证券代码:002916 证券简称:深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2021-16
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 √其他 ( 电话会议 )
参与单位名称
及人员姓名(排 中欧基金、华创证券、东吴证券、易方达基金
名不分先后)
时间 2021 年 9 月 28 日-9 月 30 日
地点 公司龙岗总部 1 楼会议室、电话会议
上市公司接待 证券事务代表:谢丹。
人员姓名
交流主要内容:
投资者关系
活动主要内容
介绍 Q1、请介绍公司 PCB 业务各领域营收占比情况。
公司 PCB 业务营收以通信领域为主,数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升,
工控医疗领域保持稳定发展。
Q2、请介绍公司 PCB 业务当前产能利用率情况。
随着通信市场需求逐步回暖,同时公司大力开发数据中心、汽车电子、工控医疗等
市场,公司 PCB 产能利用率自 2021 年初以来持续恢复。目前 PCB 产能利用率较 2021 年
上半年有所改善。
Q3、请介绍公司对 5G 通信市场的后续展望。
2020 年 8 月中下旬后,受外部环境影响,通信行业整体需求在短期内有所调整。近
期,国内和海外通信市场逐步呈现回暖趋势。从长期来看,伴随 5G 在增强移动宽带、低延时高可靠通信、海量机器类通信场景中各类应用的不断发展,5G 通信市场仍存在广泛的需求。公司深耕通信领域多年,对通信市场的前景保持信心。
Q4、请介绍公司对数据中心市场的后续展望。
数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场空间有待公司进一步开拓。伴随 5G 时代对信息传输速度及传输容量的需求提升,数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展,其对 PCB 在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求,会推动产品价值量的提升。公司将凭借已有的管理优势和技术优势,继续加大对数据中心市场的拓展力度,与更多的客户建立并加深合作关系。
Q5、请介绍公司通信类 PCB 主要产品类型。
公司生产包括应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带领域主要设备的相关 PCB
产品,如背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等,根据不同的产品应用需求,具备相应的高速材料应用、大尺寸、高多层、HDI、刚挠结合等特性。
Q6、请介绍公司汽车电子业务主要产品类型。
公司汽车电子业务主要聚焦 ADAS 和新能源汽车方向,提供包括用于大功率散热、
高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子 PCB 产品。
Q7、请介绍封装基板市场前景与竞争格局。
随着国内集成电路产业的不断发展,我国在封测领域已取得一定进步,但与之配套的封装基板尚处于起步阶段,国内目前尚无规模较大的封装基板企业。在国内集成电路产业快速发展的环境下,封装基板产业存在广阔的市场机会。另一方面,由于封装基板直接与芯片相连,产品尺寸较小、精密度较高,在线路精细、孔距大小和信号抗干扰等方面要求较高,因此需要精密的层间对位技术、电镀能力和钻孔技术等,存在较高的技术壁垒。公司于 2009 年正式进入封装基板领域,现已具备较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台,在国内拥有进入该领域的先发优势,在部分细分市场上具有领先
的竞争优势。
注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信
息泄露等情况。
附件清单 无
日期 2021 年 9 月 30 日