天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告摘要
证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2022-033
天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ？不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 华天科技 股票代码 002185
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号
电话 0938-8631816 0938-8631990
电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com
2、主要财务数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ？否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期
增减
营业收入（元） 6,220,778,268.78 5,618,422,835.10 10.72%
归属于上市公司股东的净利润（元） 514,046,710.69 612,680,885.93 -16.10%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净 312,508,470.17 478,689,458.95 -34.72%
利润（元）
天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告摘要
经营活动产生的现金流量净额（元） 1,325,504,719.47 1,476,206,921.61 -10.21%
基本每股收益（元/股） 0.1604 0.2236 -28.26%
稀释每股收益（元/股） 0.1604 0.2236 -28.26%
加权平均净资产收益率 3.36% 6.94% -3.58%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度
末增减
总资产（元） 29,831,076,417.09 29,974,351,599.53 -0.48%
归属于上市公司股东的净资产（元） 15,375,479,567.70 15,049,446,789.13 2.17%
3、公司股东数量及持股情况
单位：股
报告期末普通股股东总数 342,714 报告期末表决权恢复的优先股股东总数 0
（如有）
前 10 名股东持股情况
持有有限售 质押、标记或冻结
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 条件的股份 情况
数量 股份状态 数量
天水华天电子集团股份有限公司 境内非国有法人 21.73% 696,472,455 0
华芯投资管理有限责任公司－国家
集成电路产业投资基金二期股份有 其他 3.21% 102,914,400 0
限公司
香港中央结算有限公司 境外法人 1.90% 60,905,531 0
中国建设银行股份有限公司－华夏
国证半导体芯片交易型开放式指数 其他 1.26% 40,297,769 0
证券投资基金
广东恒阔投资管理有限公司 国有法人 1.13% 36,247,723 0
嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业 境内非国有法人 0.97% 31,056,466 0
（有限合伙）
陕西省民营经济高质量发展纾困基 境内非国有法人 0.85% 27,322,404 0
金合伙企业（有限合伙）
甘肃长城兴陇丝路基金管理有限公
司－甘肃长城兴陇丝路基金（有限 其他 0.85% 27,322,404 0
合伙）
上海盛宇股权投资中心（有限合
伙）－盛宇致远 2 号私募证券投资 其他 0.77% 24,590,163 0
基金
中国银行股份有限公司－国泰 CES
半导体芯片行业交易型开放式指数 其他 0.62% 19,870,957 0
证券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。
上述前 10 名股东中，天水华天电子集团股份有限公司转融通出
参与融资融券业务股东情况说明（如有） 借给中国证券金融股份有限公司的 28,194,000 股公司股份于报
告期内全部到期收回。
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 ？不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告摘要
实际控制人报告期内变更
□适用 ？不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 ？不适用
三、重要事项
2022 年上半年，集成电路市场需求有所调整，公司密切关注行业发展和客户需求，持续推进战略客户开发，加强与客户的沟通和客户服务工作。2022 年上半年，公司实现营业收入 62.21 亿元，同比增长 10.72%；归属于上市公司股东的净利润 5.14 亿元，同比减少 16.10%。
报告期内，公司不断加大先进封装技术研发，开发了 3D FO SiP 封装技术，完成应用于高性能计算
的大尺寸 HFCBGA 产品、基于汽车电子 Grade 1 要求的大尺寸 BGA 产品开发，汽车电子产线新增全球 5
家终端客户认证。LPDDR5、UFS2.2、TOF 光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达
产品通过客户认证。Exposed Die 大尺寸 FCCSP、SAW 滤波器、工业级 12 吋 TSV-CIS 产品均实现量产。
完成 5G PAMiD SiP 产品验证，持续推进 R/L:2um/2um FO、3DS DDR 封装技术开发。2022 年上半年公司
共获得授权专利 30 项，其中发明专利 7 项。
报告期内，公司进一步完善管理体系一体化建设，推进“精益六西格玛”管理方法和制程质量数据信息化，开展实验室信息管理系统和客户反馈问题闭环管理系统建设，聚焦质量项目改进，提高客户满意度。
报告期内，公司募集资金投资项目稳步实施，2022 年上半年共完成投资 18.35 亿元。公司产业布
局不断完善，设立了上海华天集成电路有限公司和天水华天芯胜科技有限公司。广东韶华科技有限公司完成集成电路封装测试及新型显示器件项目厂房建设，目前正在进行设备安装调试和各项生产准备工作。
公司持续推进业务流程变革和数字化转型工作，不断完善战略洞察、战略管理流程体系，启动数据治理体系建设项目，推动公司管理能力和运营效率提升。
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