公司代码：688728 公司简称：格科微
格科微有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公 司 董事会、董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存
在虚 假 记载、误导性 陈述或重大遗漏，并承担个别和连带 的法律责任。
二、重大 风 险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
三、公司 全 体董事出席董 事会会议。
四、本半 年 度报告未经审 计。
五、公司 负责人赵立新、主管会计工作负责人郭修贇及会计机构负责人（会计主管人员）杨佳蓓
声明 ： 保证半年度报 告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事 会 决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案
无
七、是否 存 在公司治理特 殊安排等重要事项
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况：
√本公司为红筹企业
□本公司存在协议控制架构
□本公司存在表决权差异安排
公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。
八、前瞻 性 陈述的风险声 明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否 存 在被控股股东 及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否 存 在违反规定决 策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董 事无法保证公司所披露半年度报告的 真实性、准确性和完整性否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......5
第二节 公司简介和主要财 务指标 ......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......25
第五节 环境与社会责任......27
第六节 重要事项......29
第七节 股份变动及股东情 况 ......56
第八节 优先股相关情况......61
第九节 债券相关情况......62
第十节 财务报告......63
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表
经公司负责人签名的公司 2024 年半年度报告文本原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、格 指 格科微有限公司（GalaxyCore Inc.）
科微
Uni-sky 指 Uni-sky Holding Limited，系公司控股股东
Cosmos 指 Cosmos L.P.，系公司员工持股平台
New Cosmos 指 New CosmosL.P.，系公司顾问持股平台
Hopefield 指 Hopefield Holding Limited，系公司股东
Keenway 指 Keenway International Limited，系公司股东
华登美元基金 指 Pacven Walden Ventures V, L.P.、 Pacven Walden Ventures
Parallel V-A C.V.、Pacven Walden Ventures Parallel V-B C.V.、
Pacven Walden Ventures V-QP Associates Fund,L.P.、Pacven
Walden Ventures V Associates Fund, L.P.
上海橙原 指 上海橙原科技合伙企业（有限合伙），系公司股东
常春藤藤科 指 日照常春藤藤科股权投资中心（有限合伙），系公司股东
中电华登 指 中电华登（成都）股权投资中心（有限合伙），系公司股东
H&S 指 H&S Technologies Ltd.，系公司股东
格科微上海 指 格科微电子（上海）有限公司，系公司全资子公司
格科微浙江 指 格科微电子（浙江）有限公司，系公司全资子公司
格科置业 指 格科（浙江）置业有限公司，系公司全资子公司
格科半导体 指 格科半导体（上海）有限公司，系公司全资子公司
格科微香港 指 格科微电子（香港）有限公司，系公司全资子公司
格科集成电路 指 格科集成电路(上海)有限公司，系公司全资子公司
开曼/开曼群岛 指 Cayman Islands
三星、三星电子 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.，主要从事电子产品的生产和销售
业务的韩国公司，为韩国证券交易所上市公司
Frost&Sullivan 指 弗若斯特沙利文咨询公司
苏州京浜 指 苏州京浜光电科技股份有限公司
上海芯物 指 上海芯物科技有限公司
建广广兴 指 建广广兴(德州)半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)
建广广辉 指 建广广辉(德州)股权投资管理中心(有限合伙)
AMOLED 指 Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode，即有源矩阵有机
发光二极管，AMOLED 因为其对比 TFT-LCD 的优点，被称为继 TFT-
LCD 后的新一代显示技术，其中 OLED（有机发光二极管）是描述薄
膜显示技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指
背后的像素寻址技术
BSI 指 Back Side Illumination，即背照式入射，将感光二级管元件调转
方向，光线从光电二级管的背面入射，从而避免了光电二级管电路
面的金属和电路对光线的阻挡，能够显著增加光电二级管的量子效
率，进而改善低光照条件下的图像效果
CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互补金属氧化物半
导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造
出来的芯片
CMOS 图像传感器 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor 图像传感器，是采用
/CIS CMOS 工艺制造的图像传感器；CIS 是 CMOS Image Sensor 的简称
COB 指 Chips On Board，即板上芯片封装，指将裸芯片用导电或非导电胶
粘附在 PCB 上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片
和键合引线包封的封装技术
COF 指 Chip On Flex 或 Chip On Film，即薄膜覆晶，在柔性线路板上芯片
封装，指将芯片固定在柔性线路板上的芯片或模组封装技术
COF-Like 指 是公司自行研发的显示驱动芯片创新设计，能够以较低的成本实现
手机屏幕窄边框效果
COG 指 Chip On Glass，即芯片被直接键合在玻璃上的一种封装技术
COM 指 Chip On Module，是公司自行创新研发的高像素 CMOS 图像传感器封
装工艺
CML 指 Cambridge Mechatronic Limited
DAG HDR 指 Dual Analog Gain HDR 双模拟增益高动态范围技术
Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless 企业仅进行芯片的设
计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代
工、封装和测试厂商
Fab-Lite 指 轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于 Fabless 模式与 IDM 模
式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂
和委外加工相结合的方式
FHD 指 Full High Definition，通常为 1920*1080 或 1920*1200 分辨率，
最高可支持 2560*1080 分辨率
FPPI 指 Floating Poly Pixel Isolation，浮压多晶像素隔离，一种像素隔
离技术
HD 指 High Definition，通常为 1280*720 至 1600*720 分辨率，最高可支
持 1600*720 分辨率
IDM 指 Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造模式，即厂商拥
有自有品牌，并涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业
务环节，形成一体化的完整运作模式
LCD 指 Liquid Crystal Display，即液晶显示，是一种借助于薄膜晶体管
驱动的有源矩阵液晶显示器
TDDI 指 Touch and Display Driver Integration，即触控与显示驱动器集
成，将触控芯片与显示芯片整合进单
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