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688766 科创 普冉股份


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688766:普冉半导体(上海)股份有限公司2021年年度报告摘要

公告日期:2022-04-15

688766:普冉半导体(上海)股份有限公司2021年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688766                                                公司简称:普冉股份
  普冉半导体(上海)股份有限公司

        2021 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

(一) 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
    划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

(二) 重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的风险及应对措施,有关内容详见第三节“管理层讨论与分析”,敬请投资者注意阅读。
(三) 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
(四) 公司全体董事出席董事会会议。
(五) 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
(六) 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
(七) 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2021年年度利润分配预案如下:

  根据公司聘请的审计机构立信会计师事务所(特殊普通合伙)对公司2021年度财务报告的审计结果:截至2021年12月31日,期末公司可供分配利润为335,748,917.91元。根据《公司法》《公司章程》等规定,公司拟以截至实施权益分派的股权登记日登记的总股本为基数分配利润,并拟定本次利润分配方案如下:

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.04元(含税)。截至2021年12月31日,公司总股本3,622.8719万股,以此计算合计拟派发现金红利29,127,890.08元(含税),本年度公司现金分红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为10.00%。

  如在利润分配方案经董事会审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本发生变动的,公司将维持每股分配比例不变,调整拟分配的利润总额。


  上述2021年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十一次会议及第一届监事会第十七次会议审议通过,公司独立董事发表明确同意的意见,尚待公司2021年年度股东大会审议。
(八) 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                          第二节 公司基本情况

一、 公司简介
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

      A股      上海证券交易所    普冉股份          688766          不适用

                    科创板

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
(三) 联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书(信息披露境内代表)        证券事务代表

        姓名                        钱佳美                        袁宜璇

      办公地址        中国(上海)自由贸易试验区盛夏路560  中国(上海)自由贸易试验
                                    号504室                  区盛夏路560号504室

        电话                    021-60791797                  021-60791797

      电子信箱                  ir@puyasemi.com                ir@puyasemi.com

二、 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  1.    主要业务情况

  公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售,目前主要产品包括 NOR Flash 和
EEPROM 两大类非易失性存储器芯片,属于通用型芯片,可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如,根据存储需求的不同,公司的NOR Flash 产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS 蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDD(I 触屏)、AMOLED(有源矩阵有机发光二极体面板)、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域,公司的 EEPROM产品应用于手机摄像头模组(含 3-D)、智能仪表、工业控制、网络通信、家电等领域。

  公司团队在非易失性存储器芯片领域深耕多年,凭借其低功耗、高可靠性的产品优势,在下

游客户处积累了良好的品牌认可度,成为了国内 NOR Flash 和 EEPROM 的主要供应商之一。公
司也正积极开拓海外市场,寻求和更多国际知名品牌厂商的潜在合作。

  2.    主要产品情况

  (1) NOR Flash

  NOR Flash 是现在市场上主要的非易失闪存技术之一,具备随机存储、读取速度快、芯片内执行(XIP)等特点。作为数据存储的重要器件,其主要功能是数据的存储和读取,同时实现开机启动等固定运行的程序。电子产品因内部指令执行、系统数据交换等功能需要,必须配置中小容量的代码存储器,用来在较小能耗下实现功能需求,而 NOR Flash 在此类应用中具备性能和成本上的优势,因此 NOR Flash 是电子产品中不可或缺的重要元器件,广泛应用于蓝牙模块、TDDI触控芯片、AMOLED 手机屏幕等消费电子产品领域和汽车电子、安防、可穿戴设备、物联网设备等其他领域。

        图:公司 NOR Flash 产品                图:NOR Flash 应用领域

  公司 NOR Flash 产品采用电荷俘获(SONOS)工艺结构,提供了 512Kbit 到 128Mbit 容量的
系列产品,覆盖 1.65V-3.6V 的操作电压区间,具备低功耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优
异性能,报告期内,公司 NOR Flash 产品实现销售收入 78,373.33 万元,同比增长 58.93%,出货
量 27.60 亿颗,同比增长 12.15%,应用领域集中在蓝牙、IOT、TDDI、AMOLED 等相关市场。
目前 NOR Flash 行业主流工艺制程为 55nm,公司 40nm 工艺制程下 4Mbit 到 128Mbit 容量的全系
列产品均已实现量产,处于行业内领先技术水平,并实现了公司对现有 55nm 工艺制程下的产品
进行了部分的有效的替换,NOR Flash 产品结构得到优化,2022 年公司将会以 40nm 工艺节点作
为公司 SONOS 工艺结构下 NOR Flash 产品的主要工艺节点。

