公司代码：688291 公司简称：金橙子
北京金橙子科技股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示
详情请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人吕文杰、主管会计工作负责人崔银巧及会计机构负责人（会计主管人员）崔银
巧声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 10
第四节 公司治理 ...... 31
第五节 环境与社会责任 ...... 33
第六节 重要事项 ...... 34
第七节 股份变动及股东情况 ...... 48
第八节 优先股相关情况 ...... 53
第九节 债券相关情况 ...... 53
第十节 财务报告 ...... 54
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、金橙子 指 北京金橙子科技股份有限公司
苏州金橙子 指 苏州金橙子激光技术有限公司，金橙子全资子公司
鞍山金橙子 指 鞍山金橙子科技有限公司，金橙子全资子公司
广东金橙子 指 广东金橙子科技有限公司，金橙子全资子公司
北京锋速 指 北京锋速精密科技有限公司，金橙子全资子公司
武汉奇造 指 武汉奇造科技有限公司，金橙子全资子公司
苏州捷恩泰 指 苏州市捷恩泰科技有限公司，苏州金橙子控股子公司
瀚华智能 指 苏州瀚华智造智能技术有限公司
华日激光 指 武汉华日精密激光股份有限公司
宁波匠心 指 宁波匠心快速成型技术有限公司
卡门哈斯 指 苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司
精诚至 指 苏州精诚至技术服务中心（有限合伙）
可瑞资 指 苏州可瑞资科技发展中心（有限合伙）
哇牛智新 指 嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业（有限合伙）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《北京金橙子科技股份有限公司章程》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
A 股 指 向境内投资者发行的人民币普通股
保荐机构 指 原安信证券股份有限公司，2023 年更名为国投证券股份有限公
司
CAD 指 Computer Aided Design，计算机辅助设计
CAM 指 Computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造。根据激光加
工应用场景，通过计算机算法生成激光加工所需的运动轨迹以
及振镜、激光器等部件的控制参数，整体转换为数控系统执行
的位置指令
DSP 指 英文 Digital Signal Processor 的缩写，即数字信号处理器，
是一种专用于（通常为实时的）数字信号处理的微处理器
PCB 指 Printed Circuit Board 印制电路板，又称印刷线路板
EZCAD 指 公司激光控制系统对应的激光控制软件
板卡、控制卡 指 集成了芯片、各类电子元器件的电路板，可作为程序的载体，
通过 PCI、USB、PCIE、TCP/IP 等通讯协议与电脑进行连接
LMC 指 LMC 控制卡是由公司自主开发的用于激光加工设备控制的控制
卡，采用 PCI、USB、PCIE 等总线形式与上位机进行通讯
DLC 指 具有 DSP 协处理芯片的激光控制卡
激光器 指 产生、输出激光的器件，是激光及其技术应用的基础，属于激
光加工系统设备的核心器件之一
振镜 指 由 X-Y 光学扫描头、电子驱动放大器和光学反射镜片组成。电脑
控制器提供的信号通过驱动放大电路驱动光学扫描头，从而在
X-Y 平面控制激光束的偏转
场镜 指 激光加工设备的重要组成部分，在不改变光学系统光学特性的
前提下，改变成像光束的位置
激光调阻 指 激光调阻是将一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件
上，使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值的
一种高精密激光加工应用
柔性化加工 指 将三维激光加工、机器人控制技术、三维机器视觉集成在一
起，能够满足对复杂曲面、大尺寸工件及多种复杂加工需求的
激光加工技术
三维激光加工 指 对三维曲面或立体实体等复杂型面的激光加工技术
3D 打印 指 一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合
材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术
机器视觉 指 通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用
的图像处理系统，获取被摄目标的形态信息，根据像素分布、
亮度、颜色等信息，转变成数字化信号
飞行标刻 指 与生产流水线协作进行动态激光标刻
集成电路 指 一种微型电子器件或部件
ITO 指 一种 N 型氧化物半导体氧化铟锡，本报告中 ITO 特指铟锡氧化物
半导体透明导电膜
激光切割 指 利用激光束高功率密度的性质，将激光汇聚到很小的光点上，
将材料快速加热，使其达到沸点后汽化形成空洞，再通过移动
激光光束在材料表面造成切缝，完成对加工物体的切割
激光标刻 指 利用激光束高功率密度的性质，将激光汇聚到很小的光点上，
将材料快速加热，使材料汽化或发生颜色变化的化学反应。根
据《中国激光产业发展报告》，激光标刻设备已覆盖标记、激
光微调、打孔、雕刻、切割、烧花、除漆等多项功能
激光焊接 指 利用激光束高功率密度的性质，将激光汇聚到很小的光点上，
加热，欲接合之工件使之局部熔化形成液体，液体冷却后凝固
接合的焊接工艺
激光熔覆 指 新型表面改进技术，通过在底层材料表面添加熔覆材料，利用
高能密度的激光束使底层材料与表面薄层粘合的工艺
µrad 指 微弧度，机械制造常用的角度计量单位，1rad=1,000,000µrad，
1°=0.0174533rad
报告期 指 2024 年 1 月 1 日-2024 年 6 月 30 日
报告期末、期末 指 2024 年 6 月 30 日
元、万元 指 人民币元、万元
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 北京金橙子科技股份有限公司
公司的中文简称 金橙子
公司的外文名称 Beijing JCZ Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写 JCZ
公司的法定代表人 吕文杰
公司注册地址 北京市丰台区丰台路口139号
