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002617 深市 露笑科技


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露笑科技:露笑科技2021年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告

公告日期:2021-11-24

露笑科技:露笑科技2021年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 PDF查看PDF原文

证券代码:002617                                  证券简称:露笑科技
        露笑科技股份有限公司

      2021年度非公开发行股票募集资金使用

                可行性分析报告

              二〇二一年十一月


  一、本次募集资金使用计划

  本次非公开发行股票拟募集资金总额预计不超过294,000万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目:

                                                                    单位:万元

 序                  项目名称                项目投资金额  募集资金使用金额
 号

 1  第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目          210,000            194,000

 2  大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目                  50,000            50,000

 3  补充流动资金                                    50,000            50,000

                    合计                            310,000            294,000

  注:募集资金使用金额中,已扣除本次非公开发行股票董事会决议日前已投入募投项目的金额,以及董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额,上述金额合计不超过 16,000.00 万元。

  项目总投资金额高于本次拟投入募集资金金额部分由公司自筹解决;同时,若本次发行扣除发行费用后的实际募集资金净额低于本次募集资金投资项目使用金额,公司将按照项目的轻重缓急投入募集资金投资项目,不足部分由公司自筹解决。

  在不改变募集资金投资项目的前提下,公司董事会将根据项目的实际需求,对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行调整。在本次非公开发行股票募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位之后予以置换。

  二、本次非公开发行股票募集资金投资项目的具体情况

    (一)第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目

    1、项目基本情况

  本项目由露笑科技股份有限公司的控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司(以下简称“合肥露笑”)组织实施,建设期 24 个月,建设地点为安徽省合肥市长丰县双墩镇双凤路与颍州路交口东南角,拟生产 6 英寸碳化硅导电型衬底片等产品,项目产品具有尺寸较大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力,本项目完成后将形成年产
24 万片 6 英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。项目对于满足国内外快速增长的碳化硅衬底片市场需求,促进衬底片质量与成品率水平的提升将发挥较为重要的作用。

    2、项目实施的必要性

    (1)项目符合国家产业政策和行业发展方向

  宽禁带半导体材料属于我国产业政策鼓励发展的关键战略材料,本项目拟生产的 6 英寸碳化硅衬底材料属于国家产业规划重点应用领域亟需的新材料。作为第三代半导体的基础材料,碳化硅在特定领域的应用具有较为明显的优势和较为广阔的前景,属于我国产业政策重点扶持的领域。国家产业政策的支持促进了宽禁带半导体材料技术瓶颈的突破,增强了国内宽禁带半导体公司的自主研发能力,提高了行业的整体竞争力。

  随着公司技术的不断进步,碳化硅晶体晶片产品品质不断提升,公司具备扩充产能推动碳化硅衬底材料国产化替代的技术实力,本项目符合国家产业政策和行业的发展方向。

    (2)项目的实施能够缓解下游市场对碳化硅材料依赖国外进口的局面

  根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录(2016年版)》,碳化硅等电子功能材料列入战略型新兴产业重点产品目录。根据 2016年 12 月工信部、国家发改委、科技部与财政部联合发布的《新材料产业发展指南》,宽禁带半导体材料属于鼓励发展的“关键战略材料”,大尺寸碳化硅单晶属于“突破重点应用领域急需的新材料”。此外,继“十二五”、“十三五”后,碳化硅半导体于 2021 年 3 月再次被列入“十四五”规划中的重点支持领域。

  作为宽禁带半导体器件制造的关键原材料,碳化硅衬底材料制造的技术门槛较高,国内能够向企业用户稳定供应 6 英寸碳化硅衬底的生产厂商相对有限。受中美贸易环境等经济局势影响,近年来我国碳化硅器件厂商的原材料供应受到较大程度的制约,下游市场出现了供不应求的局面。提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是我国宽禁带半导体行业亟需突破的产业瓶颈。

  本项目通过进一步优化工艺技术,项目完成后将形成年产 24 万片 6 英寸导
电型碳化硅衬底片的生产能力,能够实现对下游客户的稳定批量供应,缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。

    (3)丰富公司产品线,提升公司核心竞争力,拓展新的利润增长点

  由于受国内外宏观经济的影响,公司所在行业的竞争不断加剧,行业下游需求存在不确定性;上游材料价格受国际国内多重因数影响,价格波动较大,对经营产生一定的影响。公司只有不断调整产品结构,积极开发新产品,通过技术改造、管理提升降低成本,通过创新与竞争对手形成差异化优势,增加市场竞争力,利用露笑的品牌、技术和规模优势,才能继续保持国内领先水平。

  为满足公司持续发展的需要,以新技术、新产品发展公司战略新兴产业,公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备,而本次非公开发行股票募集资金主要用于投资生产碳化硅晶体材料和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心,公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的应用。

  公司利用本次募集资金,可以丰富产品种类和规格,保持市场竞争力,为未来业绩增长打下坚实的基础。

    3、项目实施的可行性

    (1)广阔的市场前景为项目的实施提供了良好的市场基础

  目前碳化硅在 600 伏以上的电力电子领域,如 FPC 电源、光伏逆变器、新
能源汽车的电机控制器、车载充电机、DC-DC 及充电桩有很多的应用,且该材料在白色家电、轨道交通、医疗设备、国防军工等领域也会得到越来越多的应用。
  根据产业研究机构 Yole Développement(Yole)的相关预测,碳化硅(SiC)
功率半导体市场产值到 2025 年将达到 25.62 亿美元,该市场在 2019 年到 2025
年之间的年复合成长率达到 29.59%。因此,广阔的市场前景为本项目实施提供了良好的市场基础。

