证券代码:002512 证券简称:达华智能 公告编号:2021-045
福州达华智能科技股份有限公司
关于公司向兴业银行申请授信额度的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2021 年 6 月 30 日,福州达华智能科技股份有限公司(以下简称“公司”)
第四届董事会第二次会议审议通过《关于公司向兴业银行申请授信额度的议案》,同意公司向兴业银行股份有限公司中山分行申请不超过人民币 1.5 亿元的授信额度,该额度用于办理贷款借新还旧业务,该笔授信由公司名下位于中山的房地产提供抵押担保,实际金额及授信期限以银行审批为准。
一、申请授信额度具体事宜
鉴于公司的发展和生产经营需要,公司拟向兴业银行股份有限公司中山分行申请不超过人民币 1.5 亿元的授信额度,该额度用于办理贷款借新还旧业务,该该笔授信由公司名下位于中山的房地产提供抵押担保,实际金额及授信期限以银行审批为准。
董事会授权董事长陈融圣先生签署相关文件及办理后续事宜。
本次申请授信事项不构成关联交易,在董事会决策范围内,无需提交股东大会审议。
二、董事会意见
公司董事认为:经过认真核查公司的经营管理情况、财务状况、投融资情况、偿付能力等,此次公司申请授信额度的财务风险处于公司可控的范围之内,符合中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所相关文件及《公司章程》的规定。本次申请授信额度,有助于解决其生产经营所需资金的需求,有助于保障公司的持
续、稳健发展,进一步提高其经济效益。
三、备查文件
1、《福州达华智能科技股份有限公司第四届董事会第二次会议决议》
特此公告。
福州达华智能科技股份有限公司
董事会
二○二一年七月一日