证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2021-011
深南电路股份有限公司 2020 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
□ 是 √ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股
东每 10 股派发现金红利 9.5 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 深南电路 股票代码 002916
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张丽君 谢丹
办公地址 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼
电话 0755-86095188 0755-86095188
电子信箱 stock@scc.com.cn stock@scc.com.cn
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务、主要产品及其用途
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
1、印制电路板产品
公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。公司当前重点开拓的领域包括：
（1）通信领域。公司自上世纪90年代进入通信PCB领域，至今已有二十余年经验技术积累。公司生产的通信印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景。伴随国家5G通信网络建设及商用，公司积极配合客户开发通信设备端PCB产品，加快对高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化PCB产品的开发。
（2）数据中心领域（含服务器）。随着各行业数字化、物联网和人工智能等应用逐渐落地，服务器需求呈现高速增长趋势，公司将持续加强对相关产品的开发，为市场突破做好技术准备。
经过多年的积累，公司在背板、高速多层板、高频微波板等各种高中端PCB加工工艺方面拥有了领先的综合技术能力，树立了PCB技术的行业领先地位。同时，公司持续加强专业化、自动化工厂布局，并积极推进智能制造。
公司PCB产品重点应用领域
应用领域 主要设备 相关PCB产品 特征描述
无线网 通信基站 背板、高速多层板、高频微波 金属基、大尺寸、高多层、
板、多功能金属基板 高频材料及混压
传输网 OTN传输设备、微波传输 背板、高速多层板、高频微波 高速材料、大尺寸、高多层、
通 设备 板 高密度、多种背钻、刚挠结合、
信 高频材料及混压
核心网 路由器、交换机 背板、高速多层板、高频微波 高速材料、大尺寸、高多层、
板 高密度、多种背钻、刚挠结合、
高频材料及混压
固网 OLT、ONU等 多层板、刚挠结合
宽带 光纤到户设备
数据中心 交换机、服务器/存储设备 背板、高速多层板 高速材料、大尺寸、高多层、
高密度、多种背钻、刚挠结合
工控医疗 工控、医疗系统 高可靠性、多层板、刚挠结合
消费电子 电池保护、光学摄像、无 刚挠结合板、HDI 高密度、轻薄、立体组装、高可靠
线耳机等 性
汽车电子 毫米波雷达、激光雷达、 高频微波板、刚挠结合板、厚 高频材料及混压、高可靠性、HDI、
摄像头、新能源汽车 铜板 刚挠结合、多层板、厚铜
2、封装基板产品
封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。公司生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。例如，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。射频模组封装基板大量应用于4G和5G手机射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒
装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。
3、电子装联产品
电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子等领域，同时也加快布局工控、能源与设计等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。
凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与通用电气等全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。为持续提高效率，公司同步推进自动化建设等项目。
（二）行业地位
深南电路成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，作为中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，公司主导、参与了多项行业标准的制定。
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。根据Prismark行业报告，2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八名。
公司在全球PCB产业中的排名
年份 2009年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年
排名 60 29 21 19 14 8 8
数据来源：历年Prismark报告
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年
营业收入 11,600,456,950.24 10,524,196,882.92 10.23% 7,602,141,701.41
归属于上市公司股东的净利润 1,430,111,325.18 1,232,775,470.34 16.01% 697,252,358.02
归属于上市公司股东的扣除非经 1,294,094,538.71 1,151,701,243.26 12.36% 647,335,618.09
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 1,799,999,047.12 1,262,866,434.48 42.53% 879,133,564.83
基本每股收益（元/股） 3.00 2.62 14.50%
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