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华天科技:2023年半年度报告摘要

公告日期:2023-08-29

华天科技:2023年半年度报告摘要 PDF查看PDF原文

                                                              天水华天科技股份有限公司 2023 年半年度报告摘要

证券代码:002185                          证券简称:华天科技                        公告编号:2023-023

  天水华天科技股份有限公司 2023 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                          华天科技              股票代码              002185

股票上市交易所                    深圳证券交易所

        联系人和联系方式                      董事会秘书                        证券事务代表

姓名                              常文瑛                            杨彩萍

办公地址                          甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号      甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号

电话                              0938-8631816                      0938-8631990

电子信箱                          htcwy2000@163.com                  caiping.yang@ht-tech.com

2、主要财务数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否

                                          本报告期              上年同期        本报告期比上年同期增减

营业收入(元)                          5,088,913,477.69      6,220,778,268.78                  -18.19%

归属于上市公司股东的净利润(元)          62,878,628.32        514,046,710.69                  -87.77%

归属于上市公司股东的扣除非经常性        -189,940,874.10        312,508,470.17                -160.78%
损益的净利润(元)


                                                              天水华天科技股份有限公司 2023 年半年度报告摘要

经营活动产生的现金流量净额(元)          758,426,812.98      1,325,504,719.47                  -42.78%

基本每股收益(元/股)                            0.0196                0.1604                  -87.78%

稀释每股收益(元/股)                            0.0196                0.1604                  -87.78%

加权平均净资产收益率                              0.40%                3.36%                  -2.96%

                                        本报告期末            上年度末        本报告期末比上年度末增

                                                                                          减

总资产(元)                          31,961,059,344.41    30,971,431,803.80                    3.20%

归属于上市公司股东的净资产(元)      15,936,150,249.75    15,789,099,171.17                    0.93%

3、公司股东数量及持股情况

                                                                                                单位:股

报告期末普通股股东总数                305,555  报告期末表决权恢复的优先股股东总                        0
                                              数(如有)

                                          前 10 名股东持股情况

        股东名称            股东性质    持股比例    持股数量    持有有限售条  质押、标记或冻结情况
                                                                      件的股份数量  股份状态    数量

天水华天电子集团股份有限公  境内非国有      21.92%    702,569,542            0

司                          法人

华芯投资管理有限责任公司-

国家集成电路产业投资基金二  其他            3.21%    102,914,400            0

期股份有限公司
中国建设银行股份有限公司-

华夏国证半导体芯片交易型开  其他            1.88%    60,256,396            0

放式指数证券投资基金

香港中央结算有限公司        境外法人        1.80%    57,660,719            0

国泰君安证券股份有限公司-

国联安中证全指半导体产品与  其他            1.35%    43,212,419            0

设备交易型开放式指数证券投
资基金
中国银行股份有限公司-国泰

CES 半导体芯片行业交易型开  其他            1.14%    36,433,447            0

放式指数证券投资基金

广东恒阔投资管理有限公司    国有法人        1.13%    36,247,723            0

嘉兴聚力柒号股权投资合伙企  境内非国有      0.97%    31,056,466            0

业(有限合伙)              法人

陕西省民营经济高质量发展纾  境内非国有      0.85%    27,322,404            0

困基金合伙企业(有限合伙)  法人
甘肃长城兴陇丝路基金管理有

限公司-甘肃长城兴陇丝路基  其他            0.85%    27,322,404            0

金(有限合伙)

上述股东关联关系或一致行动的说明          公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。

参与融资融券业务股东情况说明(如有)      无

4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。


                                                              天水华天科技股份有限公司 2023 年半年度报告摘要

实际控制人报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□适用 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 不适用
三、重要事项

  2023 年上半年,集成电路行业景气度在一季度继续回落,并降至谷底,进入二季度后,呈现出逐
步回暖的态势。报告期内,公司持续关注客户需求,积极推行销售部门联合技术部门及公司和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式,加强客户服务工作,努力争取订单。2023 年上半年,公司实现

营业收入 50.89 亿元,同比下降 18.19%,其中二季度实现营业收入 28.50 亿元,环比一季度增长

27.29%;归属于上市公司股东的净利润 6,287.86 万元,同比下降 87.77%,其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润 1.69 亿元,环比一季度增长 259.11%。

  报告期内,公司持续开展先进封装技术研发工作,推进 2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP 等先进封
装技术研发,完成 BDMP、HBPOP 等封装技术开发和高散热 FCBGA(铟片)工艺开发,不断拓展车规级产
品类型。2023 年上半年,公司获得授权专利 43 项,其中发明专利 9 项。

  报告期内,公司通过了国内外多家汽车客户 VDA6.3 审核,使汽车电子产品规模进一步提升。持续开展产品良率提升工作,大力推进检验自动化,改善质量控制能力和检验效率,将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链,集中力量突破重难点产品良率提升,提高客户满意度。

  报告期内,公司结合集成电路市场运行和客户需求情况,稳步推进募集资金投资项目实施。在新生产基地建设方面,华天江苏、华天上海及 Unisem Gopeng 正在进行厂房建设。募集资金投资项目和新生产基地的建设,为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。

  报告期内,公司继续推进业务流程变革,积极开展业务流程变革协同数据治理和信息化建设,实施CRM、SRM、PDM 等信息化系统建设相关工作,助推公司不断向数字化迈进。华天南京荣获“江苏省级智能制造示范工厂”。

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