                      2019-2025 年碳化硅发展趋势


  数据来源:Yole Développement(Yole)(11/2020)

  据 IHS 数据,2023 年全球碳化硅器件需求有望达 16.44 亿美元,2017 年-2023
年复合增速约为 26.6%;下游主要应用场景包含 EV、快充桩、UPS 电源(通信)、光伏、轨道交通以及航天军工等领域,其中电动车行业有望迎来快速爆发,通信、光伏等市场空间较大。伴随碳化硅器件成本下降,全生命周期成本性能优势有望不断放大,潜在替代空间巨大。

    (2)国家相关产业政策支持项目的实施

  本次募投项目生产相关产品属于国家鼓励、支持的关键产品、关键材料,目前我国已制定了一系列针对半导体行业的产业支持政策和产业发展规划,继“十二五”、“十三五”后,碳化硅半导体再次被列入“十四五”规划中的重点支持领域:

  2012 年 7 月国务院印发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》为
我国“十二五”电子核心基础产业提出总体发展目标,该规划明确指出应重点掌握掌握新一代半导体材料及器件的制造技术,集成电路设计、制造、封装测试技术达到国际先进水平;实现下一代显示器件与国际先进水平同步发展;新型关键元器件满足国内市场需求并具有国际竞争力;电子专用仪器设备和材料基本满足国内配套需要,形成核心竞争力。

  2016 年 3 月全国两会发布“十三五规划”,针对功率器件行业:加强与整
机产业的联动,以市场促进器件开发、以设计带动制造、推动“虚拟 IDM”运
行模式的发展;建设国家级半导体功率器件研发中心,实现从“材料-器件-晶圆
-封装-应用”全产业链的研究开发;大力发展国产 IGBT 产业,促进 SiC 和 GaN
器件应用。

  2021 年 3 月,十三届全国人大四次会议审议通过的《中华人民共和国国民
经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》指出,集中优势资源攻关关键核心技术,包括集中电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集中电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
    (3)公司具备了项目实施的人才、技术、市场等各项必要条件

  在人才积累和储备方面,公司拥有浙江省级研究院、博士后科研工作站、省级技术中心等平台,拥有一支优秀的研发团队,多次承担国家、省部级科技计划项目,多次获得各级科技奖。截至 2021 年 9 月末,公司参与制修订国家/行业标准 48 项,累计拥有国内领先的科技成果近 20 项,有深厚的技术积累和丰富的人才储备。公司已储备国内较早从事碳化硅晶体生长研究的专家人才——陈之战博士。陈之战博士1998年开始从事碳化硅晶体的生长研究,已有23年的丰富经验。陈之战博士长期在中国科学院上海硅酸盐所工作,先后任助理研究员、副研究员和研究员,现任上海师范大学研究员、教授以及公司的首席科学家。陈之战博士率先在国内开展碳化硅晶体生长、加工研究,科研经费超亿元,协助建设了国内第一条完整的碳化硅晶体生长和加工中试线,发表论文 100 余篇,授权专利 50余项,出版专著一本。

  在技术积累方面,公司在布局蓝宝石业务期间积累了大量的生产蓝宝石长晶炉的经验,由于蓝宝石晶体和碳化硅晶体生长之间的相似性,公司在碳化硅晶体生长的长晶炉上同样具有较强的实力。公司凭借在蓝宝石业务上的深厚积淀,已突破数项碳化硅长晶炉及长晶环节关键技术。目前,公司已掌握碳化硅单晶晶体生长、加工、切、磨、抛、洗整体解决技术和工艺方案,产品指标处于行业领先水平,尤其是突破了晶体高品质生长、高精度晶体晶向加工、近零损伤表面加工、表面痕量污染控制、高几何精度加工、表面应力消除等关键技术。

  此外,公司在市场和品牌等方面具有一定优势。露笑品牌已成为行业内具有
较高知名度的品牌,品牌和客户资源已是公司最重要的无形资产之一,露笑牌漆包线被评为“浙江名牌”,露笑商标被认定为浙江省著名商标。公司始终坚持以客户需求为价值导向,确保能开发出契合客户需求的产品,并与国内外知名企业三星、LG、恩布拉科、艾默生、美的、正泰、长虹、海尔、钱江制冷建立了良好的合作关系,拥有丰富的客户资源。就碳化硅业务领域而言,公司在前期市场与客户培育工作的基础上,已全面开展下游客户的样品验证和产品的实质性销售工作,目前公司已经与多家重要客户建立实质性业务联系。

  综上,公司具备了项目实施的人才、技术、市场等各项必要条件。

    (4)项目实施当地各级政府的大力支持

  本项目的建设地点为合肥市长丰县双凤工业区,项目的实施主体为本公司之控股子公司合肥露笑,在合肥露笑投资设立以及本投资项目筹划实施的过程中,项目实施当地的各级政府在配套资源等方面给予了大力支持。

    4、项目投资估算

  本项目总投资金额为210,000万元,本次拟使用募集资金投入194,000万元。本项目总投资主要包括建筑工程、设备购置及安装等。

    
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