恭贺
上海証券交易所
科創板上市
前瞻性陳述 目錄
本中期報告可能載有（除歷史數據外）“前瞻性陳述”。
該等前瞻性陳述，包括“季度指引”、“資本開支概要” 02 釋義
和包含在聯合首席執行官引言里的敘述，乃根據中芯 03
國 際 對 未 來 事 件 或 績 效 的 現 行 假 設、期 望、信 念、 公司信息
計 劃、目 標 及 預 測 而 作 出。中 芯 國 際 使 用“相 信”、 04 致股東的信
“預 期”、“打 算”、“估 計”、“期 望”、“預 測”、 05 主要會計數據及財務指標
“目 標”、“前 進”、“繼 續”、“應 該”、“或 許”、 08 管理層討論及分析
“尋 求”、“應 該”、“計 劃”、“可 能”、“願 景”、 30 普通股股份及債券變動情況
“目 標”、“旨 在”、“渴 望”、“目 的”、“預 定”、
“展望”和類似的表述，以識別前瞻性陳述，即使不是 33 企業管治報告
所有的前瞻性陳述包含這些詞。該等前瞻性陳述乃反 41 其他資料
映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存 51 合併資產負債表
在重大已知及未知的風險、不確定性以及其他可能導 53 合併利潤表
致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性 54
陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與 合並現金流量表
半導體行業週期及市場情況有關風險、半導體行業的 55 合並股東權益變動表
激烈競爭、中芯國際對於少數客戶的依賴、中芯國際 56 財務報表附註
客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、 131 財務報表補充資料
中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情
況、行業產能過剩、設備、零 件及原材料短缺、製造產
能供給、終端市場的金融情況是否穩定、來自未決訴
訟的命令或判決、半導體行業常見的知識產權訴訟、
宏觀經濟狀況，及貨幣匯率波動。
釋義
于本中期報告中︰
“本公司”或“中芯國際”指中芯國際集成電路製造有限公司；
“本集團”指本公司及其子公司；
“二零二零年股東周年大會”指本公司於二零二零年六月二十三日舉行的股東周年大會；
“董事會”指本董事會；
“董事”指本公司董事；
“中國”指中華人民共和國；
“中國證監會”指中國証券監督管理委員會；
“香港聯交所”指香港聯合交易所有限公司；
“上交所”指上海證券交易所；
“上交所科創板”指上海證券交易所科創板；
“香港上市規則”指香港聯合交易所有限公司證券上市規則（經不時修訂）；
“國際財務報告準則”指國際會計準則理事會頒佈的國際財務報告準則；
“企業會計準則”指中國財政部頒佈的中國企業會計準則；
“普通股”指本公司股本中每股面值0.004美元的普通股；
“元”指人民幣元；
“美元”指美元；
“港元”指港元；
“歐元”指歐元；
“日元”指日元。
除另有指明外，本報告所述的硅晶圓數量均以約當8英寸晶圓為單位。12英寸晶圓數量換算為約當8英寸晶圓是將12英寸晶
圓數目乘以2.25。至於晶圓廠的生產能力，則指有關廠房所用設備的製造商規格表所列的裝機生產能力。內文所提及的0.35
微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米、65納米、45納米、28納米及14納米等主要加工技術標準，包括所
指稱的加工技術標準和該標準以下直到但不包括下一個更精細主要加工技術標準。例如，本公司所指的“0.25微米加工技
術”亦包括0.22微米、0.21微米、0.20微米和0.19微米技術及“0.18微米加工技術”包括0.17微米和0.16微米技術。
本報告所呈列之財務資料乃按中國企業會計準則編製。
02 中芯國際 二零二零年中期報告
註冊名稱 Semiconductor Manufacturing International Corporation
中文名稱（僅供識別） 中芯國際集成電路製造有限公司
註冊辦事處 PO Box 2681
Cricket Square
Hutchins Drive
Grand Cayman KY1-1111
Cayman Islands
總辦事處及於中國內地的營業地點 中國上海浦東新區張江路18號（郵政編號201203）
香港註冊的營業地點 香港皇后大道中9號30樓3003室
公司網址 http://www.smics.com
上市地點 香港聯合交易所有限公司（“香港聯交所”）
上海証券交易所科創板（於二零二零年七月十六日上市）（“上交所
科創板”）
股份代號 00981（香港聯交所）
688981（上交所科創板）（於二零二零年七月十六日上市）
香港上市規則規定之授權代表 周子學
高永崗
聯席公司秘書 高永崗
劉巍
信息披露境內代表 郭光莉
致股東的信
尊敬的各位股東：
今年上半年，本公司合計收入約131.6億元，創歷史新高，同比增長29.4%；毛利率23.5%,同比增長2.5個百分點；歸母凈利
潤約13.9億元，亦創歷史新高，同比增長3.3倍；稅息折舊及攤銷前利潤約57.6億元，同比增長39.1%。
今年是本公司成立二十週年。七月十六日，本公司成功在科創板掛牌上市，迎來發展過程中的“芯”征程。本次發行共募集
資金約525億元，資金將重點投向科技創新領域，有助於公司進一步增強技術實力，豐富產品組合，擴大產能規模，全面提
升公司在多種技術節點、多個工藝平臺的集成電路晶圓的代工能力。
先進工藝研發與業務進展順利，先進工藝第一代技術量產順利，與國內及國際客戶繼續開展新的試產項目。先進工藝第二
代平臺穩步推進，目前處於客戶產品驗證階段。在成熟製程方面，產能利用率持續滿載，攝像頭、電源管理、指紋識別和特
殊內存等相關應用需求強勁。
今年全球宏觀形勢面臨許多不確定性，半導體產業的發展仍將充滿機遇和挑戰。在近年來的改革基礎上，我們培養和儲備
了更有戰鬥力的管理、研發、運營和支持團隊，加速創新和發展，成功開發和佈局豐富的技術平臺，謹慎規劃、逐步擴充產
能，提高運營效率，優化產品結構。為了更好地服務客戶、抓住市場契機，公司啟動新一輪的資本開支計劃，進一步提升公
司的核心競爭力，推動公司不斷成長。
我們謹此向長期以來關心和支持中芯國際發展的各位股東、客戶、供貨商和員工表示衷心的感謝。
周子學 趙海軍，梁孟松
董事長兼執行董事 聯合首席執行官兼執行董事
中國上海
二零二零年八月二十七日
主要會計數據及財務指標
下文呈列按中國企業會計準則編製的合併財務數據概要。
主要會計數據
截至以下日期止六個月
二零二零年 二零一九年 本報告期比
六月三十日 六月三十日 上年同期增減
人民幣千元 人民幣千元 %
營業收入 13,161,499 10,172,399 29.4
歸屬於母公司股東的淨利潤 1,386,406 322,547 329.8
扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤（虧損）(1) 541,915 (595,855) —
經營活動產生的現金流量淨額 3,093,755 2,270,816 36.2
息稅折舊及攤銷前利潤
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