证券代码：002436 证券简称：兴森科技
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
2021 年 12 月 14 日投资者关系活动记录表
编号：2021-12-002
√特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系
□新闻发布会 □路演活动
活动类别
□现场参观
□其他 （电话会议）
国投瑞银基金管理有限公司：苏超
融通基金管理有限公司：赵晨
3W fund 基金：杨文斌
深圳市明曜投资管理有限公司：曾昭雄、罗天艺
深圳市大华信安资产管理企业：齐靠民
参与单位名称 丰岭资产：金斌
及人员姓名
国金证券：邓小路
招商证券：王月
NikkoAM 日兴资产公司：杜毅忠
宏鼎财富：李宏明
明远睿达：周珺
时间 13：00～14:00
地点 公司会议室
上市公司接待 副总经理、董事会秘书：蒋威
人员姓名 证券事务代表：王渝
投资者关系活 一、公司简介
动主要内容介
绍 公司成立于 1993 年，持续 28 年深耕线路板产业链，从 PCB 样板起
家，2012 年开始进入 IC 封装基板领域，2015 年通过收购美国 HARBOR 和
设立上海泽丰（现已出表）进入半导体测试板领域。
受益于公司具前瞻性的战略布局，所选赛道玩家少，竞争格局好。
公司上市以来收入持续增长，毛利率保持平稳，持续盈利。营收规模由
2010 年的 8.04 亿元稳步增长至 2020 年的 40.35 亿元，十年复合增长率
为 17.51%；主营业务平均毛利率为 31.55%，因产品结构、经营模式的差
异使公司具备一定的议价能力，毛利率处于同行较高水平；归母净利润
由2010年1.21亿元增长至2020年5.22亿元，十年复合增长率为15.70%。
基于公司良好的经营状况，公司重视回馈股东，上市以来坚持每年现金
分红，十年累计分红 7.09 亿元，十年平均占归母净利润比例为 32.6%。
当前IC封装基板全球缺货及下游需求的爆发式增长为公司带来了良
好的发展机遇，未来公司的重点工作是推动广州兴科项目 IC 封装基板业
务的投资扩产。
二、公司相关产能及规划介绍
PCB 业务：2020 年度，广州生产基地产能为 33.72 万平方米/年；宜
兴生产基地产能为 25.5 万平方米/年；英国 Exception 公司产能为 0.4
万平方米/年；广州生产基地新增中、高端、多层样板产线，规划产能为
1.5 万平方米/月，目前产能处于逐步释放过程中；小批量产线在广州生
产基地和宜兴生产基地，此次公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生
产基地二期工程，建设完成后将新增 96 万平方米/年的量产产能，将分
期建设投产。
半导体测试板：经营模式与样板类似，属于多品种、小批量、定制
化生产模式，产品单价和附加值较高。主要经营主体有美国 HARBOR、广
州科技。HRABOR 从事测试板的设计、生产和贴装，虽然产能少，但单价
高。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为
美国 Harbor 提供产能支持。
IC 封装基板：目前广州生产基地 2 万平方米/月的产能已处于满产状
态，良率保持在 95%以上；与大基金合作的 IC 封装基板项目（广州兴科）
分二期投资，第一期规划的产能为 4.5 万平方米/月，目前已在珠海完成
厂房建设，处于装修和产线安装调试阶段。
三、半导体测试板业务介绍
国内参与企业较少，公司 2020 年实现 5 亿元收入，在国内规模领先。
台湾同行中华精测每年营收约 40～50 亿新台币，毛利率维持 55%以上，净利率 25%以上，附加值高。美国 Harbor 在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体公司。公司向客户提供定制化服务，附加值较高，产品价格和毛利率均较高。半导体测试板是芯片测试环节的基础耗材，产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节，类型包括探针卡、负载板和老化板，全球约 200 亿元的市场空间，随着公司国内扩产的产能逐步释放，公司半导体测试板的市场份额将有望进一步增加。
四、IC 封装基板业务介绍
半导体行业从 2020 年开始表现出产销两旺的格局，收入、利润持续
增长，产业链景气度高。公司从 2012 年开始进入 IC 封装基板领域，2018年实现满产，2019 年实现财务层面盈利，预计 2021 年实现预设经营目标。
2020 年全球 IC 封装基板行业规模 100 亿美金，增长 25%；Prismark
预测 2021 年全球 IC 封装基板行业规模达到 120 亿美金，增长接近 20%，
2025 年达到 160～170 亿元，复合增长率预期为 9.7%，届时 IC 封装基板
将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为 4 亿元美金，全球市场占有率仅为 4%，而国内封测厂全球市场占有率为 25%以上，国产配套率仅有 10%左右。IC 封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产是 IC 封装基板行业需求增长的保证，受益于芯片产业链的高景气，公司目前 IC 封装基板订单能见度高。
IC 封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资
源，兴森科技就是其中一家，行业赛道好，玩家少。三星认证的通过说明了我们的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可，且海外大客户的认证周期都是长达 2 年以上，因此预计未来 2～3 年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩，产业链供需格局预期仍乐观。
五、公司与台企相比在 IC 封装基板产业的优劣介绍
从技术能力和客户资源方面看，因为起步晚等因素，与台企仍有一
定差距；但对比台湾同行而言，公司有如下优势：（1）大陆市场需求大，
国内芯片产业配套需求旺盛；（2）成本优势，国内生产成本、融资成本
相对较低；（3）人均效率优势，国内人均产出、人均利润相对较高；（4）
政策优势，国家芯片产业链国产化替代产业政策支持。
六、PCB 行业景气度介绍及其对公司的影响
未来行业表现仍将分化，国内行业增速会好于海外市场，技术升级
的趋势仍将持续，高端产品需求会持续火爆，中低端市场会面临较大的
压力。从产品结构看，呈现结构分化的增长趋势：高端产品如 HDI 板、
多高层板的景气度较高，其供给滞后于需求，整体呈紧缺态势；中低端
产品随着产品更新迭代、技术升级，需求会相对弱一些，近几年的行业
扩产规模较大，整体是供给大于需求，略显疲软。从应用领域看，通信
行业的增长情况取决于 5G 商用推动的进度；安防、工控、轨道交通等行
业的增长相对平稳；计算机、医疗领域目前虽因疫情影响市场景气度较
好，但从长期看表现平稳；汽车电子方面，总量没有大的增长，结构会
从传统汽车转向新能源汽车。
全球 PCB 行业整体增速在 15%～20%之间，如果行业景气度下行，会
对公司有一定影响，但影响不大，从历史业绩来看，不论行业景气度如
何变化，公司 PCB 业务一直处于稳定增长态势；同时公司客户分散，集
中度较低，不依赖单一客户单一行业，受行业周期性影响或单一客户影
响较小，表现相对平稳，当然，不断提升自身能力是关键。
七、公司对 ABF 载板的规划
ABF 载板是公司未来的战略方向，也是公司在现有 BT 载板之外，未
来计划重点投资的领域，目前正处于组建团队阶段，待团队组建完成即
会启动投资扩产。
附件清单 无
日期 12 月 14 日
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