证券代码：002845 证券简称：同兴达 公告编号：2022-024
深圳同兴达科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
√ 是 □ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 234,314,304 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.60 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 同兴达 股票代码 002845
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 李岑 宫兰芳
办公地址 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路
1301-72 号银星智界 2 号楼 1301-1601 1301-72 号银星智界 2 号楼 1301-1601
传真 0755-33687791 0755-33687791
电话 0755-33687792 0755-33687792
电子信箱 zqswdb@txdkj.com zqswdb@txdkj.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司主要业务、主要产品及其用途
报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智
能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。
液晶显示模组主要应用场景如下：
光学摄像头模组主要应用场景如下：
子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂；
子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。
子公司昆山同兴达设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，拟投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDI和TDDI）及CIS（CMOS Image Sensor）封测领域，具体业务如下：
工艺制程 具体介绍 功能特点 应用范围或领域 完成相关制程后的产品图示
金凸块制造是指通过溅该工艺可大幅主要应用于显示驱
镀、曝光显影、电镀和蚀缩小芯片模组动芯片领域，适用于
GoldBumping 刻等制程，在晶圆的焊垫的体积，具有覆晶封装（FC）技术
上制作金凸块，可达到高密度大、散热
效的电性传输，替代了传佳、高可靠性
统封装中的导线键合。 等优点
晶圆测试是指用探针与晶该工艺不仅可是大多数封装工艺
圆上的每个晶粒接触进行以鉴别出合格必经的前道工序
CP 电气连接以检测其电气特的芯片，直接
性，对于检测不合格的晶计算出良率，
粒用点墨进行标识，在切还可以减少后
割环节被淘汰，不再进行续不必要的操
下一个制程 作，有效降低
整体封装的成
本
玻璃覆晶封装是指将芯片是目前较为传是目前主流的屏幕
上的金凸块与玻璃基板上统的屏幕封装封装工艺，也是最具
COG 的引脚进行接合并利用胶工艺，也是最有性价比的解决方
质材料进行密封隔绝的技具有性价比的案，但由于芯片直接
术，由封装厂商负责切割解决方案，但放置在玻璃基板上，
成型，面板或模组厂商等由于芯片直接占用较大空间，故屏
负责芯片与面板的接合 放置在玻璃基占比不高。
板上，占用较
大空间，故屏
占比不高
薄膜覆晶封装是指将芯片具有高密度、具有高密度、高可靠
的金凸块与卷带上的内引高可靠性、轻性、轻薄短小、可弯
COF 脚接合，之后由面板或模薄短小、可弯曲等优点，有利于缩
组厂商等将外引脚与玻璃曲等优点，有小屏幕边框，提高屏
基板接合 利于缩小屏幕占比
边框，提高屏
占比
（二）公司所处行业的发展趋势：
1、液晶显示器正向轻、窄、薄，显示质量更高、显示界面更大、内容更丰富的方向发展
随着面板技术的不断进步，手机屏幕除了显示材料的升级以外，高屏占比（全面屏）脱颖而出。全面屏从高像素和大视野两方面给予消费者更佳的视觉体验，现已成为智能手机市场的主流。主要手机厂商华为、苹果、三星、小米、vivo、OPPO等都已在自己的主要产品中应用了全面屏，并向中低端机型不断渗透，市场前景广阔。
全面屏手机要求对显示面板进行精度极高的异形切割、打磨和贴片组装，同时全面屏又有不同的实现方案，包括刘海屏、水滴屏、挖孔屏、双屏、滑盖屏、机械升降等，不同的方案对设备工艺的要求又不尽相同，从而对显示模组厂商的制程能力、工艺水平提出了革命性的改变。
2、高端产品封装技术由COG向COF、COP发展
随着全面屏手机的推广，手机屏占比不断上升，为追求窄边框和更高的屏占比，全面屏逐渐从18:9向19:9甚至20:9演进，为了追求更小的下Border从而要求液晶显示触控模组生产企业的封装技术需由传统的COG向COF、COP发展。传统的COG封装技术系将触控IC固定在玻璃上，而COF、COP技术则将触控IC固定于软板上，由于可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而实现缩小下边框的目的。
3、智能手机摄像头高像素趋势明显，车载摄像头市场快速崛起
像素越高，拍摄的图像分辨率越高，描述的细节越丰富，图像被放大后较低像素者更为清晰。从低像素提升至高像素对图像清晰度能有明显改善，因此一般消费者关注手机拍摄参数时通常最先关注像素，手机厂商亦会优先考虑提高像素，智能手机摄像头高像素趋势明显；
同时，随着市场及政策环境的日趋成熟，汽车智能化浪潮汹涌而来。作为汽车智能化中不可或缺的核心感知硬件，车载摄像头的应用从传统的倒车后视向全场景、多方位拓展，由单摄向多摄迈进，从成像镜头向感知镜头转变，前景广阔，行业迎来加速向上拐点。
4、随着显示技术的不断拓展，显示驱动芯片封测向高度集成化发展
近年来，国家大力推进超高清视频产业及相关领域的发展和应用，4K和8K电视对高动态范围、高色域、高对比度、高光效、高分辨率等方面提出了新的要求，因此发展出了AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型显示技术。面对新型显示技术，显示驱动芯片要突破尺寸缩小、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等一系列难题，因此显示驱动
芯片的封测需要集成更多数量晶体管以提升芯片性能，而且还需要将多个功能模块封装在同一个芯片里从而实现多功能集成，整体显示驱动芯片的封测向高度集成化发展。
5、柔性OLED未来前景广阔
消费电子产品正朝着柔性化、便携化的方向持续升级，超高清、低功耗、轻薄化、更具柔性的显示形态、功能的高度集成化等市场需求加快显示技术迭代更新。与传统的LCD屏幕相比，柔性OLED屏幕具有低能耗、更轻薄、响应快、可弯曲性等特点。随着柔性显示的发展，除我们已经看到的曲面屏手机、柔性折叠手机、柔性折叠笔记本电脑，车载显示等领域外，柔性折叠触控模组还将广泛应用于个人数字助理设备、医疗、金融等众多行业的电子设备中，柔性OLED屏幕已成为显示行业的发展热点。柔性OLED产品将会在未来得到迅猛的发展，前景极为广阔。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增 2019 年末
减
总资产 9,279,166,386.7
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