证券代码：003043 证券简称：华亚智能
苏州华亚智能科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：投 2021-04
投资者关系活动类别 特定对象调研 分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
其他
参与单位名称及人员 2021 年 9 月 28 日 14:00-15:20
姓名及时间 民生证券：杨旭 赵晗泥
德邦基金：雷涛
上银基金：徐帆
海富通基金：王经纬
博道基金：张伟
永诚保险：吴小佳
钧犀资本：孙树智
南土资管：黄文睿
长江资管：施展
2021 年 9 月 29 日 10:30-11:30
中信建投：韩非 黄耀 邱诗语
海通资管：童胜
兴证资管：杨亦
恒越基金：张凯
华富基金 邓翔
淳厚基金：杨煜城
平安基金：朱春禹
观富资产：巫丽敏
正圆投资：张荟慧
鹤禧投资：牟睿钦
天风资管：殷成钢
国寿安保基金：孟亦佳
地点 苏州相城区春申湖酒店
上市公司接待人员姓 董事会秘书 杨曙光
名
第一阶段
1、请介绍一下公司发展历史。
公司前身设立于 1998 年，一直从事精密金属制造业
务。起初在通讯行业，因此公司名称原本叫华亚电讯。后
来，公司进入医疗器械、半导体、轨道交通、新能源与电
力等多个行业。得益于苏州地区的整体经济发展和企业创
始人的战略选择，二十余年来公司在业务和发展上稳步前
进。
2、公司半导体内销和外销分别占比多少？目前和国内哪
些半导体规模产商有合作？
投资者关系活动主要 2021 年上半年，公司外销和内销分别占比大概在
内容介绍 55%、45%左右。半导体产品方面，公司外销和内销分别
占比大概在 75%、25%左右。
目前公司产品收入还是以面向国外客户为主。国内半
导体设备规模厂商中，公司现在向中微半导体、北方华创、
屹唐半导体提供少量的产品。
3、公司参与半导体哪方面的业务？
半导体设备涉及的模块很多，包括钣金模块、机加工
模块等。公司在该设备领域主要是半导体设备钣金模块。
4、公司的业务覆盖范围如何？
集成电路涉及的产业链很长。从硅片加工，芯片设计
之后的晶圆制造、封装、测试等半导体全产业链上，每个
环节都需要高端设备，像退火炉、滚圆机、倒角机、抛光
机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、氧化炉等，都不离开
精密金属结构件。精密金属结构件市场本身没有天花板，在半导体领域的应用市场也前景广阔。目前公司的精密金属结构件产品主要应用在刻蚀设备和薄膜沉积设备上，公司正在积极开发新产品及其他新应用市场。
5、公司在国内半导体市场方面是怎么布局的？
国内企业方面，公司已经进入国内领先制造商中微半导体、北方华创的供应链体系。
虽然由于前期的战略布局，公司主要面向国外客户，导致在国内布局进程相对缓慢。但从国内企业的规模和技术含量上来说，公司在规模和技术实力上是比较领先的，公司后期发展面向的不仅仅是国外市场，未来国内市场也是开拓的方向。公司已经开始在推进扩大产能的工作。比如，已经增添了不少新的设备，积极按计划落实募投项目，加快马来西亚子公司的投产进程等，都是在为提升市场占有率。
6、国内产品与国外产品毛利率差异如何？
因为产品结构或要求不相同，毛利率方面有些许差异，但差异不大。
7、请举例介绍一下公司的相关优势。
公司除了拥有前述多种技术外，工艺、工序、设备都是比较齐全的，具有行业壁垒。比如公司掌握的表面处理技术，企业表面处理工序需要经过环保系统等相关部门审核通过，获得行业资质较为困难。
公司建立了 ERP、MES 信息化管理平台，将自动化
设备物联网连接，控制设备生产，通过自动化设备加开放接口，构成物联网，对产品在公司的生产进程、生产流水线的加工处理进度及产品生产批次可以进行追踪。
公司面向的国外客户，半导体设备巨头，都有严格的一级供应商初步认证、二级供应商的严格认证，认证周期
较长，因此也增加了客户与供应商的黏性；因半导体设备的精密金属结构件是“小批量、多品种”，不适合客户开发很多的上游供应商，为此，公司与半导体品牌制造商形成长期稳定的合作关系，一般不会被轻易替换，使得公司具有一定的客户资源壁垒。
整体来说，对比同行，公司一方面具有多年的向国外供应商供货的丰富经验，另一方面，公司在精密金属制造流程上掌握较为完整的工序和生产工艺，为客户提供专业精密金属制造解决方案。既整体提升了公司的价值，也有效帮助客户节约寻找不同供应商的时间和管理成本。待募投项目落地达产及马来西亚子公司投产后，产能将得到极大提升，国内外营业收入有望实现很好的增长。