  (2) EEPROM

  EEPROM 是一类通用型的非易失性存储器芯片,在断电情况下仍能保留所存储的数据信息,
可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程,可擦写次数至少 100 万次,数据保存时间超
过 100 年。该类产品相较于 NOR Flash 的容量更小、擦写次数高,因此适用于各类电子设备的小
容量数据存储和反复擦写的需求,广泛应用于智能手机摄像头、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。

        图:公司 EEPROM 产品                图:EEPROM 应用领域

  公司已形成覆盖 2Kbit 到 1Mbit 容量的 EEPROM 产品系列,操作电压均为 1.7V-5.5V,主要
采用 130nm 工艺制程,具有高可靠性、面积小、性价比高等优势,同时实现了分区域保护、地址编程等功能,可对芯片中存储的参数数据进行保护,避免数据丢失和篡改,可擦写次数可达到 400
万次,数据保持时间可达 200 年。报告期内,公司 EEPROM 产品实现销售收入 31,859.62 万元,
同比增长 43.55%,出货量 20.46 亿颗,同比增长 29.59%,应用领域集中在手机摄像头模组、工业控制、家电、计算机周边等领域。目前 EEPROM 产品国内行业主流工艺制程为 130nm,公司 95nm及以下工艺制程下产品已实现量产,领先于业界主流工艺制程。

  (3) 其他产品

  除 NOR Flash 和 EEPROM 外,公司的其他产品主要包括 Hall 芯片。

  Hall 芯片主要用于工业的开关控制。报告期内公司 Hall 芯片的销售收入为 57.13 万元,占同
期销售收入占比为 0.05%。
(二) 主要经营模式

  公司的主要经营模式为 Fabless 模式,该模式下公司仅需专注于从事产业链中的集成电路的设计和销售环节,其余环节委托给晶圆制造企业、晶圆测试企业和芯片封装测试企业代工完成。
  1、研发模式


  在 Fabless 模式下,产品设计研发环节是公司运营活动的核心。公司紧密跟踪与了解市场需求,通过可行性分析和立项,将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践,通过一系列研发工作,将研发设计成果体现为设计版图,最终经由晶圆代工厂、晶圆测试厂和封装测试厂的配合完成样品的制造、测试和封装,达到量产标准。公司与主营业务相关的核心专利均属公司所有。

  2、采购与运营模式

  在 Fabless 模式下,公司专注于集成电路的设计和销售,而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试通过委外加工方式完成。其中,公司委托晶圆代工厂进行晶圆制造,委托晶圆测试厂进行晶圆测试服务,委托封装测试厂进行封装测试服务。

  3、销售模式

  公司采用“经销+直销”的销售模式。经销模式下,经销商根据终端客户需求向公司下订单,并将产品销售给终端客户;公司与经销商之间进行买断式销售,公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。直销模式下,终端客户直接向公司下订单,公司根据客户需求安排生产与销售。公司产品的定价机制是根据存储器芯片市场价格与客户协商定价。

  根据产品形态的不同,公司销售产品可以分为未封装晶圆(Known Good Die,即 KGD)和成
品芯片,其中未封装晶圆主要销售给采用 SIP 系统级封装方式生产的主控芯片厂商。两种形态的产品在芯片电路、制造工艺等方面不存在差异。

              图:未封装晶圆                    图:成品芯片

(三) 所处行业情况

  1、  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“C 制造业——C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类(GB/T 4754—2017)》,公司所处行业为“6520 集成电路设计”。

  (1) 公司所处行业的发展阶段、基本特点

  集成电路行业作为全球信息产业的基础,经历了 60 多年的发展,如今已成为世界电子信息技
术创新的基石。集成电路行业派生出诸如 PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用,成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业,属于资本与技术密集
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