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奥士康:2023年年度报告摘要

公告日期:2024-04-25

奥士康:2023年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

    证券代码:002913          证券简称:奥士康        公告编号:2024-011

    奥士康科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数,向全体股东

每 10 股派发现金红利 3.15 元(含税),送红股 0 股(含税),不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                                                奥士康          股票代码        002913

股票上市交易所                                          深圳证券交易所

变更前的股票简称(如有)                                不适用

                  联系人和联系方式                            董事会秘书            证券事务代表

姓名                                                    尹云云                  -

                                                        广东省深圳市南山区深圳

办公地址                                                湾创新科技中心 2 栋 A 座  -

                                                        32 楼

传真                                                    -                      -

电话                                                    0755-26910253          -

电子信箱                                                yunyun.yin@askpcb.com  -

2、报告期主要业务或产品简介

    一、报告期内公司从事的主要业务

    公司的核心业务是研发、生产和销售高精密印制电路板,公司主要产品为单/双面板、高多层板、HDI 板等。产品应用广泛,主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域,辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。


    近年来公司生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化,始终专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司秉承“连接你我、导通未来”的企业使命,致力于成为 PCB行业的领导者。面对错综复杂的外部环境,公司积极应对外部环境带来的挑战,通过优化产品结构、提升生产经营效率、提升服务质量,积极开拓客户,把握结构性机会,实现了业绩的稳定增长。报告期内公司消费类产品占收入比例持续下降;服务器、汽车电子等领域获得突破,收入占比持续提高;在数据中心及服务器领域,公司持续加大研发投入,产品矩阵不断丰富;在汽车电子领域,公司持续加大对国内外客户的开发力度,积极拓宽汽车电子相关的产品结构和客户结构,打开了汽车电子的增量空间;在新能源领域,特别是在逆变器、数字能源等领域积极开拓市场,报告期内已稳步实现量产。公司通过不断精进专业技术,提升生产能力,积极拓展市场,持续推动产品创新,已在多个领域建立了显著的竞争优势,赢得了行业的广泛赞誉和客户的深度信赖。

    二、行业情况

    (一)PCB 行业发展情况

    公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售,属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。PCB 下游应用领域几乎涉及所有电子信息产品,是现代电子产品中不可或缺的元器件。作为电子信息产品制造的基础产业,PCB 行业受宏观经济周期波动的影响较大。

    报告期内,PCB 行业内部竞争日趋激烈,行业周期性压力加剧,2023 年 PCB 产业链普
遍承压。据 Prismark 估测,2023 年全球 PCB 产值同比下滑 15.0%。但随着信息产业中云
计算、大数据等下游应用的不断发展,以人工智能为引领的新技术、新应用对算力的渴求日益增长,同时汽车行业正经历电动化、网联化、智能化的深度融合和革新,服务器及数据中心、汽车电子等 PCB 下游应用不断放量,同时产业结构也在不断升级调整,从中长期
看,PCB 产业将保持稳定增长。据 Prismark 预计,2023 年至 2028 年全球 PCB 产值的年复
合增长率达 5.4%。

    (二)下游市场空间广阔,细分应用领域发展迅速

    PCB 行业的下游应用领域广泛,涵盖服务器、汽车电子、通讯、计算机、消费电子、
工业控制、航空航天、医疗器械等诸多领域,PCB 行业的发展与下游的发展紧密相关。2023 年,不同应用领域需求呈现出分化趋势。消费电子等部分领域产品的 PCB 需求普遍疲软,但人工智能及相关产业、汽车电子等领域需求持续旺盛。对于 PCB 企业来说,结构性机会仍然存在。

    根据 Prismark 预测,2022 年至 2027 年全球服务器及数据存储、汽车电子两大领域的
PCB 和载板需求增速快于其他领域,其中,服务器及数据存储领域产值年均复合增长率为6.5%,汽车电子领域产值年均复合增长率为 4.8%。另外,AIPC 产业的快速发展,也会带动 PCB 产业的需求。


    1、服务器

    2023 年,受企业压缩资本支出影响,全球服务器整机出货量放缓。但伴随生成式 AI
等在各应用领域发力,共同推动 AI 服务器需求上扬。TrendForce 集邦咨询估算,2023 年
AI 服务器出货量逾 120 万台,年增达到 37.7%,2023-2027 年 AI 服务器出货量年复合增长
率约 12.2%。除 AI 服务器本身出货量增速快之外,AI 服务器架构相对更复杂、性能要求更高,其对应的 PCB 单机价值量相对普通服务器会有显著的提升。

