天津中环半导体股份有限公司首次公开发行股票招股说明书
发行概况
发行股票类型： 人民币普通股（A 股）
发行股数： 10,000 万股
每股面值： 1.00 元
每股发行价格： 5.81 元/股
预计发行日期： 2007 年4 月6 日
拟上市的证券交易所： 深圳证券交易所
发行后总股本： 362,663,687 股
本次发行前股东所持股份的流通限制及股东自愿锁定的承诺：
天津市中环电子信息集团有限公司承诺：自公司股票上市之日起36 个月内，不会转让或者委托他人管理其持有的公司股份，也不由公司回购其持有的上述股份。
天津药业集团有限公司、天津经发投资有限公司、天津新技术产业园区海泰科技投资管理有限公司承诺：自公司股票上市之日起一年内不转让其持有的公司股份。
禄大新、张爱华、丛培金、孙志昌、张贵武、李石柱、
滕新年、吴桂兰、白建珉承诺：自公司股票上市交易之日起一年内和离职后半年内，不转让持有的公司股份；在担任公司董事、监事、高管人员期间，每年转让的股份不超过其持
有公司股份总数的百分之二十五。
保荐人/主承销商： 渤海证券有限责任公司招股说明书签署日期： 2007 年3 月19 日
发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其摘
要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府机关对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其对
发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明
均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行
人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、
律师、会计师或其他专业顾问。
重大事项提示
1、发行后公司净资产预计增长一倍以上。根据项目实施的进度计划，募集资金
到位后项目将于2007 年年底建成，2007 年存在净资产收益率下降的风险。
2、本次募集资金投资项目是根据公司未来发展的战略规划确定的，拟投资于“6
英寸0.35 微米功率半导体器件生产线”项目，项目总投资60,960 万元。本公司在项
目投资的决策过程中，已聘请有关专业机构对市场、技术、环保、财务等因素进行
了充分论证和预测分析，但不排除由于预测分析的偏差以及项目实施过程中的一些
不确定因素，造成投资风险的可能性。
公司募集资金投资项目的实施以自身的技术力量为主、借助TCS 公司外部力量
提供设备、技术、管理方面的支持，在技术和运行方面存在对TCS 公司的一定依赖。
3、公司的主导产品之一高压硅堆2006 年实现销售收入19,302.82 万元，占公司
销售收入总额的34.11%， 87%的高压硅堆产品用于CRT 电视机和显示器，近年来 ，
CRT 受到LCD 等新型显示技术的挑战，用于该领域的高压硅堆产品存在生命周期风险。
４、天津市中环电子信息集团有限公司在本次股票发行前持有公司59.63%的股
权，预计发行后持有公司43.19%的股权，处于相对控股地位。如果集团公司通过不
当行使表决权或其他方式控制本公司的经营决策，或与公司发生不合理的关联交易，
则可能给公司的经营及其他股东的利益带来损失，存在大股东控制的风险。
５、截止2006 年12 月31 日公司未分配利润112,002,579.75 元，根据公司2007
年2 月25 日召开的2007 年第一次临时股东大会决定，公司2006 年度不进行利润分
配，发行前滚存利润由本次发行后的新老股东共享。
６、本招股说明书披露的申报财务报表系按旧的会计准则编制，本公司将从2007
年1 月1 日起按规定执行新的企业会计准则，本公司的会计政策将在所得税核算、
借款费用资本化、少数股东权益、长期投资等方面发生较大变化。经测算，若假定
申报财务报表自期初即执行新会计准则下的会计政策，所编制的财务报表与目前招
股意向披露的申报财务报表差异较小。
目 录
第一节 释 义
在本招股说明书中，除非另有说明，下列词语具有如下涵义：
公司、本公司、发行人、股份公司、
中环半导体
指天津中环半导体股份有限公司
环欧公司 指
发行人控股子公司天津市环欧半导体
材料技术有限公司
集团公司 指
发行人控股股东天津市中环电子信息
集团有限公司
药业集团 指发行人股东天津药业集团有限公司中环进出口 指天津中环电子进出口有限公司
半材厂 指天津市半导体材料厂
股东、股东大会 指发行人股东、股东大会
董事、董事会 指发行人董事、董事会
监事、监事会 指发行人监事、监事会
公司章程 指发行人公司章程
本次发行、首次公开发行 指
发行人本次向社会公开发行的面值为
1.00 元的人民币普通股
Ａ股 指人民币普通股
元、万元 指人民币元、万元
证监会 指中国证券监督管理委员会
深交所 指深圳证券交易所
