公司代码：688798 公司简称：艾为电子
上海艾为电子技术股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人孙洪军、主管会计工作负责人史艳及会计机构负责人（会计主管人员）史艳声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......29
第五节 环境与社会责任......31
第六节 重要事项......33
第七节 股份变动及股东情况......68
第八节 优先股相关情况......75
第九节 债券相关情况......76
第十节 财务报告......77
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
财务报表
备查文件目录 经公司负责人签名的公司2023年半年度报告文本原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、艾为电子 指 上海艾为电子技术股份有限公司
A 股 指 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人
民币认购和进行交易的普通股股票
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日
上海艾准 指 上海艾准企业管理中心（有限合伙）
香港艾唯 指 艾唯技术有限公司（AWINIC TECHNOLOGY LIMITED）
艾为半导体 指 上海艾为半导体技术有限公司
艾为微电子 指 上海艾为微电子技术有限公司
OPPO 指 OPPO 广东移动通信有限公司
vivo 指 维沃控股有限公司
小米 指 小米科技有限责任公司
华勤 指 华勤技术有限公司
传音 指 深圳传音控股股份有限公司
闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司
龙旗科技 指 上海龙旗科技股份有限公司
三星、Samsung 指 Samsung Electronics Co., Ltd.
TI 指 美国德州仪器有限公司（Texas Instruments,Inc.）
ADI 指 美国亚德诺半导体技术有限公司（Analog Devices,
Inc.）
比亚迪 指 比亚迪股份有限公司
现代 指 北京现代汽车有限公司
吉利 指 吉利汽车集团有限公司
奇瑞 指 奇瑞汽车股份有限公司
零跑 指 浙江零跑科技股份有限公司
微软 指 Microsoft Corporation
Meta 指 Meta Platforms, Inc.
Amazon 指 Amazon.com, lnc.
Google 指 Google LLC.
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海艾为电子技术股份有限公司章程》
财政部 指 中华人民共和国财政部
中信证券、保荐机构 指 中信证券股份有限公司
元、万元、亿元 指 元人民币、万元人民币、亿元人民币
芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，
将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子
元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成
为具有特定功能的电路。IC 是集成电路（Integrated
Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称
ODM 指 Original Design Manufacturer，简称 ODM，原始设计
制造商，指一家厂商根据另一家厂商的规格和要求，设
计和生产产品，受托方拥有相应设计能力和技术水平
晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶
体半导体材料
模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟
芯片，其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广
义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片
高性能数模混合芯片 指 高性能数模混合芯片单颗芯片包含模拟电路，也包含信
号处理数字电路，通常芯片最终会提供软件硬件及算法
的高性能整体系统解决方案
电源管理 指 指如何将电源有效分配给系统的不同组件
信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、
放大、传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一
整套信号流程
音频功放芯片 指 把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定
功率的音箱发出声音的集成电路
电源管理芯片 指 在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及
其他电能管理的职责的芯片
射频前端芯片 指 将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通
过天线谐振发送出去的一个电子元器件，具备处理高频
连续小信号的功能，包括天线开关、低噪声放大器、功
率放大器、滤波器等，主要用于通讯基站、手机和物联
网等无线通信场景
射频 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波，
频率范围在 300KHz～300GHz 之间
射频开关 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设
备中对不同方向（接收或发射）、不同频率的信号进行
切换处理
低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种
芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，
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