    AI 服务器可以采用多种组合方式,搭载多个 GPU、CPU 以及大算力 AI 芯片,能够极大
程度解决传统服务器算力不足的问题。异构架构适用于处理数据中心产生的海量数据,弥
补了单一计算架构的算力缺陷,其中 GPU 板组为 AI 服务器的全新结构,对 PCB 板的面积、
层数,以及 CCL 材料的抗干扰、抗串扰、低损耗特性均提出了更高的要求。同时服务器平
台升级,传输速率成倍增加,要求 PCB 板采用 Very Low Loss 或 Ultra Low Loss 等级的
CCL 材料,主板层数亦随之增加。在 AI 服务器产品迭代,需求升级的大趋势下,PCB 有望实现实质性突破,鉴于国内 PCB 行业属于电子行业诸多细分领域中发展成熟度较高和市场竞争力相对靠前的板块,在 AI 发展大浪潮下,具有领先优势。

    服务器 PCB 市场在 AI 服务器和服务器 CPU 平台两大升级趋势的带动下,市场规模将
持续扩张,根据中国电子电路行业协会引用数据,预计 2027 年服务器 PCB 市场空间将达
到 135 亿美元,相对 2023 年 82 亿美元市场规模仍有 65%的扩容空间。

    2、PC 市场

    随着 PC 市场发展逐渐成熟,后续增量预计主要来自 PC 换机需求,以及创新性技术推
出所带来的新增需求。根据 TrendForce 集邦咨询估计,2023 年全球笔电出货达 1.67 亿台,
年减 10.2%,随着库存压力缓解,2024 年预期全球笔电市场恢复至健康的供需循环。

    2023 年以来,各芯片厂商密集发布嵌入 AI 能力的处理器,目前 AIPC 市场整体处于
AI Ready 向 AI On 过渡的阶段,根据 Canalys 预测,兼容 AI 的个人电脑有望在 2025 年渗
透率达到 37%,2027 年兼容 AI 的个人电脑约占所有个人电脑出货量的 60%,未来 AIPC 的
主要需求来源为商用领域。根据 IDC 的预测,中国 PC 市场或因 AIPC 的到来,结束负增长,
在未来 5 年中保持稳定的增长态势。同时,在 AIPC 强大的功能背景下,硬件设备的升级成为必然趋势,将进一步提升对 PCB 整体性能的要求,为行业赋予新的增长动能。

    3、汽车电子

    汽车出货量是传统汽车 PCB 需求的关键因素,据 TrendForce 集邦咨询统计,2023 年
全球新能源车共计销售 1,303 万辆,年成长率 29.8%。据中国汽车工业协会数据,2023 年我国新能源汽车销量达 949.5 万辆,同比增长 37.9%,市场占有率达到 31.6%,高于上年同期 5.9 个百分点。


        与传统车辆相比,新能源车辆的控制系统(VCU)、电机控制系统(MCU)、电池管理

    系统(BMS)等,都是新能源汽车的增量 PCB 需求贡献者,汽车电子渗透率不断提升,电

    子化趋势明显。传统汽车电子化程度较低、PCB 用量小,汽车电动化和智能化将带来汽车

    电子含量的提升和 PCB 使用面积的增长。根据 Gasgoo 的数据,传统经济型燃油车的汽车

    电子价值含量在 15%左右,新能源汽车将达到 47%-65%。通常情况下,新能源汽车单车 PCB

    含量是传统汽车总含量的 3-6 倍,在电动化趋势下汽车电子的占比大幅提升,贡献了较大

    的 PCB 增量需求。另外,以智能座舱、自动驾驶为核心的服务生态网络,将推动新能源汽

    车的智能化升级,有望推动市场规模进一步扩大。据 TrendForce 集邦咨询预测,2023 年

    全球车用 PCB 产值约 105 亿美元,年增 14%,2026 年有望达到 145 亿美元,2022-2026 年

    复合增长率达 12%。

        (三)公司所处的行业地位

        公司是一家集研发、生产、销售于一体的 PCB 领军企业,在国内外市场具有较高的知

    名度,作为国家高新技术企业,一直在行业内扮演着引领者和创新者的角色,不断推动行

    业进步和发展。经过近二十年的稳健经营和不懈努力,公司已打造出优良的口碑,积累了

    一大批优质稳定的客户资源,受到了众多世界五百强企业客户的认可。2023 年,面对外部

    环境的多重冲击,公司明确战略发展方向,聚焦“数智化”建设,深耕技术突破,通过积

    极推进创新发展,经营稳中求进,持续保持着领先的行业地位。在中国电子电路行业协会

    2022 年内资企业排名中,公司排名第 8 位;在 2022 年 NTI-100 全球百强 PCB 企业排行榜

    中,公司在全球 PCB 百强企业排名第 35 位。
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