证券代码：688798 证券简称：艾为电子 公告编号：2024-022
上海艾为电子技术股份有限公司
关于募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加
募投项目实施主体的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月 8 日分
别召开第四届董事会第二次会议、第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于 募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体的议 案》，综合考虑当前募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的实施情况，提高 募集资金使用效率，公司决定部分募投项目延期，调整部分募投项目内部投资结 构，同时增加募投项目实施主体。本次募投项目延期和部分募投项目内部投资结 构调整及增加募投项目实施主体未改变募投项目的内容、投资用途和投资总额。 现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 6 月 4 日出具的《关于同意上海艾
为电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1953 号），公司首次向社会公开发行人民币普通股（A）股 4,180 万股，每股发行价格
为 76.58 元，募集资金总额为人民币 3,201,044,000 元；扣除发行费用后实际募集
资金净额为人民币 3,035,261,414.64 元。上述募集资金已于 2021 年 8 月 10 日全
部到账并经大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金 到位情况进行了审验，并出具了大信验字【2021】第 4-00042 号《验资报告》。
二、募集资金投资项目情况
根据《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：
总投资额 使用 募 集资金投
序号 项目名称 （万元） 入金额
（万元）
1 智能音频芯片研发和产业化项目 44,164.59 44,164.59
2 5G 射频器件研发和产业化项目 21,177.05 21,177.05
3 马达驱动芯片研发和产业化项目 36,789.12 36,789.12
4 研发中心建设项目 40,824.76 40,824.76
5 电子工程测试中心建设项目 73,858.20 73,858.20
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00
合计 246,813.72 246,813.72
公司分别于 2023 年 4 月 13 日、2023 年 5 月 11 日召开了第三届董事会第十
九次会议、第三届监事会第十六次会议及 2022 年年度股东大会，审议通过《关于使用超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用剩余全部超募资金47,220.00 万元及其衍生利息、现金管理收益用于投资建设新项目。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见。上述新项目计划投资总额为 47,747.45 万元，拟使用剩余超募资金 47,220 万元及其衍生利息、现金管理收益，剩余资金以自有资金补足。项目具体情况如下：
序号 项目名称 总投资额 使 用募集资金投入金额
（万元） （万元）
1 高性能模拟芯片研发和产业化项目 47,747.45 47,220.00
合计 47,747.45 47,220.00
公司分别于 2023 年 10 月 26 日、2023 年 11 月 14 日召开了第三届董事会第
二十二次会议、第三届监事会第十九次会议及 2023 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》，同意对“研发中心建设项目”结项后，公司拟将剩余募集资金 18,932.47 万元及其衍生利息、现金管理收益 1,251.13 万元，合计约 20,183.60 万元（具体金额以划拨
日为准）用于公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”，并调整募集资金投资项目“电子工程测试中心建设项目”的内部投资结构。调整后“电子工程测试中心建设项目”投资总额由 73,858.20 万元变更为 94,041.80 万元（具体金额以划拨日为准），募集资金承诺投资总额由 73,858.20 万元变更为 94,041.80 万元（具
体金额以划拨日为准）。公司于 2023 年 12 月 5 号进行了划拨，实际划拨金额为
20,205.00 万元，实际投资总额变更为 94,063.20 万元。
三、募集资金使用情况
使用募集资 调整后 使用 累计投入募集
序 项目名称 总投资额 金投入金额 募集资 金投 资金金额
号 （万元） （万元） 入金额 （万元）
（万元）
智能音频芯片研发和产
1 业化项目 44,164.59 44,164.59 44,164.59 28,730.23
5G 射频器件研发和产业
2 化项目 21,177.05 21,177.05 21,177.05 11,320.10
马达驱动芯片研发和产
3 业化项目 36,789.12 36,789.12 36,789.12 17,281.72
4 研发中心建设项目 1 40,824.76 40,824.76 21,892.29 21,892.29
电子工程测试中心建设
5 项目 73,858.20 73,858.20 94,063.20 30,855.27
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00 30,000.00 10,905.25
高性能模拟芯片研发和
7 产业化项目 1 47,747.45 47,220.00 47,220.00 557.11
合计 294,561.17 294,033.72 295,306.25 121,541.97
注1：调整后使用募集资金投入金额包含首次公开发行人民币普通股（A股）股票的募集资金后续产生的衍生利息和现金管理收益。
注 2：上述累计投入金额为截至 2023 年 12 月 31 日数据。
四、本次募投项目延期及部分募投项目投资金额调整的情况和原因
（一）对募投项目“电子工程测试中心建设项目”延期的情况和原因
1、项目延期情况
公司基于审慎性原则，结合当前募投项目“电子工程测试中心建设项目”的实际进展情况，拟将该项目的达到预订可使用状态的日期进行调整，具体如下：
原计 划 达到预订可 延期后达到预定可
序号 项目名称 使用 状 态日期 使用状态日期
1 电子工程测试中心建设项目 2024 年 8 月 2026 年 3 月
2、项目延期的原因
公司于 2023 年 1 月通过招拍挂手续取得项目用地并签署土地出让合同，并
于 2023 年 4 月取得以上募集资金投资项目用地的不动产权证。本项目设计方案
于 2023 年 10 月通过审批，2023 年 11 月份达到可以进场施工的状态。目前本项
目处于基坑围护阶段。
本项目立项后，因外部环境变化，无法与临港规资处有效沟通导致拿地方案的审批推迟，亦无法与政府部门各委办单位有效沟通导致并联征询批复意见延缓。在取得产证后根据主管部门对用地地块的设计要求，设计单位重新对施工图进行调整修改，建设规模超过原先体量，项目新增设计两层地下室，整体施工周期增加，并需要主管部门对设计方案及施工组织方案重新进行专家评审，导致项目建设周期拉长，本项目投产时间也将随之顺延。
经充分考虑当前募投项目实施进度，在保证募投项目投资内容、投资总额、实施主体等均未发生变化的情况下，拟将“电子工程测试中心建设项目”达到预定可使用状态时间调整至 2026 年 3 月。
（二）对募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”内部投资结构调整的情况和原因
1、项目内部投资结构调整情况
本次调整募投项目的内部投资结构，是根据该项目实际实施情况做出的审慎决定，符合公司募投项目的实际募集资金需求，具体如下：
单位：万元
序 投资项目 原计划募集资 调整前投 调整后 募集资 变更后投 增减情况
号 金投入金额 资比例 金投入 金额 资比例
1 场地租赁 3,229.25 7.31% 1,429.25 3.24% -1,800.00
固定资产投
2 资 1,109.12 2.51% 1,409.12 3.19% 300.00
3 研发费用
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