汉威科技集团股份有限公司
关于部分募集资金投资项目延期的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
汉威科技集团股份有限公司（以下简称“公司”或“汉威科技”）于 2024 年12 月 30 日召开第六届董事会第十七次会议和第六届监事会第十四次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司向特定对象发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）在实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的前提下，将“MEMS 传感器封测产线建设项
目”达到预定可使用状态日期延至 2025 年 10 月 31 日，“新建年产 19 万台智能
仪器仪表生产线项目”达到预定可使用状态日期延至 2025 年 12 月 31 日。根据
相关法律法规及公司《募集资金使用管理办法》的有关规定，公司本次募投项目延期事项在董事会审批权限内，无需提交股东大会审议。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于 2021 年 1 月
12 日出具的《关于同意汉威科技集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的
批复》（证监许可〔2021〕100 号）的决定，公司于 2021 年 8 月向银河资本资产
管理有限公司等共计 10 名特定对象发行人民币普通股（A 股）31,364,349 股，每股发行价格为人民币 19.13 元，募集资金总额为 599,999,996.37 元，扣除各项发行费用 9,180,532.40 元（不含增值税），募集资金净额为 590,819,463.97
元。上述募集资金已于 2021 年 8 月 16 日划至公司指定账户，由大信会计师事务
所（特殊普通合伙）对资金到位情况进行了审验，并于 2021 年 8 月 16 日出具了
“大信验字[2021]第 28-00003 号”《验资报告》。为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效率，公司及下属子公司对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的银行签订了《募集资金三方监管协议》《募集资金四方监管协议》。
二、募集资金使用情况
截至2024年11月30日，公司向特定对象发行股票募集资金使用情况如下：
单位：人民币万元
序号 承诺投资项目 调整后募集资金计 募集资金累计投
划投资金额 入金额
1 MEMS 传感器封测产线建设 14,065.81 3,979.93
2 新建年产 150 万只气体传感器生产线 10,467.95 7,056.61
（已结项）
3 新建年产19万台智能仪器仪表生产线 11,845.24 3,982.52
4 物联网系统测试验证中心建设（已结 4,702.95 1,677.91
项）
5 补充流动资金 18,000.00 18,025.76
合计 59,081.95 34,722.73
注：1、补充流动资金项目中投入的 25.76 万元为账户结息收入，公司根据该项目实际性质，将该笔银行结息转入公司基本账户，在募集资金使用情况对照表按照投入列示，特此说明；
2、扣除待支付款项后，“新建年产 150 万只气体传感器生产线”、“物联网系统测试验证中心建设”两个
募投项目所节余募集资金已用于永久补充流动资金，相关内容详见公司于 2024 年 10 月 24 日披露的《汉威
科技集团股份有限公司关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-042）。
三、部分募投项目延期的具体情况和原因说明
（一）本次部分募投项目延期的基本情况
募集资金到账以来，公司积极推进募投项目的实施，严格按照募集资金使用的有关规定并结合实际需要，审慎规划使用募集资金。公司结合上述募投项目当前实际建设情况和投资进度，在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途和投资规模不变的情况下，拟对部分募投项目达到预定可使用状态日期进行调整，具体情况如下：
序号 募投项目名称 本次调整前项目达到预 本次调整后项目达到预
定可使用状态日期 定可使用状态日期
1 MEMS 传感器封测产线建 2024 年 12 月 31 日 2025 年 10 月 31 日
设
2 新建年产 19 万台智能仪 2024 年 12 月 31 日 2025 年 12 月 31 日
器仪表生产线
（二）本次部分募投项目延期的原因
公司本次拟延期的部分募投项目在建设过程中，一方面因调整实施地点、增加实施主体等因素影响，重新进行了项目备案及环评等手续，对项目建设进度产生了一定影响；此外，受区域季节环境及管控等影响，项目建设在秋冬季节进展较为缓慢，工程施工周期有所延长。另一方面，公司综合考虑社会环境、市场需求变化及公司实际经营情况等因素影响，基于谨慎性原则，持续优化、完善募投项目建设方案、设备采购、产线配置等；此外，因相关生产线部分工艺环节对生产环境及设备精度要求高，验证周期长，为保证项目顺利实施，并充分考虑公司成本效益，也造成了募投项目建设节奏一定延缓。
