公司代码:688291 公司简称:金橙子
北京金橙子科技股份有限公司
2023 年年度报告
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重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确
性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
详情请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人吕文杰、主管会计工作负责人崔银巧及会计机构负责人(会计主管人员)崔银
巧声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润,向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税)。截至本公告披露日,公司总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份后为102,528,923股,以此计算合计拟派发现金红利10,252,892.30元(含税)。本年度公司现金分红金额占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为24.28%。2023年度公司不送红股、不以资本公积金转增股本。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本发生变动的,拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。本事项已经公司第四届董事会第五次会议、第三届监事会第十三次会议审议通过,尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后实施。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
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十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
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目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 12
第四节 公司治理 ...... 40
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 62
第六节 重要事项 ...... 67
第七节 股份变动及股东情况 ...... 88
第八节 优先股相关情况 ...... 98
第九节 债券相关情况 ...... 98
第十节 财务报告 ...... 99
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
盖章的财务报告
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、金橙子 指 北京金橙子科技股份有限公司
金橙子有限、有限公司 指 北京金橙子科技有限公司
苏州金橙子 指 苏州金橙子激光技术有限公司,金橙子全资子公司
鞍山金橙子 指 鞍山金橙子科技有限公司,金橙子全资子公司
广东金橙子 指 广东金橙子科技有限公司,金橙子全资子公司
北京锋速 指 北京锋速精密科技有限公司,金橙子全资子公司
武汉奇造 指 武汉奇造科技有限公司,金橙子全资子公司
苏州捷恩泰 指 苏州市捷恩泰科技有限公司,苏州金橙子控股子公司
瀚华智能 指 苏州瀚华智造智能技术有限公司
华日激光 指 武汉华日精密激光股份有限公司
宁波匠心 指 宁波匠心快速成型技术有限公司
卡门哈斯 指 苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司
绵阳维沃 指 绵阳维沃科技有限公司
精诚至 指 苏州精诚至技术服务中心(有限合伙)
可瑞资 指 苏州可瑞资科技发展中心(有限合伙)
哇牛智新 指 嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业(有限合伙)
橙芯创投 指 苏州橙芯创业投资合伙企业(有限合伙)
豪迈科技 指 山东豪迈机械科技股份有限公司
公司法 指 《中华人民共和国公司法》
证券法 指 《中华人民共和国证券法》
公司章程 指 北京金橙子科技股份有限公司章程
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
A 股 指 向境内投资者发行的人民币普通股
国投证券、安信证券、保 指 原安信证券股份有限公司,2023 年更名为国投证券股份有限
荐人、保荐机构 公司
会计师事务所 指 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
CAD 指 Computer Aided Design,计算机辅助设计
CAM 指 Computer Aided Manufacturing,计算机辅助制造。根据激
光加工应用场景,通过计算机算法生成激光加工所需的运动
轨迹以及振镜、激光器等部件的控制参数,整体转换为数控
系统执行的位置指令
DSP 指 英文 Digital Signal Processor 的缩写,即数字信号处理
器,是一种专用于(通常为实时的)数字信号处理的微处理
器
PCB 指 Printed Circuit Board 印制电路板,又称印刷线路板
EZCAD 指 公司激光控制系统对应的激光控制软件
板卡、控制卡 指 集成了芯片、各类电子元器件的电路板,可作为程序的载体,
通过 PCI、USB、PCIE、TCP/IP 等通讯协议与电脑进行连接
LMC 指 LMC 控制卡是由公司自主开发的用于激光加工设备控制的控
制卡,采用 PCI、USB、PCIE 等总线形式与上位机进行通讯
DLC 指 指具有 DSP 协处理芯片的激光控制卡
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PCI、PCIE、USB 指 电脑主板上的常用接口类型
激光器 指 产生、输出激光的器件,是激光及其技术应用的基础,属于
激光加工系统设备的核心器件之一
皮秒、皮秒激光 指 脉冲宽度为一万亿分之一秒的超快激光技术
飞秒、飞秒激光