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金溢科技(002869) - 公司公告明细

公告标题

公告类型

公告日期

金溢科技:关于参股公司取得营业执照暨对外投资进展的公告 公司关联方基本资料变更 2025-01-18
金溢科技:2024年度业绩预告 业绩预告 2025-01-17
金溢科技:关于公司股东部分股份解除质押及再质押的公告 股份质押、冻结 2025-01-10
金溢科技:关于拟签署投资意向协议的公告 签订协议 2025-01-04
金溢科技:关于聘任总经理、调整董事会专门委员会成员的公告 高管人员任职变动 2025-01-04
金溢科技:第四届董事会第十二次会议决议公告 高管人员任职变动 2025-01-04
金溢科技:关于公司董事兼总经理辞去职务的公告 高管人员任职变动 2025-01-03
金溢科技:关于拟对外投资设立参股公司的公告 投资设立公司 2024-12-25
金溢科技:关于公司及全资子公司2025年度使用闲置自有资金进行委托理财及证券投资的公告 委托(受托)事项 2024-12-20
金溢科技:关于股东减持计划期限届满的公告 股东/实际控制人股份减持 2024-12-07
金溢科技:关于公司股东部分股份解除质押及再质押的公告 股份质押、冻结 2024-12-05
金溢科技:关于公司控股股东部分股份解除质押及再质押的公告 股份质押、冻结 2024-11-20
金溢科技:2024年三季度报告 三季度报告全文 2024-10-29
金溢科技:董事会决议公告 高管人员任职变动 2024-10-29
金溢科技:关于聘任公司证券事务代表的公告 高管人员任职变动 2024-10-29
金溢科技:关于公司控股股东部分股份质押的公告 股份质押、冻结 2024-09-20
金溢科技:关于仲裁事项进展的公告 诉讼仲裁 2024-08-30
金溢科技:半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 资金占用 2024-08-27
金溢科技:监事会关于2022年限制性股票激励计划授予限制性股票解除限售相关事项的核查意见 股权激励进展公告 2024-08-27
金溢科技:2024年半年度报告摘要 半年度报告摘要 2024-08-27