8、公司在未来有相关规划吗？
未来几年，公司主要规划以下很可能会成为公司新经济增长点的业务：
（1）积极落实募投项目和马来西亚新公司的投产，夯实并大幅度提升国内和国外两个市场的精密金属结构件业务市场。
（2）加大力度开发好半导体设备维修业务。公司认为半导体设备维修的市场前景较大，通过全资子公司迈迪康医疗科技（苏州）有限公司与韩国背景的株式会社 AKTECH CO.,LTD 共同设立了孙公司苏州澳科泰克半导体技术有限公司，进行半导体设备上的一些部件维修。澳科泰克维修业务和装配业务营业收入规模较小，2021 年上半年 300-400 万人民币的规模，今年开始盈利。目前是尝试阶段，发展到的规模客户是 SK 海力士和三星。
目前维修业务主要集中在泵体、阀门维修，技术含量更高，认证更严格，等后期业务明朗，可以更清晰预测市场前景。
（3）积极进行集成业务装配的筹划。集成装配也是业务前途巨大的领域。随着半导体产业发展和产业细化，规模设备厂商更愿意将经营集中在具有更高附加值的产品上。而将某些比如装配业务承接出去，更专注于其拥有的核心领域，预测未来集成装配业务供应服务会是一种发展趋势。在之前，公司有过集成装配液晶面板清洗线的成功经验。公司不仅生产用于液晶面板的结构件，也有集成装配业务。销售的是液晶面板清洗线。
（4）公司将整合现有的焊接人员、焊接设备等资源，建设独立的现代化焊接生产车间，成立独立的焊接事业部，进一步提升公司焊接实力。基于多年的技术积累和人才储备，公司规划介入小型结构件的精密焊接业务等。这部分在焊接要求、焊接技术与目前的产品有差异。
9、公司订单能见度如何？后期建设情况？
目前公司在手订单到明年 1 月份，按照现在产能来
看，预计可以完成今年年度规划，实现不错的增长。
公司后期规划的业务中，包括募投项目的建设、马来西亚子公司的建设、公司焊接的新业务、半导体设备的维修业务。马来西亚集中的半导体公司较多。设立马来西亚子公司，主要是因为配套现有客户的业务，同时也对接其他潜在客户公司东南亚的业务。
10、面向半导体设备，公司需要考虑哪些技术？
公司的精密金属结构件产品面向高端设备，工艺复杂。公司的精密金属结构件产品涉及到数控技术、精密焊接、表面处理、机械加工和精密装配技术等。生产某一个客户的产品，可能只涉及其中一部分工序。但最为核心的还是焊接和表面处理技术。焊接技术和表面处理技术是高端设备用的精密金属结构件的两项关键技术。焊接和表面处理方面的技术和质量要求高，首先焊接设备、焊接参数
及焊接程序对焊接质量几乎起着决定性的作用。同时对像焊接后产品的焊接强度、内部结构的缺陷、形位公差等均需要严格控制。焊接成型后需控制孔位尺寸精度，使用专用焊接夹具控制焊接变形量等。
在表面处理技术方面的技术难度主要体现在对表面外观、涂层附着力、涂层厚度的要求高，高端设备对外观的要求几乎是“0 缺陷”要求。处理大型、小型不同结构件、喷涂位置、其工艺不同要求也不同，甚至需要考虑夏季、冬季的不同温差等差异造成的影响。在不断技术积累中，目前公司拥有 9 项发明专利和数十项实用新型专利。
11、请说明一下公司产品的计价方式？
公司产品都是定制的，具有“小批量、多品种”的特征。公司依据产品结构、产品工序、原材料等级、运输要求以及工艺技术和质量要求等综合定价。
12、公司怎么实现品质保证的？
不同领域产品的焊接工艺、材料特性、结构设计、生产标准、表面处理要求等方面存在较大差异，需要行业内企业具备精密焊接、表面处理、机械加工、和精密装配等专业技术，并在长期的技术实践中，积累相关的数据和技术经验。
公司使用的设备中，关键设备均为进口设备或国产先进设备，设备是比较齐全的。公司生产人员均经过了系统的培训，其中有焊接经验丰富的熟练工人和工程技术人员。
公司结合高端设备，掌握精密金属结构件的材料特性、加工工艺、表面处理、结构设计等技术，经历长期积累和专业化的研究制造，制造出合格的精密金属结构件产品。
13、公司原材料采购有什么特殊要求吗？
原材料采购方面没有特别的特殊要求，大部分原材料可以来源于国内采购，但有一些材料是客户指定的。
14、公司新能源和电力、医疗器械领域业务下滑有哪些原因？
公司目前仍然以半导体领域为主要核心业务。上半年医疗器械和新能源电力领域营业收入
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