综上，为提高募集资金使用效率，使募投项目的实施更符合公司长期发展战略，公司根据目前经济环境、市场情况预期及实际建设需要，以及当前上述募投项目的实际建设进度，经审慎研究后，公司拟将“MEMS 传感器封测产线建设项
目”达到预定可使用状态日期延至 2025 年 10 月 31 日，将“新建年产 19 万台
智能仪器仪表生产线项目”达到预定可使用状态日期延至 2025 年 12 月 31 日。
四、部分募投项目重新论证情况
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规
范运作（2023 年 12 月修订）》第 6.3.4 条规定，募集资金投资项目出现超过最
近一次募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未达到相关计划金额50%的，上市公司应对该项目的可行性、预计收益等重新进行论证，决定是否继续实施该项目。公司根据目前募投项目实际情况，对“MEMS 传感器封测产线建设项目”、“新建年产 19 万台智能仪器仪表生产线”进行了重新论证。具体如下：
（一）MEMS 传感器封测产线建设项目
1、项目基本情况
“MEMS 传感器封测产线建设项目”拟新建一条 MEMS传感器封装测试生产线，
产品主要为 MEMS 气体传感器、MEMS 湿度传感器（统称 MEMS 环境传感器）、MEMS
压力传感器、MEMS 流量传感器（统称 MEMS 压力/流量传感器），实现年产 3,820万只 MEMS 传感器产能。
2、项目实施必要性
（1）提高传感器技术水平是我国社会经济发展的迫切需要
传感器、通信与计算机被称为现代信息系统的三大支柱，传感器技术水平是
衡量一个国家信息化程度的重要指标，也是衡量一个国家科技发展水平的重要指标之一。当前，我国正处于经济转型与产业升级的关键时期，尤其强调掌握关键核心技术。随着物联网、智慧城市的推进与实施，传感器作为核心技术的重要性日益凸显。然而，我国传感器仍存在一定的进口依赖，高端市场产品依赖国外配套的情况尤为突出。与国外相比，国内传感器在产品品质、工艺水平、生产装备、企业规模、市场占有率和综合竞争力等方面仍存在一定差距。
我国持续增长的庞大的传感器市场长期被国外企业控制与垄断，不仅造成经济利益的损失，而且对于国家政治、经济、军事等信息安全造成威胁。同时，传感器技术水平的落后严重制约了我国物联网、大数据、云计算、智慧城市，乃至军工与武器装备水平的整体发展与提高。本项目立足传感器技术研发和生产，有利于降低我国传感器的对外依存度，是发展我国关键核心技术、打破国外垄断的需要。
（2）国家政策及产业发展规划对智能传感器发展提出更高要求
智能传感器作为第三代传感器，是数字经济重要“底座”之一，也是国家或地区智慧化建设、数字化转型的重要标志之一。随着新技术、新产品、新场景不断涌现，中国智能传感器产业生态逐步完善，在可穿戴设备、智能网联汽车、智能机器人等应用领域发挥着不可或缺的作用。根据工信部直属赛迪研究院发布的《“十五五”传感器产业十大趋势报告》，“十五五”时期，中国智能传感器市场规模将达到 2,779 亿元，占据全球市场的四成以上。未来，智能传感器将朝着微型化、集成化、网络化方向发展，成为推动产业转型升级的重要基础力量。
同时，赛迪顾问的报告显示，中国是全球智能传感器重要的市场，但在产能方面，欧美地区在智能传感器领域的产能占据全球主要地位。其中，北美占比最高，达 43.3%，欧洲占比 29.1%，日本占比 19.7%，亚太地区（除日本）占比 6.9%，其他国家/地区占比 1%。由此可以看到，我国在全球智能传感器产业的产能份额仅不到 6.9%——这里面包含了韩国、新加坡等多个亚太地区国家份额，与中国自身的传感器需求规模远远不能匹配，在“高、精、尖”智能传感器市场，我国智能传感器发展已刻不容缓。
（3）丰富现有产品线，弥补公司短板，进一步提高公司竞争力
公司是国内知名的传感器、仪器仪表制造商和物联网解决方案提供商，但在
MEMS 传感器方面，公司仍存在不足。一方面，传感器行业正处于传统型向新型传感器转变的关键时期，新型传感器主要表现在微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化和网络化等多方面。目前，市场对 MEMS 传感器的需求大幅提升，所以公司亟需建设 MEMS 传感器封测线，适应市场对产能、性能及种类的需求；另一方面，公司目前在 MEMS 传感器方面虽已有一定布局，但仍需进一步完善 MEMS传感器上下游配套，掌握完整产业链，并扩大 MEMS 系列产品产能，以把握市场机遇。因此，MEMS 传感器封测产线建设是丰富公司产品线，完善产业链布局，弥补公司短板，进一步提高公司竞争力的必要措施。
3、项目实施可行性
（1）项目的建设符合国家产业政策导向
本项目所在的 MEMS 传感器行业是国家重点支持领域，符合中国发展自主知识产权传感器的需要。《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023）》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》等政策陆续推出，提出要关注微机电系统（MEMS）工艺的突破，突破高精度定位技术和 MEMS 传感器的设计与制造，重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件。
此外，国
