联系客服
金股首页 公告掘金列表 东微半导:苏州东微半导体股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

东微半导:苏州东微半导体股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

公告日期:2024-09-19


证券代码:688261        证券简称:东微半导        公告编号:2024-035
          苏州东微半导体股份有限公司

    关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
 重要内容提示:

 回购方案首次披露日        2023/9/21,由公司实际控制人之一、董事长兼总
                          经理龚轶先生提议

 回购方案实施期限          2023 年 10 月 9 日~2024 年 10 月 8 日

 预计回购金额              2,500 万元~5,000 万元

 回购价格上限              107.64 元/股(2023 年年度权益分派实施前为
                          140.00 元/股)

                          □减少注册资本

 回购用途                  √用于员工持股计划或股权激励

                          □用于转换公司可转债

                          □为维护公司价值及股东权益

 实际回购股数              43.4857 万股

 实际回购股数占总股本比例  0.3549%

 实际回购金额              2,601.813275 万元

 实际回购价格区间          29.66 元/股~90.70 元/股

一、  回购审批情况和回购方案内容

  苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“公司”)分别于 2023 年 9 月 19 日、
2023 年 10 月 9 日召开了第一届董事会第十九次会议、2023 年第二次临时股东大
会,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司以首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司股票。本次回购的资金总额不低于人民币 2,500 万元(含)且不超过人民币 5,000 万元(含),回购价格不超过人民币 140 元/股(含),回购的股份将在未来适宜时机全部用于股权激励及/或员工持股计划。回购期限为自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。

  具体内容详见公司分别于 2023 年 9 月 21 日、2023 年 10 月 17 日在上海证券
交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》(公告编号:2023-035)、《苏州东微半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》(以下简称“回购报告书”)(公告编号:2023-041)。

  公司 2023 年年度权益分派实施后,公司总股本由 94,326,914 股增加至
122,531,446 股,新增无限售条件流通股份已于 2024 年 7 月 4 日(除权除息日)
上市流通。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 28 日在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)上披露的《苏州东微半导体股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告》(公告编号:2024-025)。

  公司于 2024 年 7 月 4 日完成实施 2023 年年度权益分派,根据《回购报告书》
的约定,本次以集中竞价交易方式回购股份价格上限由不超过人民币 140.00 元/
股(含)调整为 107.64 元/股(含),调整后的回购股份价格上限自 2024 年 7 月 4
日起生效。具体内容详见公司于 2024 年 7 月 4 日在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)上披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于 2023 年年度权益分派实施后调整回购股份价格上限的公告》(公告编号:2024-027)。
二、  回购实施情况

  (一)2023 年 10 月 31 日,公司首次实施回购股份,公司通过上海证券交易
所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份 30,000 股,占公司当时总股本94,326,914 股的比例为 0.0318%,回购成交的最高价为 84.49 元/股,最低价为83.29 元/股,支付的资金总额为人民币 2,515,173.34 元(不含印花税、交易佣金
等交易费用)。具体内容详见公司于 2023 年 11 月 1 日在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)上披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告》(公告编号:2023-042)。

  (二)截至 2024 年 9 月 13 日,公司完成回购,公司通过上海证券交易所交
易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份 434,857 股,占公司总股本122,531,446 股的比例为 0.3549%,回购成交的最高价为 90.70 元/股,最低价为29.66 元/股,支付的资金总额为人民币 26,018,132.75 元(不含交易佣金、过户费等交易费用)。

  (三)公司本次实际回购的股份数量、回购价格、回购比例、使用资金总额符合董事会、股东大会审议通过的回购方案。本次回购方案实际执行情况与原披露的
回购方案不存在差异,公司已按照披露的方案完成回购。

  (四)本次实施股份回购使用的资金来源为公司首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金,不会对公司的经营、财务和未来发展产生重大影响。本次股份回购完成后,不会导致公司控制权发生变化,回购后公司股权分布情况符合上市条件,不会影响公司的上市地位。
三、  回购期间相关主体买卖股票情况

  公司于 2023 年 9 月 21 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)首次披
露了本次回购股份事项,具体内容详见《苏州东微半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》(公告编号:2023-035)。

  截至本公告披露前,公司董事、监事、高级管理人员、实际控制人、回购股份提议人在此期间均未发生买卖公司股票的情况。
四、  股份变动表
本次股份回购前后,公司股份变动情况如下:

                                回购前            回购完成后

        股份类别          股份数量    比例    股份数量    比例

                            (股)    (%)    (股)    (%)

  有限售条件流通股份      35,267,713  37.39  40,015,862  32.66

  无限售条件流通股份      59,059,201  62.61  82,515,584  67.34

  其中:回购专用证券账户      0        0      434,857    0.35

        股份总数        94,326,914  100.00  122,531,446  100.00

  注 1:公司首次公开发行部分限售股 4,130,130 股于 2023 年 12 月 25 日上市流通,具体
内容详见公司于 2023 年 12 月 16 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州
东微半导体股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》(公告编号:2023-052)。
  注 2:公司首次公开发行战略配售限售股 707,451 股于 2024 年 2 月 19 日上市流通(因
2024 年 2 月 10 日为非交易日,故顺延至下一交易日),具体内容详见公司于 2024 年 2 月 1 日
在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行战略配售限售股上市流通公告》(公告编号:2024-003)。

  注 3:公司于 2024 年 7 月 4 日实施完成 2023 年年度权益分派,公司总股本由 94,326,914

股增加至 122,531,446 股,新增无限售条件流通股份已于 2024 年 7 月 4 日(除权除息日)上
市流通。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 28 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披
露的《苏州东微半导体股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告》(公告编号:2024-025)。五、  已回购股份的处理安排

  公司本次实际回购股份 434,857 股,现全部存放于公司回购专用证券账户中,该部分股份不享有股东大会表决权、利润分配、公积金转增股本、认购新股和可转换公司债券等相关权利,不得质押和出借。

  本次回购的股份将在未来适宜时机全部用于股权激励及/或员工持股计划,若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后三年内使用完毕,尚未使用的已回购股份将依法予以注销。

  公司将遵守《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关法律法规及公司回购股份方案披露的用途,使用已回购的股份,并按规定履行决策程序和信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

                                      苏州东微半导体股份有限公司董事会
                                                      2024 年 9 月 19 日