渤海证券、保荐人、主承销商 指渤海证券有限责任公司
本公司律师、发行人律师 指天银律师事务所
本公司会计师、发行人会计师 指北京五洲联合会计师事务所
半导体分立器件 指
由单一的电路器件组成，被规定完成
某种基本功能，并且其本身在功能上
不能再细分的半导体器件
半导体材料 指
导电能力介于导体和绝缘体之间的材料
单晶硅 指
在整个硅晶体内，原子都按一个金钢
石结构周期性规则排列
多晶硅 指
在整个硅晶体内包含多个不同尺寸小区域，每个小区域的原子按周期性规
则排列，但这些小区域的晶体取向各不相同
区熔单晶硅 指
借助高频感应线圈电加热，使一个熔区自上而下通过竖直放置的硅棒进行
提纯及结晶直拉单晶硅 指
使多晶硅在高纯石英坩锅内熔化，随后使其定向结晶
平面工艺 指
在半导体单晶片（主要是N 型硅单晶片）上，利用硅片表面氧化膜的屏蔽作用，在N 型硅单晶片上选择性地扩散P 型杂质而形成的PN 结的半导体
器件制造技术
台面工艺 指
在单晶硅基片上进行杂质扩散形成PN 结，只保留PN 结及其必要的部分，把不必要的部分用药品等腐蚀掉。其剩余的部分便呈现出台面形，然后对芯片台面进行表面保护并引出电极的半导体器件制造技术
塑封 指用环氧模塑料封装
二极管 指
具有单一PN 结电压、电流特性的两个
引出端半导体器件
整流二极管 指用作整流的二极管
快恢复整流二极管 指具有快开关特性的整流二极管
超快恢复整流二极管 指具有超快开关特性的整流二极管
肖特基二极管 指
利用金属和半导体接触的表面势垒特
性制成的二极管
硅桥式整流器 指
由四个整流二极管按桥式整流电路连
接成的组件式半导体整流器件
高压硅堆 指
由多个整流二极管通过串联方式连接
成的组件式半导体高压整流器件
超快恢复高压硅堆 指
由多个整流二极管通过串联方式连接并具有超快开关特性的组件式半导体高压整流器件
引线框架 指用于芯片与引线连接的组装部件
塑封料 指用于封装产品的环氧模塑料
切割片 指硅晶体经切割后获得的硅片
研磨片 指对切割后硅片经过研磨获得的硅片
腐蚀片 指经过腐蚀后获得的硅片
抛光片 指对切割研磨后再经过抛光获得的硅片
CRT 指阴极射线显像管
PDP 指等离子显示器
LCD 指液晶显示器
FBT 指回扫变压器
CAD 指计算机辅助设计
IC 指集成电路
IGBT 指绝缘栅双极型晶体管
JFET 指 结型场效应晶体管。
VDMOS 指垂直双扩散金属氧化物半导体
MOCVD 指金属有机化学气相沉积
SMT 指表面贴装技术
SMD 指表面贴装器件
THT 指通孔直插式安装技术
TVS 指瞬态电压抑制二极管
MOSFET 指金属氧化物半导体场效应晶体管
SBD 指肖特基势垒二极管
TO-220 指
一种单列直插式功率半导体器件的封装形式
CCID 指中国电子信息产业发展研究院
TCS 指TRIPIE CORES TECHNOLOGY
LIMITED（三核公司）
天津中环半导体股份有限公司招股说明书
1-1-13
VDE 指德国电器工程师协会
UL 指美国安全检测实验室公司
ISO-9001 指
国际标准化组织的9001 质量管理体系标准
ISO14001 指
国际标准化组织的14001 系列环境管
理体系标准
第二节 概 览
本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前，应该认真阅读招股说明书全文。
一、发行人及控股股东概况
（一）发行人简况
中文名称： 天津中环半导体股份有限公司
英文名称： TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO., LTD.
法定代表人： 张旭光
注册资本： 262,663,687 元
住 所： 天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路12 号
电 话： 022-23789787
传 真： 022-23789786
互联网址： www.tjsemi.com
电子邮箱： Liangyan@tjsemi.com
公司前身天津市第三半导体器件厂，始建于1969 年，1999 年12 月27 日改制为天津市中环半导体有限公司。股份公司是经天津市人民政府津股批[2004]6 号文批准，以天津市中环半导体有限公司截止2004 年4 月30 日经审计的净资产按照1:1 的比例折为262,663,687 股股份整体变更设立的。公司于2004 年7 月16 日领取了股份公司工商营业执照。
公司属于电子信息产业中的微电子行业，是坐落在国家级高新技术产业园区的
高新技术企业，从事半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品
为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立
器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉、汽车点火器、复印机、空气清新器
