销售模式。斯诺实业以直销
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