证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2022-018
深南电路股份有限公司 2021 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
□ 是 √ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股
东每 10 股派发现金红利 9.50 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 深南电路 股票代码 002916
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张丽君 谢丹
办公地址 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼
传真 0755-86096378 0755-86096378
电话 0755-86095188 0755-86095188
电子信箱 stock@scc.com.cn stock@scc.com.cn
2、报告期主要业务或产品简介
一、报告期内公司所处的行业情况
深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过三十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2021年第一季度Prismark行业报告显示，2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。
1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况
根据Prismark2021年第四季度报告统计，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，2021年以美
元计价的全球PCB产业产值同比上升23.4%（按人民币计价产值同比增长15.6%；后文如无特殊说明，均指以美元计价）。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区在2021年基数较高的情况下，复合增长率仍将达到4.6%，增长保持稳健。从产品结构看，封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为8.6%、4.4%、4.9%。
2021-2026年PCB产业发展情况预测（按地区）
单位：百万美元
类型/年份 2020 2021E 2026E 2021-2026E
产值 同比 产值 产值 复合增长率
美洲 2,943 10.8% 3,261 3,780 3.0%
欧洲 1,613 27.3% 2,053 2,381 3.0%
日本 5,771 26.6% 7,308 9,277 4.9%
中国大陆 35,009 24.6% 43,616 54,605 4.6%
亚洲（日本、中国大陆除外） 19,883 21.8% 24,212 31,516 5.4%
合计 65,219 23.4% 80,449 10,1559 4.8%
数据来源：Prismark 2021 Q4报告
2021-2026年PCB产业发展情况预测（按产品）
单位：百万美元
类型/年份 2020 2021E 2026E 2021-2026E
产值 同比 产值 产值 复合增长率
纸基板 862 10.0% 949 1,026 1.6%
单面板 1,717 17.8% 2,021 2,332 2.9%
双面板 5,333 19.6% 6,378 7,422 3.1%
4层板 8,772 25.5% 11,009 12,611 2.8%
6层板 6,171 24.5% 7,683 9,290 3.9%
8-16层板 8,421 26.7% 10,669 13,201 4.4%
18层及以上的高层板 1,402 20.7% 1,692 2,052 3.9%
HDI板 9,874 19.4% 11,791 15,012 4.9%
封装基板 10,190 39.4% 14,198 21,434.7 8.6%
软板 12,483 12.6% 14,058 17,179 4.1%
合计 65,194 23.4% 80,449 101,559 4.8%
数据来源：Prismark 2021 Q4报告
从下游需求看，伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。同时，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。据Prismark预测，2021至2026年，封装基板为印制电路板行业内增速最高的品种，其中中国大陆地区封装基板复合增速为11.6%，增速高于其他地区。
对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，还进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI、刚挠等中高阶PCB产品的需求将持续增长。
2、电子装联行业发展状况
电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。
2021年以来，全球经济回暖拉动需求增长，而各国疫情防控形势分化导致电子产业全球供应链的生产与物流都受到抑制。上述因素使得电子产业全年都面临芯片等电子元器件供
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