688709 科创 成都华微

公司代码：688709                                              公司简称：成都华微
    成都华微电子科技股份有限公司

          2023 年年度报告


                          重要提示

一、本公司 董 事会、监事 会及董事、监事、高级管 理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司 上 市时未盈利且 尚未实现盈利
□是 √否
三、重大 风 险提示

    公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”。
四、公司 全 体董事出席董 事会会议。
五、 大信会计师事务所（ 特殊普通合伙）为本公司出具了标准 无保留意见的审计报告。
六、公司负 责人黄晓山、主管会计工作负责人赵良辉及会计机构负责人（会计主管人员）谢峰声
  明：保 证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案

    经公司第一届董事会第十二次会议审议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

    公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.12元（含税）。截至2024年3月31日公司总股本636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币71,326,866.91元（含税）。本次公司现金红利金额占公司2023年度合并报表归属于母公司所有者净利润的22.93%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

    该利润分配方案尚需经公司2023年年度股东大会审议通过后实施。
八、 是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性 陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、是否存 在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存 在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存 在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义......4
第二节    公司简介和主要财 务指标 ...... ...... ......6
第三节    管理层讨论与分析......10
第四节    公司治理......33

第五节    环境、社会责任和 其他公司治理 ......49

第六节    重要事项......55
第七节    股份变动及股东情 况 ...... ...... ......78
第八节    优先股相关情况......82
第九节    债券相关情况......85
第十节    财务报告......85

                      载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
    备查文件目录    人员）签名并盖章的财务报表

                      载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

                      报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 公司、本公司、成都华微  指  成都华微电子科技股份有限公司

 华微科技                指  成都华微科技有限公司，为公司子公司

 苏州云芯                指  苏州云芯微电子科技有限公司，公司的控股子公司

 芯火微测                指  芯火微测（成都）科技有限公司，公司的参股公司

 中国振华                指  中国振华电子集团有限公司，公司的控股股东

 中电有限                指  中国电子有限公司，公司的间接控股股东

 中国电子                指  中国电子信息产业集团有限公司，公司的实际控制人

 华大半导体              指  华大半导体有限公司，公司的股东

 中电金投                指  中电金投控股有限公司，公司的股东

 成都风投                指  成都创新风险投资有限公司，公司的股东

 四川国投                指  四川省国投资产托管有限责任公司，公司的股东

 华微众志                指  成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙），公司的股东

 华微展飞                指  成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙），公司的股东

 华微同创                指  成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙），公司的股东

 华微共融                指  成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙），公司的股东

                                Integrated Circuit，是一种将一定数量的常用电子元件以
 集成电路、IC            指  及其间的连线，通过半导体工艺集成为具有特定 功能的电
                                路

 晶圆                    指  可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料

 封装                    指  为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片
                                的作用

 测试、检测              指  检测封装后的芯片功能、性能指标是否满足要求

 数字芯片                指  处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变 量以及因
                                变量均是离散形式的信号

 模拟芯片                指  处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连 续变化的
                                物理量表示的信号，如声音、光线、温度等

                                Complex Programmable Logic Device（复杂可编程逻辑器
 CPLD                    指  件），是一种由逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组
                                成的根据用户自身需求而自行构造逻辑功能的电路

 FPGA                    指  Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），
                                是基于通用逻辑电路阵列的集成电路芯片

 eFPGA                    指  Embedded FPGA（嵌入式 FPGA），指将一个或多个 FPGA 以
                                IP 的形式嵌入 SoC 等芯片中

                                System on Chip（系统级芯片、片上系统），指在一颗芯片
 SoC                      指  内部集成了功能不同的集成电路子模块，组合成 适用于目
                                标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成 多种不同
                                的组件

 ADC                      指  Analog-to-Digital Converter（模数转换器），可用于将
                                模拟信号转换为数字信号

 DAC                      指  Digital-to-Analog Converter（数模转换器），可用于将
                                数字信号转换为模拟信号

 报告期、本报告期        指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日


              第二节  公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称                        成都华微电子科技股份有限公司

公司的中文简称                      成都华微

公司的外文名称                      Chengdu Sino-Microelectronics Tech.Co.,Ltd

公司的外文名称缩写                  CSMT

公司的法定代表人                    黄晓山

公司注册地址                        中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中
                                    段1800号1栋22-23层2201号、2301号

公司注册地址的历史变更情况          不适用

公司办公地址                        成都市高新区益州大道中段1800号1栋、成都市双流区
                                    双华路288号

公司办公地址的邮政编码              610096

公司网址                            -

电子信箱                            investors@csmsc.com

二、联系人和联系方式

                        董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

姓名                                李春妍                        蔡进

联系地址                  成都市双流区双华路288号      成都市双流区双华路288号

电话                            028-85136118                  028-85136118

传真                            028-85187895                  028-85187895

电子信箱                    investors@csmsc.com          investors@csmsc.com

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址      《中国证券报》（www.cs.com.cn）、《上海证券报
                                      》（www.cnstock.com）、《证券时报》（www.stcn.com