通富微电子股份有限公司
前次募集资金使用情况报告
一、前次募集资金的数额、资金到账时间及资金在专项账户的存放情况
（一）2017年非公开发行股份购买资产
经中国证券监督管理委员会证监许可[2017]2008号核准，通富微电子股份有限公司（以下简称“本公司”或“通富微电”）向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）发行 181,074,458股股份购买其所持有的南通富润达投资有限公司（以下简称“富润达”）49.48%股权、南通通润达投资有限公司（以下简称“通润达”）47.63%股权，发行价格为每股 10.61元。本次发行（以下称“2017年非公开发行”）未募集配套资金。
2017年非公开发行业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2017）第110ZC0451号验资报告验证。
截至 2021年 6月 30日，2017年非公开发行及购买资产已完成。
（二）2020年非公开发行股票
经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]1488号文核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行普通股（A股）股票 175,332,356股，发行价为每股人民币 18.66元。募集资金总额为人民币
327,170.18万元。扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费 100万元）2,389.36万元后的募集资金为人民币 324,780.81万元，已由主承销商招商证券股份有限公司于 2020年 10月 28日汇入本公司中国建设银行南通崇川支行 32050164273600002187账号内，另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行费用 245.91万元后，本次发行（下称“2020年非公开发行”）募集资金净额为人民币 324,534.90万元。
2020年非公开发行募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2020）第 110ZC00405号《验资报告》验证。
截至 2021年 6月 30日，2020年非公开发行股票募集资金具体存放情况如下：
单位：人民币元
开户单位 开户银行 银行账号 存储余额 备注
中国工商银行股份有
通富微电 限公司南通分行营业 1111822229100678068 -- 已注销
部
通富微电 招商银行股份有限公 512902062410112 86,380,147.15
司南通分行营业部
通富微电 中国建设银行股份有 32050164273600002187 213,190,885.00
限公司南通崇川支行
通富微电 中国银行股份有限公 467675385217 2,948,045.11
司南通分行
南通通富微电子有限公司 国家开发银行江苏省 32101560028267790000 100,000.00
（“南通通富”） 分行
苏州通富超威半导体有限 中国银行股份有限公
公司（“通富超威苏 司苏州馨都广场支行 484575451753 183,298,505.44
州”）
合 计 485,917,582.70
二、前次募集资金的实际使用情况
（一）2017年非公开发行
1、2017非公开发行股份购买资产的实际使用情况
产业基金持有的富润达 49.48%股权、通润达 47.63%的股权转让至本公司的股东
变更工商变更登记手续或其他有权部门登记手续已办理完成。
富润达已取得南通市经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》（统一社会信用代码：91320691MA1MCG1H39），通润达已取得南通市经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》（统一社会信用代码：91320691MA1M9A603H）。
2018年 1月 3日，本公司已就 2017年非公开发行增发股份向中国证券登记结算
有限责任公司深圳分公司提交相关登记材料。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司发行人业务部于 2018 年 1月 8日出具的《股份登记申请受理确认书》
（业务单号：101000006182），2017年非公开发行新股数量为 181,074,458股，相关股份登记到账后正式列入上市公司的股东名册。
2017年非公开发行股份已全部用于购买产业基金持有的富润达 49.48%股权、通
润达 47.63%股权。
2、2017非公开发行股份购买资产的实际投资额与承诺差异的说明
无差异
（二）2020年非公开发行股票
1、2020年非公开发行股票募集资金的实际使用情况
详见“附件 1 2020年非公开发行股票募集资金使用情况对照表”。
2、2020年非公开发行股票募集资金项目截至 2021年 6月 30日的实际投资额与
承诺差异的说明
单位：万元
序 承诺投资项目 承诺募集资 实际投资 差异金额 差异
号 金投资金额 金额 原因
1 车载品智能封装测试中心 103,000.00 6,520.29 96,479.71 尚未建
建设 设完成
2 集成电路封装测试二期工 76,020.00 41,876.02 34,143.98 尚未建
程 设完成
3 高性能中央处理器等集成 50,000.00 31,749.92 18,250.08 尚未建
电路封装测试项目 设完成
4 补充流动资金及偿还银行 95,514.90 95,514.90 --
贷款
合 计 324,534.90 175,661.13 148,873.77
三、前次募集资金实际投资项目变更情况
（一）2017年非公开发行股份购买资产
2017 年非公开发行股份购买的资产已过户到本公司名下，未实际进行配套融资，
承诺募投项目不涉及变更事项。
（二）2020年非公开发行股票
2020年非公开发行股票募集资金项目不存在变更事项。
四、前次募集资金投资项目已对外转让或置换情况
1、前次募集资金投资项目的对外转让情况
不存在。
2、2020年非公开发行募集资金投资项目置换情况
经本公司 2020年 11月 24日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，对截
至 2020年 10月 31日，本公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额为
48,194.76万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字（2020）第 110ZA09948号报告予以验证。
五、临时闲置募集资金情况
1、闲置募集资金购买银行理财产品情况
经本公司 2020年 11月 24日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，在确
保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过 28亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过 12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内 28亿元资金额度可滚动使用。同时公司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。
经本公司 2021年 3月 29日召开的第七届董事会第三次会议和第七届监事会第三
次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过 16亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过 12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内 16亿元资金额度可滚动使用。同时公司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。
根据上述决议，本公司使用闲置募集资金进行现金管理，每笔理财产品到期后均及时收回资金。截至 2021年 6月 30日，投资理财产品累计金额 18.72亿元，收回募集资金 9.82亿元，尚持有理财产品 8.90亿元，同时，存有协定存款 172.28万元。
2、闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本公司不存在利用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
六、尚未使用募集资金情况
（一）2017年非公开发行
2017年非公开发行的股份用于购买资产，已全部使用完毕。
截至 2021 年 6月 30 日，本公司 2020 年非公开发行募集资金总额 324,534.90 万元，
实际使用募集资金 175,661.13万元，扣除为募投项目开立信用证的保证金 13,105.00万元，尚未使用的募集资金 137,764.04万元（含计入募集资金专户理财收益 1,385.79万
元，利息扣除手续费净额 609.49万元），尚未使用募集资金占前次募集资金总额的
42.45%。
截至 2021年 6月 30日，本公司尚未使用的募集资金 137,764.04万元，存放于募
集资金专户 48,591.76万元、存放于银行协定存款账户 172.28万元，用于购买理财产
品 89,000.00万元。
尚未使用的原因：相关募投项目建设尚未完成。
剩余资金的使用计划和安排：剩余资金将继续投入募投项目，并按进度计划于
2022年末全部使用完毕。
七、前次募集资金投资项目实现效益情况
（一）2017年非公开发行
2017年非公开发行股份用于收购富润达 49.48%股权、通润达 47.63%的股权，该
次非公开发行未配套募集资金，未承诺效益。
2017年非公开发行股份用于收购富润达 49.48%股权、通润达 47.63%股
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