证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2023-050
通富微电子股份有限公司 2023 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 通富微电 股票代码 002156
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 蒋澍 丁燕
办公地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号
电话 0513-85058919 0513-85058919
电子信箱 tfme_stock@tfme.com tfme_stock@tfme.com
2、主要财务数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期
增减
营业收入（元） 9,907,892,175.21 9,567,157,644.65 3.56%
归属于上市公司股东的净利润（元） -187,693,998.98 365,415,659.40 不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净 -261,421,813.66 311,006,497.21 不适用
利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 1,481,483,490.80 2,948,332,973.53 -49.75%
基本每股收益（元/股） -0.1244 0.2762 不适用
稀释每股收益（元/股） -0.1243 0.2762 不适用
加权平均净资产收益率 -1.37% 3.44% -4.81%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度
末增减
总资产（元） 34,081,783,858.95 35,629,428,284.40 -4.34%
归属于上市公司股东的净资产（元） 13,548,226,257.35 13,833,578,689.66 -2.06%
3、公司股东数量及持股情况
单位：股
报告期末普通股股东总 139,029 报告期末表决权恢复的优先股股东总 0
数 数（如有）
前 10 名股东持股情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 持有有限售条件的股份 质押、标记或冻结情况
数量 股份状态 数量
南通华达
微电子集 境内非国 19.94% 301,941,893 0 质押 91,010,00
团股份有 有法人 0
限公司
国家集成
电路产业
投资基金 国有法人 12.28% 185,949,913 0
股份有限
公司
苏州园丰
资本管理
有限公司
－苏州工 其他 4.35% 65,952,652 0
业园区产
业投资基
金（有限
合伙）
香港中央
结算有限 境外法人 3.71% 56,220,775 0
公司
中国建设
银行股份
有限公司
－华夏国
证半导体 其他 1.53% 23,216,236 0
芯片交易
型开放式
指数证券
投资基金
华芯投资
管理有限
责任公司 其他 1.35% 20,519,835 0
－国家集
成电路产
业投资基
金二期股
份有限公
司
国泰君安
证券股份
有限公司
－国联安
中证全指
半导体产 其他 1.05% 15,977,663 0
品与设备
交易型开
放式指数
证券投资
基金
中国工商
银行股份
有限公司
－华安媒 其他 0.92% 13,888,700 0
体互联网
混合型证
券投资基
金
中国银行
股份有限
公司－国
泰 CES 半
导体芯片 其他 0.89% 13,413,260 0
行业交易
型开放式
指数证券
投资基金
交通银行
股份有限
公司－南
方成长先 其他 0.65% 9,876,956 0
锋混合型
证券投资
基金
上述股东关联关系或一 前 10 名股东中，第 1 大股东与其他 9 名股东之间不存在关联关系，也不属于一致行动人。
致行动的说明 除此之外，未知其他股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。
参与融资融券业务股东 无
情况说明（如有）
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□适用 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 不适用
三、重要事项
（一） 公司主要业务情况
公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一
站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基
地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密
合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主
创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。
（二） 公司所处行业情况
1、半导体市场情况
半导体是信息技术和电子产业的核心基础，其市场规模和发展趋势反映了全球经济和科技的变化。根据半导体行业协
会(SIA)的数据，2023 年第一季度全球半导体销售额为 1,195 亿美元，较上季度下降
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