证券代码：688798 证券简称：艾为电子 公告编号：2023-053
上海艾为电子技术股份有限公司
关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
2023 年 10 月 26 日，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）召
开第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第十九次会议，审议通过了《关 于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》。
1、截至本公告披露日，公司募集资金投资项目（以下简称“募投项目”） “研发中心建设项目”累计已投入 21,892.29 万元，资金投入占原募集资金承诺投
资总额 40,824.76 万元的 53.63%，剩余募集资金 18,932.47 万元及其衍生利息、
现金管理收益约 1,251.13 万元尚未使用；根据“研发中心建设项目”的投资建设 完成情况，公司已通过自有资金购置办公楼的方式完成了项目的研发和技术升级， 并已达到预定的产品研发目标包括项目计划规格和技术指标，公司拟将本项目的
投资总额由 40,824.76 万元变更为 21,892.29 万元，募集资金承诺投资总额由
40,824.76 万元变更为 21,892.29 万元，并对“研发中心建设项目”进行结项。
2、“研发中心建设项目”结项后，公司拟将剩余募集资金 18,932.47 万元及其
衍生利息、现金管理收益 1,251.13 万元，合计约 20,183.60 万元（具体金额以划
拨日为准）用于公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”，并调整募集资金投 资项目“电子工程测试中心建设项目”的内部投资结构。调整后“电子工程测试中
心建设项目”投资总额由 73,858.20 万元变更为 94,041.80 万元（具体金额以划拨
日为准），募集资金承诺投资总额由 73,858.20 万元变更为 94,041.80 万元（具体
金额以划拨日为准）；调整的募集资金 20,183.60 万元（具体金额以划拨日为准） 主要用于“电子工程测试中心建设项目”的场地建造及装修费；同时对“电子工程
测试中心建设项目”的内部投资结构进行调整，主要调增了“场地建造及装修费”，相应调减“前期准备费”及“设备购置费”。
3、《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》尚需提交股东大会审议。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 6 月 4 日出具的《关于同意上海艾
为电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1953号），公司首次向社会公开发行人民币普通股（A）股 4,180 万股，每股发行价格为 76.58 元，募集资金总额为人民币 3,201,044,000 元；扣除发行费用后实际募
集资金净额为人民币 3,035,261,414.64 元。上述募集资金已于 2021 年 8 月 10 日
全部到账并经大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资
金到位情况进行了审验，并于 2021 年 8 月 10 日出具了大信验字【2021】第 4-
00042 号《验资报告》。
二、募集资金投资项目情况
根据《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：
总投资额 使用募集资金投
序号 项目名称 （万元） 入金额
（万元）
1 智能音频芯片研发和产业化项目 44,164.59 44,164.59
2 5G 射频器件研发和产业化项目 21,177.05 21,177.05
3 马达驱动芯片研发和产业化项目 36,789.12 36,789.12
4 研发中心建设项目 40,824.76 40,824.76
5 电子工程测试中心建设项目 73,858.20 73,858.20
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00
合计 246,813.72 246,813.72
公司分别于 2023 年 4 月 13 日、2023 年 5 月 11 日召开了第三届董事会第十
九次会议、第三届监事会第十六次会议及 2022 年年度股东大会，审议通过《关于使用超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用剩余全部超募资金47,220.00 万元及其衍生利息、现金管理收益用于投资建设新项目。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见。上述新项目计划投资总额为 47,747.45 万元，拟使用剩余超募资金 47,220 万元及其衍生利息、现金管理收益，剩余资金以自有资金补足。项目具体情况如下：
序号 项目名称 总投资额 使用募集资金投入金额
（万元） （万元）
1 高性能模拟芯片研发和产业化项目 47,747.45 47,220.00
合计 47,747.45 47,220.00
三、募集资金使用情况
序 总投资额 使用募集资金 累计投入募集资
号 项目名称 （万元） 投入金额 金金额
（万元） （万元）
1 智能音频芯片研发和产业化项 44,164.59 44,164.59 26,868.82
目
2 5G 射频器件研发和产业化项目 21,177.05 21,177.05 10,836.93
3 马达驱动芯片研发和产业化项 36,789.12 36,789.12 16,596.94
目
4 研发中心建设项目 40,824.76 40,824.76 21,892.29
（截止本报告披露日）
5 电子工程测试中心建设项目 73,858.20 73,858.20 25,806.02
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00 10,625.90
7 高性能模拟芯片研发和产业化 47,747.45 47,220.00 149.32
项目
合计 294,561.17 294,033.72 112,776.22
注：除特殊说明外，上述累计投入金额为截至 2023 年 9 月 30 日数据，该数
据未经审计。
四、本次拟调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的基本情况和原因
（一）对募集资金投资项目“研发中心建设项目”调整投资金额暨结项的基本情况和原因
1、研发中心建设项目基本情况
公司募投项目研发中心建设项目主要是对 SAR 传感器芯片、电容式触控产品、压力触控产品、电源管理产品等多种芯片产品开展设计研发和技术升级，以期形成规模化技术开发和量产能力，并通过与晶圆加工、封测和专业传感器厂商进行技术合作，实现系列芯片的产业化。
本项目以全资子公司上海艾为微电子技术有限公司作为实施主体，项目建设投入包括土地购置，研发场地的建造、装修，购置研发所需设备，以及研发过程中所需的试制测试费、研发人员支出、光罩费等。
本项目预计建设期为 3 年，项目总投资 40,824.76 万元，各项具体投资金额
及比例如下：
序 投资项目 金额（万元） 投资比重
号
1 土地购置费 3,129.00 7.66%
2 前期准备费 2,412.00 5.91%
3 场地建造及装修费 13,668.00 33.48%
4 设备购置费 5,462.78 13.38%
5 研发费用 15,352.50 37.61%
6 基本预备费 800.48 1.96%
合计 40,824.76 100.00%
2、“研发中心建设项目”募集资金使用情况
截至公告披露日，研发中心建设项目具体资金使用情况如下：
募集资金承 截至本公告披露 截至本公告披露日尚 募集资金累计投
承诺投 诺投资总额 日使用募集资金 未使用的募集资金 入金额占募集资
资项目 （万元） 累计投入金额 （万元） 金承诺投资占比
（万元）
研发中心 40,824.76 21,892.29 18,932.47 53.63%
建设项目
3、调整“研发中心建设项目”投资金额暨结项的具体原因
公司原计划拟选址于临港新片区国际协同创新区内，地块规划编号为 C07
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