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688766 科创 普冉股份


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普冉股份:普冉半导体(上海)股份有限公司2022年年度报告

公告日期:2023-04-08

普冉股份:普冉半导体(上海)股份有限公司2022年年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688766                                                公司简称:普冉股份
    普冉半导体(上海)股份有限公司

            2022 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的风险及应对措施,有关内容详见第三节
“管理层讨论与分析”,敬请投资者注意阅读。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人王楠、主管会计工作负责人钱佳美及会计机构负责人(会计主管人员)沈奕声明:
  保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2022年度利润分配及资本公积转增股本方案如下:

  公司拟以资本公积向全体股东每10 股 转增 4.9股。以公司截至 2022年 12 月31日的总股本50,720,207股扣减公司回购专用账户中的股份数为基数测算,合计转增24,843,101股。转增后公司总股本将增加至75,563,308股(转增后公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准,如有尾差,系取整所致),不派发现金红利,不送红股。

  如在公司第一届董事会第三十次董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本扣减公司回购专用账户股份数发生变动,公司将维持每股转增比例不变,相应调整拟转增总额,并另行公告具体调整情况。

  上述2022年度利润分配及资本公积转增股本方案已经公司第一届董事会第三十次会议及第一届监事会第二十六次会议审议通过,公司独立董事发表明确同意的意见,尚待公司2022年年度股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 9
第三节    管理层讨论与分析 ...... 15
第四节    公司治理 ...... 54
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 76
第六节    重要事项 ...... 83
第七节    股份变动及股东情况 ...... 105
第八节    优先股相关情况 ......118
第九节    债券相关情况 ......119
第十节    财务报告 ...... 120

        载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表

 备查文件 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本

  目录  经公司负责人签名的公司2022年年度报告文本原件

        报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司、本公司、普冉  指  普冉半导体(上海)股份有限公司

 半导体、普冉股份

 报告期、本报告期、 指  2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日

 本期

 报告期末          指  2022 年 12 月 31 日

 上年、上年同期    指  2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日

 《公司章程》      指  普冉半导体(上海)股份有限公司章程

 赛普拉斯、Cypress  指  Cypress Semiconductor Corporation,即赛普拉斯半导体公司

 英飞凌            指  Infineon Technologies.Ltd.,德国 IC 设计制造商

 NEC              指  日本电气股份有限公司(Nippon Electric Company,Limited)

 华邦              指  华邦电子股份有限公司

 旺宏              指  旺宏电子股份有限公司

 美光              指  Micron Technology, Inc,美光科技有限公司

 安森美            指  ON Semiconductor,安森美半导体

 意法半导体        指  STMicroelectronics N.V.

 兆易创新          指  兆易创新科技集团股份有限公司

 聚辰股份          指  聚辰半导体股份有限公司

 华力              指  上海华力微电子有限公司、上海华力集成电路制造有限公司

 中芯国际          指  中芯国际集成电路制造(上海)有限公司及其合并范围内控股子公司

 盛合晶微          指  盛合晶微半导体(江阴)有限公司及盛合晶微半导体(江阴)有限公
                      司上海分公司

 上海伟测          指  上海伟测半导体科技股份有限公司及其合并范围内控股子公司

 华天科技          指  天水华天科技股份有限公司及其合并范围内控股子公司

 华大九天          指  北京华大九天科技股份有限公司

 紫光宏茂          指  紫光宏茂微电子(上海)有限公司

 通富微电          指  通富微电子股份有限公司及其下属控股子公司合肥通富微电子有限
                      公司和南通通富微电子有限公司

 三星              指  三星电子集团

 松下              指  Panasonic Corporation Global Procurement Company

 中证投资          指  中信证券投资有限公司,公司股东

 嘉兴揽月          指  嘉兴揽月投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 嘉兴得月          指  嘉兴得月投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 深圳创智          指  深圳创智战新三期创业投资企业(有限合伙),公司股东

 杭州赛智          指  杭州赛智云壹股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 深圳南海          指  深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙),公司股东

 张江火炬          指  上海张江火炬创业投资有限公司,公司股东

 杭州翰富          指  杭州翰富智维知识产权运营投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 深圳创维          指  深圳南山创维信息技术产业创业投资基金(有限合伙),公司股东

 赛伯乐瓦特        指  原“杭州赛伯乐瓦特投资合伙企业(有限合伙)”现更名为“杭州赛
                      智瓦特创业投资合伙企业(有限合伙)”,公司股东

 北京武岳峰        指  北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 赛伯乐伽利略      指  杭州赛伯乐伽利略投资合伙企业(有限合伙),公司股东


 宁波志佑          指  宁波志佑企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东

 江苏元禾          指  江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 杭州早月          指  杭州早月投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 杭州晓月          指  杭州晓月投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 5G                指  5th-Generation,即第五代移动通信标准

 6G                指  6th-Generation,即第六代移动通信标准

 A/D              指  模拟数字转换器,一个将模拟信号转变为数字信号的电子器件

                      Active-matrix Organic Light-emitting Diode,有源矩阵有机发光二极
 AMOLED          指  体,一种显示屏技术。其中 OLED(有机发光二极体)是描述薄膜显
                      示技术的具体类型:有机电激发光显示;AM(有源矩阵体或称主动
                      式矩阵体)是指背后的像素寻址技术

 ARM              指  Advanced RISC Machine 的英文缩写,是英国 Acorn 有限公司设计的
                      低功耗成本的第一款 RISC 微处理器。

 ARM-Cortex            爱特梅尔公司(Atmel Corporation)发布的 ARM Cortex-M 处理器系
 M0/M0+/M4        指  列是一系列可向上兼容的高能效、易于使用的处理器,这些处理器旨
                      在帮助开发人员满足将来的嵌入式应用的需要。

                      Bluetooth Low Energy 的英文缩写,蓝牙低能耗技术,是短距离、低
 BLE              指  成本、可互操作性的无线技术,利用许多智能手段最大限度地降低功
                      耗

 BOR              指  Brown-outreset,欠压复位。当电源电压降至 BOR 阈值以下时,熄灭复
                      位(BOR)发生器使系统处于复位状态。

 CPU              指  中央处理器(Central Processing Unit),是一种超大规模集成电路,
                      是电子产品的运算核心和控制核心。

 DRAM            指  Dynamic Random Access Memory 的缩写,中文名称为动态随机存取
                      存储器,是一种半导体存储器

 ECC              指  Error Checking and Correcting,即错误检查和纠正技术

 EEPROM          指  ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory,即电可擦除可
                      编程只读存储器

                      Electro-Staticdischarge 的简称,即静电释放,具有不同静电电势(电
 ESD              指  位差)的物体或表面之间的静电电荷转移,ESD 能力越强芯片承受静
                
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