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非公开发行股票募集资金计划投资项目可行性研究报告
一、本次募集资金的使用计划
本次非公开发行募集资金总额不超过550,000.00万元（含550,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 总投资额 募集资金拟投入金额
1 存储器芯片封装测试生产线建设项目 95,565.00 71,650.00
2 高性能计算产品封装测试产业化项目 98,026.00 82,856.00
3 5G 等新一代通信用产品封装测试项目 99,200.00 90,850.00
4 圆片级封装类产品扩产项目 97,868.00 88,844.00
5 功率器件封装测试扩产项目 56,715.00 50,800.00
6 补充流动资金及偿还银行贷款 165,000.00 165,000.00
合计 612,374.00 550,000.00
在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目需要以自筹资金先行投入，在募集资金到位之后予以置换。在不改变本次募投项目的前提下，公司可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。募集资金到位后，如扣除发行费用后的实际募集资金净额低于募集资金拟投入金额，不足部分公司将通过自筹资金解决。
二、本次募集资金投资项目的必要性和合理性
（一）项目建设背景
1、行业发展情况
（1）全球半导体市场容量
根据 WSTS 统计，从 2011 年到 2018 年，全球半导体市场规模从 2,995 亿美
元迅速提升至 4,688 亿美元，年均复合增长率为 6.61%。2018 年下半年，受全球宏观经济增速放缓以及智能手机销售量下降等因素的影响，全球电子行业需求疲
软，半导体行业作为电子行业的上游基础性产业，市场也随之出现下降。
2019 年下半年至今，存储器、高性能计算、5G 通信、物联网、数据中心、
汽车电子等领域快速发展。随着下游产业需求逐渐回暖，全球半导体产业恢复增长，行业景气度显著回升。2020 年全球半导体市场规模达到 4,404 亿美元，同比增长 7.41%。
数据来源：世界半导体贸易统计协会（WSTS）
2021 年全球步入后疫情时代，世界经济步上复苏之路，半导体产业在云计
算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术的快速发展推动下，也呈现出强劲增长趋势。根据 WSTS 预测，2021 年全球半导体市场规模将达到 5,272.23 亿美元，增速高达 19.7%。
（2）中国半导体行业发展情况
自从上世纪 70 年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业总共经历
了三次产业迁移：第一次是从 20 世纪 80 年代开始，由美国本土向日本迁移，成就了东芝、松下、日立、东京电子等知名品牌；第二次是在 20 世纪 90 年代到21 世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商；目前，全球正经历半导体产业链的第三次转移，由中国台湾、韩国向中国大陆迁移，持续的产能转移不仅带动了中国大陆集成电路整体产业规模和技术水平的提高，也促进了我国集成电路产业专业人才的培养及配套产业的发展，为我国集成电路实现国产替代提供了良好的机遇。
随着经济的不断发展，中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。根据中国半导体行业协会统计数据，从 2011 年
到 2020 年中国半导体市场规模从 1,934 亿元扩大至 8,848 亿元，年均复合增长率
为 18.41%，明显高于全球半导体市场的增速。
数据来源：中国半导体行业协会 CSIA
集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。同时，集成电路产业发展水平也是衡量国家综合实力的重要标志。
尽管目前中美贸易战有所缓和，但接踵而至的国际事件使得业界认识到国内企业技术研发水平直接关系到中国集成电路水平的提高和国家信息安全，尽快实现集成电路行业自主可控的重要性和紧迫性，极大加快了集成电路产业国产化的进程，国内电子产品终端厂商正加快将订单转移给国内集成电路供应商。
