公司代码：688721 公司简称：龙图光罩
深圳市龙图光罩股份有限公司
2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了存在的风险因素，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于风险因素的内容。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2025 年度拟不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第六次会议审议通过，尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 龙图光罩 688721 /
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 邓少华 李建东
联系地址 深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉 深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉
路北侧圣佐治科技工业园4#厂房101 路北侧圣佐治科技工业园4#厂房101
电话 0755-23207580 0755-23207580
传真 0755-29480739 0755-29480739
电子信箱 ir@starmask.net ir@starmask.net
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，量产产品对应下游晶圆制造的工艺节点已提升至 90nm，更高节点产品已在送样验证和规划建设中。公司掩模版产品广泛应用于信号链及电源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装等特色工艺制程。
公司主要产品为掩模版，掩模版也称光罩，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母版，承载着图形信息和工艺技术信息，广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。
公司生产的掩模版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩模版、苏打掩模版两类，具体图示和介绍如下：
产品名 产品图例 产品简介 应用场景
称
以高纯石英玻璃为
基材，具有高透过 主要用于对精度
石英掩 率、高平坦度、低 要求高的功率半
模版 膨胀系数等优点， 导体、模拟芯片、
成本较高，通常应 逻辑芯片等领域。
用于高精度掩模版
产品。
使用苏打玻璃作为
基板材料，热膨胀 主要用于对精度
率相对高于石英玻 要求较低的中低
苏打掩 璃，平整度和耐磨 端半导体制造、半
模版 性相对弱于石英玻 导体封装、光学器
璃，成本相对较低， 件、触控屏和电路
主要用于中低精度 板制造等领域。
掩模版。
2.2 主要经营模式
（1）盈利模式
公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域，凭借良好的客户需求转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内大客户、持续获取订单，实现产品销售并获得盈利。
（2）研发模式
公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CAM 软件开发、设
备研发的研发体系。公司建立了《研发与知识产权内部控制制度》，规范了从项目立项、项目实施与验收的全流程。公司始终致力于探索、改进掩模版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩模版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩模版产品性能。
（3）采购模式
公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英基板、苏打基板以及光学膜，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材料，以及 ABS 包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式，同时对于通用性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，根据销售预测、库存情况及原材料市场供应情况适当备货。
（4）销售模式
公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代理商销售收入，其协助公司开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定销售价格。
（5）生产模式
由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计与生产，因此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生产。公司拥有包含 CAM 版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效为客户提供高质量产品与服务。
2.3 所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
受全球经济格局深度调整、地缘政治博弈持续交织影响，2025 年全球半导体行业在产业格局
重构中保持强劲上行态势，行业发展呈现分化与机遇并存的多元特征。半导体行业作为现代高科
技产业与战略性新兴产业的核心基石，是数字经济、高端制造、信息技术、通信产业等领域发展的核心支撑，产业战略地位持续凸显。近年来，人工智能大模型（AI）、高性能计算（HPC）、智能网联汽车、新能源、工业物联网、5G-A 通信等新兴领域迎来爆发式增长，驱动半导体芯片需求结构持续升级，推动全球晶圆制造产能稳步扩张，进而带动半导体材料市场规模的持续扩容。
从国内市场来看，在全球产业链加速重构、贸易保护主义持续抬头的背景下，叠加产业政策的持续支持，国内半导体产业自主可控进程全面深化，在特色工艺、成熟制程、先进封装等关键领域实现多项技术与产品突破，国内晶圆制造产能稳步释放，带动半导体材料、设备等上游产业链的国产替代进程加速向纵深推进，为国内具备核心技术与产能优势的半导体掩模版企业持续提供良好的发展环境。
半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm 以下的先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的内部工厂生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。对于 28nm 及以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。
半导体掩模版在晶圆制造的光刻工艺中需要绘制的图形特征尺寸小、精度高，配套的掩模版层数多，且随着半导体工艺的不断提升，掩模版的要求也越来越苛刻，因此半导体掩模版对最小线宽、位置精度、CD 精度、缺陷管控等均提出了很高的要求，工艺难度大，技术壁垒高。半导体掩模版在晶圆制造中的关键作用及制作难度决定了半导体掩模版供应商必须具备较大的资本投入、较强的工艺水平、精度控制能力以及完善的技术研发体系，才能满足不断升级的半导体制造的苛刻要求。
（1）半导体市场：迎来强劲爆发，AI 与存储带动趋势显著
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的 2025 年全年半导体市场业绩报告数据显示，
2025 年全球半导体销售额达到 7,956 亿美元，同比增长 26.2%，且根据 WSTS 和 SIA 最新预测，
全球半导体销售预计将在 2026 年持续增长，行业规模将接近 1 万亿美元大关。
数据来源：WSTS
（2）晶圆制造：全球晶圆产能扩张，先进制程提速，成熟制程稳步增长
据 SEMI 数据研报，2025 年全球新建晶圆厂预计有 18 座，包括 15 座 12 英寸晶圆厂和 3 座 8
英寸晶圆厂，其中 12 英寸晶圆聚焦先进制程，服务于 AI 芯片、高性能计算、手机 SoC 等高端需
求；8 英寸产线瞄准汽车电子、工业控制、电源管理、物联网等成熟制程市场，缓解长期产能紧缺问题。
从地域分布来看，2025 年全球新建晶圆厂中中国大陆占了 3 座，项目集中于成熟制程领域，
主要服务于
