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艾为电子:艾为电子2023年年度报告摘要

公告日期:2024-04-10

艾为电子:艾为电子2023年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688798                                                公司简称:艾为电子
            上海艾为电子技术股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至 2023 年 12 月 31 日,上海艾为电子技术股
份有限公司(以下简称“公司”)母公司期末可供分配利润为人民币 474,501,366.12 元;公司 2023年度归属于母公司股东的净利润为 51,008,934.42 元。公司 2023 年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润。

  本次利润分配方案如下:公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0.5 元(含税)。截
至 2023 年 12 月 31 日,公司总股本 232,008,945 股,扣除回购专用证券账户中股份总数 977,637
股,本次实际参与分配的股本数为 231,031,308 股,以此计算合计拟派发现金红利人民币11,551,565.40 元(含税)。本年度公司现金分红占 2023 年度归属于上市公司股东的净利润之比为22.65%。2023 年度公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。

  根据《上市公司股份回购规则》等有关规定:上市公司以现金为对价,采用集中竞价方式、要约方式回购股份的,当年已实施的股份回购金额视同现金分红,纳入该年度现金分红的相关比例计算。2023 年公司以集中竞价交易方式累计回购公司股 47,300 股,支付的资金总额为人民币5,342,411.96 元,占 2023 年度合并报表归属于上市公司股东净利润 10.47%。


  综上,2023 年度公司合计分红金额 16,893,977.36 元,占 2023 年度合并报表归属于上市公司
股东净利润的 33.12%。

  如在利润分配方案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案已经公司第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议审议通过,尚需提交股东大会审议。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

      A股      上海证券交易所    艾为电子          688798          不适用

                    科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

联系人和联系方式  董事会秘书(信息披露境内代表)            证券事务代表

      姓名        余美伊                            余美伊

    办公地址      上海市闵行区秀文路908号B座15层    上海市闵行区秀文路908号B座15层

      电话        021-52968068                      021-52968068

    电子信箱      securities@awinic.com              securities@awinic.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  (1)主营业务的基本情况

  公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末,公司主要产品型号达 1,200 余款,2023 年度产品销量超 53 亿颗,可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。

  随着技术和应用领域的不断发展,用户对使用体验的要求逐渐提升,电子产品对声音效果、
能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高,现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系,进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年,紧跟核心电子产品的发展趋势,不断进行技术攻关,持续进行产品创新,陆续拓展产品子类,形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力,不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。

  公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列,已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案;Haptic 硬件+T ikTap 触觉反馈系统方案;摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法;多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法;在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类,并在下游应用市场持续拓展;其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局,在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

  公司产品以新智能硬件为应用核心,通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务,覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商;在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域,持续拓展了细分领域的头部客户。

  (2)主要产品和业务情况

  公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片,主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末,公司已有 1,200 余款产品型号,应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域,并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性,具体情况如下:

产品分类        主要产品                          主要及可应用领域

                数字智能 K 类音频功放;智能 K 类音

                频功放;K 类音频功放;D 类音频功放; 手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱、
高性能数模混合  AB 类音频功放;触觉反馈芯片; OIS  可穿戴设备、便携式音频设备、共享
芯片            光学防抖 SoC 芯片;VCM 对焦马达驱  单车、智能玩具、智能家居、游戏设
                动;压力感应 SoC/AFE 芯片;电容感  备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防、
                应 SoC/AFE 芯片; SAR 感应 SoC 芯  智能锁、机器人、家电等

                片;声光同步呼吸灯驱动 SoC 芯片等

                背光灯驱动;呼吸灯驱动;闪光灯/红

                外灯驱动;ToF LD 驱动;过压保护  手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔
                OVP;过流保护 OCP;线性充电芯片; 记本、智能音箱、POS 机、电动单车、
电源管理芯片    大功率快速充电芯片;DCDC 开关电 可穿戴设备、智能玩具、物联网、三
                源;LCD Bias;Amoled Power;LDO; 表、智慧安防、变频器、逆变器、服
                负载开关;端口保护开关;PD 协议芯 务器、电动工具、电子烟、医疗电子
                片;CC 逻辑识别芯片;直流马达驱动; 等

                步进马达驱动;MOS 等

                射频开关;天线调谐开关;GNSS 低噪

                声放大器;FM 低噪声放大器;4G/5G  手机、AIoT、工业、汽车、平板、可
信号链芯片      低噪声放大器;霍尔传感器芯片;运  穿戴设备、智能音箱、POS 机、通信
                算放大器;高速开关;模拟开关;电  设备、定位器等

                平转换;接口芯片;复位芯片等

  主要产品基本情况:

  1. 高性能数模混合信号芯片


  经过数年的开发积累,公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合信号包
括音频功放芯片、触觉反馈芯片、OIS 光学防抖 SoC 芯片、压力感应 SoC/AFE 芯片、电容感应 SoC
芯片、SAR 感应 SoC 芯片、声光同步呼吸灯驱动 SoC 芯片等。

  音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大,其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号,并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件,决定了播放设备的音质与功耗,并且随着音频功放技术的发展,音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片,通过算法智能优化音频输出,进一步提升了音质和效果,同时对芯
片和扬声器提供保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能 K 类、智能 K 类、K 类、D 类和 AB
类等覆盖不同功率及应用场景的产品,其中 K 类功放,其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创,引领了市场潮流。

  SAR 感应 SoC 芯片应用于手机等无线电子设备的人体靠近检测,当人体靠近电子设备时,会
通知设备主控降低 RF 功率以减少 RF 对人体的辐射伤害,保障无线设备通过 SAR 标准认证。随着
各个国家和地区的 SAR 标准强制执行,公司自主研发了一系列高性能 SAR 感应 SoC:第一代高灵
敏度系列、第二代 Flash 可编程系列和第三代自适应温度补偿系列,SAR 感应 SoC 已经成熟量产。
  Haptic 触觉反馈,是指通过软硬件结合的触觉反馈机制,模拟人与自然的真实触觉体验;公
司在 2017 年即推出了自主创新的高压 Haptic 产品,并持续推动 Haptic 技术在手机、AIoT、笔电、
车载智能表面等市场快速普及;公司触觉反馈芯片主要包括 Boost 升压、Charger Pump 升压、常压等覆盖不同功率及应用场景的产品,均为公司自主原创。

  OIS 光学防抖,是指通过马达推动可移动式的部件,对由于握持抖动产生的光路变化进行补偿,从而实现减轻照片模糊的效果;公司 OIS 光学防抖芯片主要包括:分立式 OIS、集成式 OIS、SMA OIS 等。

  2. 电源管理芯片

  电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片,其功能一般包括电压转换、电流控
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