宁波康强电子股份有限公司 2021 年年度报告摘要
证券代码：002119 证券简称：康强电子 公告编号：2022-023
宁波康强电子股份有限公司 2021 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
□ 是 √ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 375284000 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.50 元（含
税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 康强电子 股票代码 002119
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 周荣康 周荣康
办公地址 浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路 浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路
988 号 988 号
传真 0574-56807088 0574-56807088
电话 0574-56807119 0574-56807119
电子信箱 board@kangqiang.com board@kangqiang.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，自设立以来公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要产品及用途介绍
1、引线框架产品：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。公司引线框架由冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。
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2、键合丝：键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材料。公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。
3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。
近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。经过三十年的发展，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。
（三）经营模式
1、研发模式
公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一，建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后工作站，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖。公司与上下游企业紧密合作，坚持以自主研发为主，开发出一批适合市场需求及符合行业发展趋势的新产品。二十多年来，公司在实践中培养了一大批研发、工艺技术、营销、管理等方面的人才，为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定基础。
2、采购模式
公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在经营目标指导下，根据订单及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商选择方面，采购部运用ERP管理系统，按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标，确定最终供应商。
3、生产模式
公司生产实行“以销定产”的生产模式。根据市场销售情况和对未来市场预测，制定销售计划，生产部门根据销售计划，结合库存情况，制定生产计划，安排生产。
4、销售模式
公司设置销售部，通过多年合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，覆盖率高达60%，同时通过了多家国际知名半导体企业的认证。
（四）主要的业绩驱动因素
1、国家鼓励政策
为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)；2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划（以下简称《规划》），随着《纲要》、《规划》、《意见》的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供给侧改革”的推进对集成电路设计企业和软件企业“两免三减半”的所得税优惠政策的提出，预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2、行业发展需求
据中国海关统计数据显示，近几年中国集成电路进口额都达到出口额的3倍左右，自主生产量与消耗量差异极大，自给率仍然处于较低水平，国产化程度亟待提高。公司所处半导体行业整体落后欧美等发达国家，国家对于行业的支持力度将进一步加大，国内半导体行业将驶入发展快车道。
3、公司自身优势
自公司创立以来，公司一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。公司在研发与技术方面、节能减排方面、人才和经验方面、市场优势方面、组织成本方面等存在自身优势。随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用，半导体行业展现了更为广阔的市场空间，公司将大力推进系统创新、技术创新、管理创新，不断提升产品附加值，创造良好经济效益。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
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2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增减 2019 年末
总资产 2,134,453,973.10 1,829,046,813.59 16.70% 1,811,443,649.36
归属于上市公司股东的净资产 1,142,719,340.70 971,201,122.31 17.66% 892,652,229.93
2021 年 2020 年 本年比上年增减 2019 年
营业收入 2,194,615,906.01 1,548,632,508.79 41.71% 1,418,269,645.18
归属于上市公司股东的净利润 181,236,420.71 87,930,951.38 106.11% 92,582,917.83
归属于上市公司股东的扣除非经 167,470,658.29 75,651,573.71 121.37% 77,823,042.74
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 112,458,426.29 160,491,983.07 -29.93% -8,410,488.04
基本每股收益（元/股） 0.48 0.23 108.70% 0.25
稀释每股收益（元/股） 0.48 0.23 108.70% 0.25
加权平均净资产收益率 17.16% 9.44% 7.72% 10.91%
（2）分季度主要会计数据
单位：元
第
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