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002845 深市 同兴达


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同兴达:深圳同兴达科技股份有限公司第三届董事会第十五次会议决议公告

公告日期:2021-10-15

同兴达:深圳同兴达科技股份有限公司第三届董事会第十五次会议决议公告 PDF查看PDF原文

同兴达(TXD)                          深圳同兴达科技股份有限公司公告(2021)

证券代码:002845        证券简称:同兴达        公告编号:2021-072
            深圳同兴达科技股份有限公司

        第三届董事会第十五次会议决议公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

    深圳同兴达科技股份有限公司(以下简称“公司”或“同兴达”)于
2021 年 9 月 30 日以书面及通讯方式向各位董事发出召开公司第三届董事
会第十五次会议的通知。本次会议于 2021 年 10 月 14 日在公司会议室以
现场及通讯方式召开。本次会议应到董事 7 人,实到董事 7 人,会议由董事长万锋先生主持,公司监事、高级管理人员列席了本次会议。本次会议的召集、召开程序均符合《公司法》和《公司章程》的有关规定。会议审议并形成如下决议:

    一、审议并通过了《关于设立全资子公司的议案》,并提交公司股东大会审议。

    经审议,董事会认为本次对外投资设立全资子公司符合公司的战略发展规划,如能顺利实施,将会对公司整体实力和综合竞争力的提升产生影响,有利于公司的长远发展。本议案尚需提交公司股东大会审议,并需经出席股东大会的股东所持有效表决权总数的三分之二以上(含)同意。

    具体内容详见公司指定信息披露媒体《证券时报》、《证券日报》、《上海证券报》、《中国证券报》以及巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)发布的《公司关于设立全资子公司的公告》(公告编号:2021-071)。


同兴达(TXD)                          深圳同兴达科技股份有限公司公告(2021)

    表决结果:赞成:7 票;弃权:0 票;反对 0 票。

    二、审议并通过了《公司关于签订项目合作框架协议的议案》

    经审议,董事会同意公司与日月光半导体(昆山)有限公司签订项目合作框架协议。按照项目总投资金额,双方共同出资,合作“芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目”。实现优势互补,提升公司的盈利能力,增强公司核心竞争力,符合公司发展战略及全体股东的利益。

    具体内容详见公司指定信息披露媒体《证券时报》、《证券日报》、《上海证券报》、《中国证券报》以及巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)发布的《公司关于签订项目合作框架协议的公告》(公告编号:2021-070)。

    表决结果:赞成:7 票;弃权:0 票;反对 0 票。

    三、审议并通过了《公司关于召开 2021 年第三次临时股东大会的议案》
    公司定于 2021 年 11 月 1 日下午 14:30 召开 2021 年第三次临时股东
大会,审议以上议案。

    表决结果:赞成:7 票;弃权:0 票;反对 0 票。

    四、备查文件

    1、公司第三届董事会第十五次会议决议

    特此公告。

                                          深圳同兴达科技股份有限公司
                                                        董事会

                                                    2021 年 10 月 14 日
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