公司代码：688291 公司简称：金橙子
北京金橙子科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
详情请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至本公告披露日，公司总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份后为102,528,923股，以此计算合计拟派发现金红利10,252,892.30元（含税）。本年度公司现金分红金额占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为24.28%。2023年度公司不送红股、不以资本公积金转增股本。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。本事项已经公司第四届董事会第五次会议、第三届监事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 金橙子 688291 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 程鹏 高瞻
办公地址 北京市顺义区民泰路13号院22号楼 北京市丰台区科兴路7号3层307
电话 010-63801895 010-63801895
电子信箱 stocks@bjjcz.com stocks@bjjcz.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统及部件的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以 CAD/CAM 控制软件为核心，与控制板卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品，可以和激光加工控制系统搭配使用；激光精密加工设备主要包括应用于新能源、航空航天、汽车电子、半导体等领域的高精密激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外，公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。
公司的激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列产品，基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域。其中，激光振镜控制系统的控制对象为振镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现加工，从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，主要应用于幅面较小的微纳加工领域，可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一个机械系统，其特点为加工幅面大，主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与行业内国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的良好的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。
激光系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设备上的各类硬件产品。近年来，公司持续进行高精密振镜产品的技术研发，推出了多款高性能的振镜产品如 Invinscan、G3 系列等，各项性能指标均达到了同级别产品的先进水平，受到了客户的认可，逐步开始进入国内市场。报告期内公司推出了全数字捷隼系列振镜产品，可应用于新能源、汽车、半导体、3C 消费电子、3D 打印等中高端应用领域。激光器、场镜等其他配件主要为根据客户需求进行外购并与公司控制系统产品、振镜产品等进行联调联试后实现配套销售。
激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中，激光调阻设备是由公司自主研发的，其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质，进而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果，可应用于半导体、航空航天、新能源、电子产品
生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要是根据客户需求进行研发，设备生产完全基于自有激
光控制技术及集成技术，且具有较高的定制化属性，其各项技术指标在国内已处于领先，接近国
外厂商技术水平，并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。
公司主要产品情况如下：
主要产品 产品明细 产品图示 产品介绍
具有全新架构，大幅加快数据处理
速度，可满足高精尖技术需求；兼
Ezcad3 软件、 具二维三维功能；支持大幅面加工
DLC 系列控制 控制、高性能运动控制扩展等功能；
卡 支持通过网口连接，传输距离不受
限，可远程控制操作；支持各种主
流的激光器以及振镜控制协议。
激光振镜 Ezcad2 软件、
控制系统 LMC 系列控制 支持双轴拼接、飞行标刻及二次开
卡 发；适用于基础二维激光加工。
EzcadLite 软 适用于基础二维激光加工。
件、精简卡
应用于激光切割领域，具有优异的
运动控制算法及工艺处理功能，操
激光伺服 CutMaker 软 作简便、功能丰富、稳定可靠、性
控制系统件、MCS 系列控 能强大，能够为客户提供完整的激
制卡 光加工解决方案，可广泛用于广告
制作、工程机械、汽车制造、3C 电
子、医疗器械等行业。
采用了高性能数字驱动器，第三轴
INVINSCAN 采用高速高精度专用电机，重复定
位精度小于 2μrad。
高精密振 高性价比模拟振镜,包括 G3 Base、
镜 G3 系列 G3 Std、G3 Ult 等不同性能系列产
品
全数字振镜，采用日本进口振镜电
捷隼系列 机，具有高速高精特性，可应用于
动力电池加工、3C 电子、3D 打印等
领域。
将三维激光加工、机器人控制技术、
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