在国家对集成电路产业发展支持力度不断增加的背景下，2020 年 8 月，国
务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步强调了快速发展集成电路产业、提高行业竞争力的重要性。在集成电路国产化浪潮持续有力的推动下，我国集成电路产业将有望继续保持快速发展，市场增
长潜力巨大。
（3）封测行业市场规模
根据著名半导体行业研究机构 Yole 统计，近年来全球封测市场规模保持平
稳增长，2020 年全球封测市场规模达到 594 亿美元，较 2019 年增长 5.3%。
数据来源：Yole
根据中国半导体行业协会统计数据，2011 年至 2020 年，中国半导体封测市
场规模年均复合增长率为 18.14%。2020 年中国半导体封测市场规模达到 2,510亿元，较 2019 年增长 6.8%，增速高于全球半导体封测市场的增速（5.3%）。
数据来源：中国半导体行业协会 CSIA
随着国家对半导体行业的扶持力度持续增强，叠加国内电子产品终端厂商正
快速增长。同时，受益于国内 5G 移动通信技术的快速推广和普及，以物联网、人工智能、云计算、自动驾驶为代表的新兴领域对芯片的需求亦不断上升。因此，我国半导体封测市场仍将继续保持增长趋势。
（4）行业竞争格局
半导体封测行业是资本密集和技术密集型行业，资本实力、技术研发能力和规模效益对半导体封测企业而言十分关键。近年来，随着全球各大封测企业通过并购整合、资本运作等方式不断扩大经营规模，全球封测行业的集中度持续提升。根据芯思想研究院统计数据，2018 年至 2020 年全球前十大封测厂商销售规模合计占全球市场规模的比例分别为 80.5%、81.2%和 83.6%。
近年来，公司业务发展整体向好，市场占有率持续提高，2020 年全球市场
份额达到 5.05%，已经成为全球第五大、中国第二大封装测试企业。
数据来源：芯思想研究院
（5）国家政策
近年来，国家组建集成电路产业发展领导小组，并设立集成电路产业投资基金，密集出台了若干支持集成电路产业发展的政策。部分省市也紧跟国家政策导向，各自成立集成电路产业发展领导小组，致力于推动地方集成电路产业向规模化、高端化发展。政策、资金及配套资源持续的支持，为我国集成电路产业发展创造了良好的政策环境和物质基础。
国家出台的相关政策及支持产业发展的措施具体如下：
时间 政策及支持措施 颁布/实施机构 相关内容
《国家规划布局内重点 国家发展改革委、 规划布局企业须符合战略性新兴
软件企业和集成电路设 工业和信息化部、 产业发展规划、信息产业发展规
2012 年 计企业认定管理试行办 财政部、商务部、 划等国家规划部署，在全国软件
法》 国家税务总局 和集成电路行业中具有相对比较
优势
2013 年 《战略型新兴产业重点 国家发展改革委 将集成电路测试设备列入战略性
产品和服务指导目录》 新兴产业重点产品目录
2014 年 《国家集成电路产业发 国务院 到 2020 年封装测试技术达到国
展推进纲要》 际领先水平
由国开金融有限 募资规模超过 1,000 亿元，重点
国家集成电路产业投资 责任公司、中国烟 投资集成电路芯片制造业，兼顾
2014 年 基金一期 草总公司、中国移 芯片设计，封装测试设备和材料
动通信集团有限 等产业
公司等发起设立
提出着力提升集成电路设计水
2015 年 《中国制造 2025》 国务院 平，掌握高密度封装及三维（3D）
微组装技术，提升封装产业和测
试的自主发展能力
战略新兴产业和信息化 大力发展芯片级封装、圆片级封
2016 年 的“十三五”规划 国务院 装等研发和产业化进程，推动封
装测试等产业快速发展
加快制造强国建设，推动集成电
2018 年 《2018年国务院政府工 国务院 路、第五代移动通信、飞机发动
作报告》 机、新能源汽车、新材料等产业
发展
财政部、国开金融 募集完毕，募资规模超过 2,000
2019 年 国家集成电路产业投资 有限责任公司、中 亿元，较一期显著提升，将进一
基金二期 国烟草总公司等 步推进国家对集成电路产业发展
发起设立 的战略引导和支持作用
为进一步优化集成电路产业和软
《关于印发新时期促进 件产业发展环境，深化产业国际
集成电路产业和软件产 合作，提升产业创新能力和发展
2020 年 业高质量发展若干政策 国务院 质量，从财税、投融资、研究开
的通知》
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