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金股首页 科创 688668 鼎通科技

鼎通科技(688668)-广东板块-基本面信息分析数据

所属行业 通信设备
筹码集中 非常集中
股东人数 56.48%
股本总额 4.273亿
上市日期 2020-12-21
人均持股 870000.00元
每股收益 1.27元
市值流通 209.60亿

鼎通科技(688668)-基本资料

公司名称 东莞市鼎通精密科技股份有限公司 英文全称 Dongguan Dingtong Precision Metal Co., Ltd.
曾用名 --
关联上市 -- 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 证券类别 上交所科创板A股
法人代表 王成海 注册资本 1.393亿 公司网址 www.dingtong.net.cn 证券事务代表 严梦婷 会计事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
注册地址 广东省东莞市东城街道周屋社区银珠路七号 办公地址 广东省东莞市东城街道周屋社区银珠路七号
经营范围 一般项目:汽车零部件研发;电力电子元器件制造;电子元器件制造;电力电子元器件销售;汽车零部件及配件制造;五金产品研发;五金产品制造;锻件及粉末冶金制品制造;锻件及粉末冶金制品销售;金属制品研发;金属制品销售;塑料制品制造;塑料制品销售;橡胶制品制造;橡胶制品销售;模具制造;模具销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目,凭营业执照依法自主开展经营活动)
公司简介 东莞市鼎通精密科技股份有限公司(科创板上市企业,股票代码:688668)成立于2003年,是一家聚焦高端连接器与散热解决方案的国家级高新技术企业。公司立足粤港澳大湾区产业腹地,以“追求卓越,勇于创新,做专做精”为核心精神,深耕高速通讯连接器、汽车连接器及光模块液冷散热模组三大核心赛道,致力于成为全球连接器领域的标杆企业。在高速通讯连接器领域,鼎通科技精准把握数字经济与AI算力爆发的行业机遇,构建了覆盖QSFP/QSFP-DD/OSFP系列Cage和Wafer产品、铜缆连接器及Overpass产品的完整产品线,传输速率全面覆盖400G、800G,并率先实现1.6T超高速连接器的规模化供应,技术指标达到国际先进水平。这些核心产品作为电子设备互联互通的“神经血管”,广泛应用于通讯基站、互联网数据中心、移动存储、AI算力设备、无人机、自动驾驶及轨道交通等关键领域,与光模块形成高效互连生态,为全球数字基础设施建设提供核心支撑。针对1.6T光模块带来的散热挑战,公司于2024年启动光模块液冷散热模组研发,凭借在精密制造与热管理领域的技术积淀,成功突破传统风冷技术瓶颈,推出适配超高功率密度设备的液冷解决方案,并于2025年12月正式投产。该产品利用液体高效导热特性,可将散热效率提升数倍,完美解决1.6T速率下的热管理难题,顺应了全球数据中心向高密化、绿色化发展的趋势,为AI服务器、智算中心等场景提供可靠保障。在汽车连接器领域,鼎通科技紧跟新能源汽车电动化、智能化浪潮,专注于高压连接器、低压连接器、Busbar及电控系统连接器的研发与生产,产品严格遵循车规级可靠性标准,具备高耐压、抗振动、低损耗等核心优势。凭借卓越的产品品质与技术适配能力,公司已成为比亚迪、长安汽车、长城汽车、红旗汽车、小鹏汽车等国内一线车企的核心供应商,并为亿伟锂能、南都电源等头部电池厂商提供配套解决方案,深度参与新能源汽车产业链的升级进程。依托过硬的技术实力与品质管控,鼎通科技构建了全球化的客户合作网络。在通讯领域,产品通过泰科、安费诺、莫士等全球前三大连接器厂商,最终供应给英伟达、思科、戴尔、谷歌等国际科技巨头,成为全球高端供应链的重要组成部分;在汽车领域,与主流车企及电池厂商形成长期稳定的战略合作关系,市场认可度持续提升。

鼎通科技(688668)-发行上市

网上发行 2020-12-09 上市日期 2020-12-21 发行方式 市值申购,网上定价发行,网下询价配售,保荐机构参与配售,战略配售
发行量(万股) 2129万 发行价格(元) 20.07 发行费用(万) 4907万 发行总市值(万) 4.273亿
每股面值 1.00 募集资金净额(万) 3.782亿 上市首日开盘价 40.44 上市首日收盘价 44.89
网下配售中签率% 0.03% 定价中签率% 0.03%