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688766 科创 普冉股份


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688766:普冉半导体(上海)股份有限公司2021年年度报告

公告日期:2022-04-15

688766:普冉半导体(上海)股份有限公司2021年年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688766                                      公司简称:普冉股份
 普冉半导体(上海)股份有限公司
        2021 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的风险及应对措施,有关内容详见第三节“管理层讨论与分析”,敬请投资者注意阅读。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人王楠、主管会计工作负责人钱佳美及会计机构负责人(会计主管人员)沈奕声
  明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2021年年度利润分配预案如下:

  根据公司聘请的审计机构立信会计师事务所(特殊普通合伙)对公司2021年度财务报告的审计结果:截至2021年12月31日,期末公司可供分配利润为335,748,917.91元。根据《公司法》《公司章程》等规定,公司拟以截至实施权益分派的股权登记日登记的总股本为基数分配利润,并拟定本次利润分配方案如下:

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.04元(含税)。截至2021年12月31日,公司总股本3,622.8719万股,以此计算合计拟派发现金红利29,127,890.08元(含税),本年度公司现金分红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为10.00%。

  如在利润分配方案经董事会审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本发生变动的,公司将维持每股分配比例不变,调整拟分配的利润总额。

  上述2021年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十一次会议及第一届监事会第十七次会议审议通过,公司独立董事发表明确同意的意见,尚待公司2021年年度股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节    管理层讨论与分析 ...... 13
第四节    公司治理 ...... 47
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 65
第六节    重要事项 ...... 71
第七节    股份变动及股东情况 ...... 92
第八节    优先股相关情况 ...... 104
第九节    公司债券相关情况 ...... 105
第十节    财务报告 ...... 106

        载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表

 备查文件 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本

  目录  经公司负责人签名的公司2021年年度报告文本原件

        报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司、本公司、普冉  指  普冉半导体(上海)股份有限公司

 半导体、普冉股份

 《公司章程》        指  普冉半导体(上海)股份有限公司章程

 赛普拉斯、Cypress    指  Cypress Semiconductor Corporation,即赛普拉斯半导体公司

 英飞凌              指  Infineon Technologies.Ltd.,德国 IC 设计制造商

 NEC                指  日本电气股份有限公司(Nippon Electric Company, Limited)

 华邦                指  华邦电子股份有限公司

 旺宏                指  旺宏电子股份有限公司

 美光                指  Micron Technology, Inc,美光科技有限公司

 安森美              指  ON Semiconductor,安森美半导体

 微芯科技            指  Microchip Technology Inc.,美国微芯科技公司

 意法半导体          指  STMicroelectronics N.V.

 罗姆                指  ROHM Co.,Ltd.,日本 IC设计制造商

 聚辰股份            指  聚辰半导体股份有限公司

 华力                指  上海华力微电子有限公司、上海华力集成电路制造有限公司

 中芯国际            指  中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

 盛合晶微            指  盛合晶微半导体(江阴)有限公司上海分公司

 上海伟测            指  上海伟测半导体科技股份有限公司

 华天科技            指  天水华天科技股份有限公司及其子公司华天科技(西安)有限公
                          司

 紫光宏茂            指  紫光宏茂微电子(上海)有限公司

 通富微电            指  通富微电子股份有限公司及其下属控股子公司合肥通富微电子有
                          限公司和南通通富微电子有限公司

 三星                指  三星电子集团

 松下                指  Panasonic Corporation Global Procurement Company

 中证投资            指  中信证券投资有限公司

 嘉兴揽月            指  嘉兴揽月投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 嘉兴得月            指  嘉兴得月投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 深圳创智            指  深圳创智战新三期创业投资企业(有限合伙),公司股东

 杭州赛智            指  杭州赛智云壹股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 深圳南海            指  深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙),公司股东

 张江火炬            指  上海张江火炬创业投资有限公司,公司股东

 杭州翰富            指  杭州翰富智维知识产权运营投资合伙企业(有限合伙),公司股
                          东

 深圳创维            指  深圳南山创维信息技术产业创业投资基金(有限合伙),公司股
                          东

 赛伯乐瓦特          指  杭州赛伯乐瓦特投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 北京武岳峰          指  北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙),公司股
                          东

 赛伯乐伽利略        指  杭州赛伯乐伽利略投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 宁波志佑            指  宁波志佑企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东

 江苏元禾            指  江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东


 杭州早月            指  杭州早月投资合伙企业(有限合伙)

 杭州晓月            指  杭州晓月投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 5G                  指  5th-Generation,即第五代移动电话行动通信标准

                          Active-matrix Organic Light-emitting Diode,有源矩阵有机发光
 AMOLED            指  二极体,一种显示屏技术。其中 OLED(有机发光二极体)是描
                          述薄膜显示技术的具体类型:有机电激发光显示;AM(有源矩
                          阵体或称主动式矩阵体)是指背后的像素寻址技术

                          Bluetooth Low Energy 的英文缩写,蓝牙低能耗技术,是短距
 BLE                指  离、低成本、可互操作性的无线技术,利用许多智能手段最大限
                          度地降低功耗

 CE                  指  Chip erase,全片擦除

 DRAM              指  Dynamic Random Access Memory 的缩写,中文名称为动态随
                          机存取存储器,是一种半导体存储器

 ECC                指  Error Checking and Correcting,即错误检查和纠正技术

 EEPROM            指  Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,即电可
                          擦除可编程只读存储器

 ETOX              指  由多晶硅栅组成,利用浮栅用来存储电荷的一种存储单元结构

 Fabless              指  Fabrication-Less,无晶圆厂集成电路设计公司经营模式

 Fan-out              指  扇出型封装工艺

 FN 隧穿            指  Fowler-Nordheim tunneling,福勒-诺德海姆隧穿,量子隧穿效应
                          中的一种情况。

 Hall                指  霍尔效应传感器

 IDC                指  International Data Corporation,国际数据有限公司

 IDM                指  Integrated Device Manufacturer,指涵盖集成电路设计、晶圆制
                          造、 封装及测试等各业务环节的集成电路企业

                          Micro Control Unit,称为微控制单元、单片微型计算机、单片
 MCU                指  机,集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体
                          的芯片

 Memory 、存储器、      具备存储功能的半
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