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002463 深市 沪电股份


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沪电股份:首次公开发行股票招股意向书摘要

公告日期:2010-07-27

沪士电子股份有限公司
    WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.
    (江苏省昆山市黑龙江北路55号)
    首次公开发行股票
    招股意向书摘要
    保 荐 人(主承销商)
    广东省东莞市莞城区可园南路1 号金源中心
    二零一零年七月沪士电子股份有限公司招股意向书摘要
    1-2-1
    发行人声明
    本招股意向书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况,并不包
    括招股意向书全文的各部分内容。招股意向书全文同时刊载于深圳证券交易所指
    定网站(http://www.cninfo.com.cn)。投资者在做出认购决定之前,应仔细阅
    读招股意向书全文,并以其作为投资决定的依据。
    投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪
    人、律师、专业会计师或其他专业顾问。
    发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚
    假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对招股意向书及其摘要的真实性、准确性、
    完整性承担个别和连带的法律责任。
    公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其
    摘要中财务会计资料真实、完整。
    中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其
    对发行人股票的价值或者投资人的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反
    的声明均属虚假不实陈述。沪士电子股份有限公司招股意向书摘要
    1-2-2
    目录
    释义............................................................... 4
    第一节 重大事项提示............................................... 8
    一、股东关于股份锁定的承诺...................................... 8
    二、滚存利润分配方案............................................ 8
    三、主要风险因素................................................ 8
    第二节 本次发行概况.............................................. 11
    第三节 发行人基本情况............................................ 12
    一、发行人基本情况............................................. 12
    二、发行人历史沿革及改制重组情况............................... 12
    三、有关股本的情况............................................. 13
    四、发行人的主营业务情况....................................... 15
    五、发行人业务及生产经营有关的资产权属情况..................... 17
    六、同业竞争与关联交易情况..................................... 19
    七、董事、监事、高级管理人员................................... 25
    八、发行人控股股东及其实际控制人的基本情况..................... 28
    九、简要财务会计信息........................................... 28
    十、管理层对公司近三年财务状况和经营成果的讨论与分析........... 33
    第四节 募集资金运用.............................................. 38
    一、募集资金项目的具体安排..................................... 38
    二、募集资金项目的情况......................................... 39
    第五节 风险因素和其他重要事项.................................... 41
    一、风险因素................................................... 41
    二、其他重要事项............................................... 47沪士电子股份有限公司招股意向书摘要
    1-2-3
    第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排........................... 48
    一、发行各方当事人情况......................................... 48
    二、本次发行上市的重要日期..................................... 48
    第七节 附录和备查文件............................................. 49沪士电子股份有限公司招股意向书摘要
    1-2-4
    释义
    在本招股意向书摘要中,除非文意另有所指,下列简称具有如下特定涵义:
    股份公司、公司、本公司、
    发行人、沪士电子
    指 沪士电子股份有限公司
    董事会 指 沪士电子股份有限公司董事会
    监事会 指 沪士电子股份有限公司监事会
    股东大会 指 沪士电子股份有限公司股东大会
    碧景控股 指 碧景(英属维尔京群岛)控股有限公司
    沪士控股 指 沪士集团控股有限公司
    中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司
    合拍有限 指 合拍友联有限公司
    杜昆电子 指 杜昆电子材料(昆山)有限公司
    昆山资产 指 昆山经济技术开发区资产经营有限公司
    苏州华玺 指 苏州工业园区华玺科技投资有限公司
    昆山骏嘉 指 昆山市骏嘉控股有限公司
    苏州正信 指 苏州正信工程造价咨询事务所有限责任公司
    昆山恒达 指 昆山市恒达建设项目咨询服务有限公司
    爱派尔 指 昆山市爱派尔投资发展有限公司
    深圳中科 指 深圳中科汇商创业投资有限公司
    湖南中科 指 湖南中科岳麓创业投资有限公司
    HDF 指 萨摩亚HDF CO.,LTD
    MYP 指 英属维尔京群岛MULTI YIELD PLUS CO.,LTD
    沪士有限 指 沪士电子(昆山)有限公司,是公司前身
    昆山沪士 指 昆山沪士电子有限公司,是公司前身
    楠梓电子 指 楠梓电子股份有限公司
    先创电子 指 昆山先创电子有限公司
    先创利 指 昆山先创利电子有限公司
    新士电子 指 WUS Printed Circuit (Singapore)Pte.,Ltd
    吴礼淦家族 指 吴礼淦、陈梅芳夫妇及其子吴传彬、吴传林,
    女吴晓杉,媳邓文澜、朱雨洁,婿胡诏棠沪士电子股份有限公司招股意向书摘要
    1-2-5
    合拍友联 指 合拍友联公司
    高旗农牧 指 高旗农牧股份有限公司
    香港碧景 指 碧景企业有限公司
    沪士房产 指 昆山沪士房地产有限公司
    易惠贸易 指 昆山易惠贸易有限公司
    恒昌盛 指 昆山恒昌盛电子材料有限公司
    哈尔滨房产 指 哈尔滨沪士房地产开发有限公司
    碧景发展 指 碧景发展有限公司
    沪惠微电 指 昆山沪惠微电有限公司
    碧景微电 指 昆山碧景微电有限公司
    沪利微电 指 昆山沪利微电有限公司
    沪士国际 指 沪士国际有限公司
    吴氏投资 指 吴氏投资股份有限公司,现更名为节能互利
    股份有限公司
    证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
    深交所 指 深圳证券交易所
    江苏省外经贸委 指 原江苏省对外经济贸易委员会
    国家外经贸部 指 原中华人民共和国对外贸易经济合作部
    商务部 指 中华人民共和国商务部,即原中华人民共和
    国对外贸易经济合作部
    登记机构 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
    本次发行 指 本公司本次向社会公开发行不超过8,000 万
    股人民币普通股A 股之行为
    东莞证券、主承销商、保荐
    人
    指 东莞证券有限责任公司
    普华永道、会计师 指 普华永道中天会计师事务所有限公司
    瑛明所、律师 指 上海市瑛明律师事务所
    承销团 指 以东莞证券有限责任公司为主承销商组成的
    本次沪士电子人民币普通股A 股发行的承销
    团
    公司章程 指 《沪士电子股份有限公司章程》
    公司法 指 《中华人民共和国公司法》
    证券法 指 《中华人民共和国证券法》沪士电子股份有限公司招股意向书摘要
    1-2-6
    元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元
    报告期 指 2007、2008、2009 三个会计年度
    PCB 指 印制电路板(Printed Circuit Board),组
    装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定
    设计形成点间连接及印制元件的印制板
    刚性板 指 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制
    成的印制电路板,其优点是可以为附着其上的
    电子元件提供一定的支撑
    柔性板/挠性板/FPC 指 由柔性基材制成的印制电路板,其优点是可
    以弯曲,便于电器部件的组装
    刚柔结合板/刚挠结合板 指 一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和
    柔性区,由刚性板和柔性板层压在一起组成,
    优点是能够满足三维组装的需求
    CCL、原板 指 覆铜板,英文全称“Copper Clad Laminate”,
    缩写“CCL”,用增强材料,浸以树脂胶黏剂,
    通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,
    用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形
    加工而制成的
    HDI 指 印制电路板技术的一种,即高密度互联技术
    (High Density Interconnection)
    IC 指 集成电路(Intergrate Circuit)
    mil 指 长度单位,1mil=0.025mm
    PP 指 Prepreg,由玻璃纤维浸含树脂并经部分聚合
    而成,是PCB 的原材料之一
    COD 指 化学耗氧量,表示水质污染程度的重要指标
    Line Card、线板 指 公司利用HD