恭贺
上海证券交易所
科创板上市
前瞻性陈述 目录
本中期报告可能载有（除历史资料外）「前瞻性陈述」。
该等前瞻性陈述，包括「季度指引」、「资本开支概要」 02 释义
和包含在联合首席执行官引言里的叙述，乃根据中芯 03
国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计 公司信息
画、目标及预测而作出。中芯国际使用「相信」、「预 04 致股东的信
期」、「打算」、「估计」、「期望」、「预测」、「目标」、「前 05 主要会计数据及财务指标
进」、「继续」、「应该」、「或许」、「寻求」、「应该」、「计 08 管理层讨论及分析
画」、「可能」、「愿景」、「目标」、「旨在」、「渴望」、「目 30 普通股股份及债券变动情况
的」、「预定」、「展望」和类似的表述，以识别前瞻性陈
述，即使不是所有的前瞻性陈述包含这些词。该等前 33 企业管治报告
瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作 41 其他资料
出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以 51 简明合并损益及其他综合收益表
及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营 52 简明合并财务状况表
结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括 54
（但不限於）与半导体行业周期及市场情况有关风险、 简明合并权益变动表
半导体行业的激烈竞争、中芯国际对於少数客户的依 56 简明合并现金流量表
赖、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时 57 简明合并财务报表附注
引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代
工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材
料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳
定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的
智慧财产权诉讼、宏观经济状况，及货币汇率波动。
释义
於本中期报告中︰
「本公司」或「中芯国际」指中芯国际集成电路制造有限公司；
「本集团」指本公司及其附属公司；
「二零二零年股东周年大会」指本公司於二零二零年六月二十三日举行的股东周年大会；
「董事会」指本董事会；
「董事」指本公司董事；
「中国」指中华人民共和国；
「中国证监会」指中国证券监督管理委员会；
「香港联交所」指香港联合交易所有限公司；
「上交所」指上海证券交易所；
「上交所科创板」指上海证券交易所科创板；
「香港上市规则」指香港联合交易所有限公司证券上市规则（经不时修订）；
「国际财务报告准则」指国际会计准则理事会颁布的国际财务报告准则；
「企业会计准则」指中国财政部颁布的中国企业会计准则；
「普通股」指本公司股本中每股面值0.004美元的普通股；
「元」指人民币元；
「美元」指美元；
「港元」指港元；
「欧元」指欧元；
「日元」指日元。
除另有指明外，本报告所述的矽晶圆数量均以约当8寸晶圆为单位。12寸晶圆数量换算为约当8寸晶圆是将12寸晶圆数目乘
以2.25。至於晶圆厂的生产能力，则指有关厂房所用设备的制造商规格表所列的装机生产能力。内文所提及的0.35微米、
0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、28纳米及14纳米等主要加工技术标准，包括所指称的
加工技术标准和该标准以下直到但不包括下一个更精细主要加工技术标准。例如，本公司所指的「0.25微米加工技术」亦包
括0.22微米、0.21微米、0.20微米和0.19微米技术及「0.18微米加工技术」包括0.17微米和0.16微米技术。
本报告所呈列之财务资料乃按国际财务报告准则编制。
02 中芯国际? 二零二零年中期报告
注册名称 Semiconductor Manufacturing International Corporation
中文名称（仅供识别） 中芯国际集成电路制造有限公司
注册办事处 PO Box 2681
Cricket Square
Hutchins Drive
Grand Cayman KY1-1111
Cayman Islands
总办事处及於中国内地的营业地点 中国上海浦东新区张江路18号（邮政编号201203）
香港注册的营业地点 香港皇后大道中9号30楼3003室
公司网址 http://www.smics.com
上市地点 香港联合交易所有限公司（「香港联交所」）
上海证券交易所科创板（於二零二零年七月十六日上市）
（「上交所科创版」）
股份代号 00981（香港联交所）
688981（上交所科创版）（於二零二零年七月十六日上市）
香港上市规则规定之授权代表 周子学
高永岗
联席公司秘书 高永岗
刘巍
信息披露境内代表 郭光莉
致股东的信
尊敬的各位股东：
今年上半年，本公司合计收入约18.43亿美元，创历史新高，同比增长26.3%；毛利率26.2%，同比增长7.4个百分点；归母净
利润约2.02亿美元，亦创历史新高，同比增长5.6倍；税息折旧及摊销前利润约7.66亿美元，同比增长45.1%。
今年是本公司成立二十周年。七月十六日，本公司成功在科创板挂牌上市，迎来发展过程中的「芯」征程。本次发行共募集
资金约525亿人民币，资金将重点投向科技创新领域，有助於公司进一步增强技术实力，丰富产品组合，扩大产能规模，全
面提升公司在多种技术节点、多个工艺平台的集成电路晶圆的代工能力。
先进工艺研发与业务进展顺利，先进工艺第一代技术量产顺利，与国内及国际客户继续开展新的试产项目。先进工艺第二
代平台稳步推进，目前处於客户产品验证阶段。在成熟制程方面，产能利用率持续满载，摄像头、电源管理、指纹识别和特
殊记忆体等相关应用需求强劲。
今年全球宏观形势面临许多不确定性，半导体产业的发展仍将充满机遇和挑战。在近年来的改革基础上，我们培养和储备
了更有战斗力的管理、研发、运营和支援团队，加速创新和发展，成功开发和布局丰富的技术平台，谨慎规划、逐步扩充产
能，提高运营效率，优化产品结构。为了更好地服务客户、抓住市场契机，公司启动新一轮的资本开支计划，进一步提升公
司的核心竞争力，推动公司不断成长。
我们谨此向长期以来关心和支持中芯国际发展的各位股东、客户、供应商和员工表示衷心的感谢。
周子学 赵海军，梁孟松
董事长兼执行董事 联合首席执行官兼执行董事
中国上海
二零二零年八月二十七日
主要会计数据及财务指标
下文呈列已按国际财务报告准则编制的合并财务数据概要。
主要会计数据
截至以下日期止六个月
二零二零年 二零一九年 本报告期比
六月三十日 六月三十日 上年同期增减
千美元 千美元 %
收入 1,843,375 1,459,781 26.3
本公司拥有人应占期内利润 202,133 30,811 556.0
扣除非经常性损益後
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